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深圳霍爾防夾電動車窗汽車芯片

來源: 發(fā)布時間:2022-06-02

車門控制模塊連接器要求  隨著市場對車門控制模塊(DCM)需求越來越多,DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本,更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展,那么DCM對其使用的連接器提出了新的需求。首先,DCM功能的增加,不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案,那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。    由于DCM安裝空間的局限性,要求連接器盡可能地做到高度更低,寬度更窄,同時還需要保證連接器操作的人機工程學要求,保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分,完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動控制,其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個方面。方案配置靈活,驅(qū)動策略多樣    車門控制模塊(DCM)驅(qū)動不同功率負載與傳輸信號, 從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機,一個典型車門模塊ECU控制下的不同負載需要不同的驅(qū)動策略。    ? DCM通常6~12個2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機、電吸電開等大型負載;    ? DCM常選用4~12個1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負載,如門鎖電機、超級鎖電機、后視鏡折疊電機、外門把手伸縮電機及加熱線圈等;智能電動座椅SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求,長安汽車,吉利汽車,比亞迪汽車廠。深圳霍爾防夾電動車窗汽車芯片

汽車芯片前幾大供應商:恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾,掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產(chǎn)商,掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示,汽車行業(yè)恢復的速度快于預期,廠商集中訂購芯片,給供應鏈帶來巨大壓力。 從長遠趨勢來看,未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片,2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q 100認證。

蘇州毫米波雷達汽車芯片渠道代理車載充電器汽車芯片,氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件,定制化開發(fā)。

智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中,汽車主機廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下,如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能,與主機廠合作、優(yōu)先測試等機會就會更大,將給國產(chǎn)芯片廠商帶來一個很好的導入主機廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺,國內(nèi)的汽車芯片設(shè)計公司比較依賴于具備車規(guī)級能力的fab廠,例如臺積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對國內(nèi)設(shè)計公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。

2021年是國產(chǎn)替代大年,缺芯和國產(chǎn)替代,為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時,國內(nèi)半導體公司非常爭氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步,抓住了非常難得的彎道超車機會,市場份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領(lǐng)域。 國產(chǎn)替代委托騰云芯片公司定制化開發(fā)車規(guī)級汽車芯片。

 距離完全自動駕駛可能還有很長的距離,但關(guān)于算力的實力儲備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競賽有點像以前燃油車的發(fā)動機功率和扭矩的比拼——你可以不用,但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu),一般可實現(xiàn)低級別輔助駕駛,由于需要處理的傳感器信息相對較少,采用MCU芯片即可滿足運算要求。隨著高級別智能駕駛的到來,則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級增長的運算需求。那么這個時候,AI芯片的搭載就可以實現(xiàn)算得快、準、巧。比如,L3級別自動駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是,對算力要求在129TOPS以上;L4級別自動駕駛數(shù)據(jù)量達到8GB/s,對算力要求達到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份,算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達Orin芯片,號稱算力可達1016TOPS。但其實,只有兩枚用于自動駕駛計算和決策,一枚做冗余,一枚用于訓練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,自動駕駛過程中實際使用算力在762TOPS。 模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾車窗微步進電機的應用案例VR48。南京PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)汽車芯片設(shè)計方案

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域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下,Tier1、科技公司等多方勢力各抒己長參與其中

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營。一類是以華為昇騰、特斯拉 FSD 芯片為硬件基礎(chǔ)的全棧式解決方案供應商。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構(gòu)的全覆蓋,具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢。另一類則是開放式的供應鏈生態(tài),由 AI 芯片公司、軟件供應商、Tier1 系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的 AI 芯片公司是域控制器的基礎(chǔ),軟件供應商和算法提供商(部分為整車廠自研)賦能,Tier1 進行系統(tǒng)集成,**終由整車廠落地驗證。目前典 型的***陣營包括“特斯拉”、“華為+長安”、“Mobileye+蔚來”等,開放式陣營包括“小鵬+德賽西威+英偉達”、“理想+德賽西威+英偉達”、“高通+長城”等。在汽車智能化加速滲透的背景下,域控制器作為智能化的**零部件將**為受益,看好在域控制器中卡位**環(huán)節(jié)的相關(guān)公司。
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