BCM開(kāi)發(fā)：通過(guò)集成實(shí)現(xiàn)有效性 車(chē)輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來(lái)越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車(chē)中大約有100個(gè)ECU，旨在通過(guò)改進(jìn)人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動(dòng)機(jī)功能，電池壽命等來(lái)增強(qiáng)整體性能。ECU的復(fù)雜性是開(kāi)發(fā)集成車(chē)身控制模塊軟件的主要因素。 現(xiàn)代汽車(chē)中大約100個(gè)ECU有助于改善人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動(dòng)機(jī)功能和電池壽命。 OEM應(yīng)該考慮BCM編程對(duì)他們的開(kāi)發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開(kāi)發(fā)定制的車(chē)身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的： 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可擴(kuò)展性，跨模型解決方案，掌握復(fù)雜性 多樣化和快速的產(chǎn)品周期 支持全球OEM平臺(tái)和新市場(chǎng)的增長(zhǎng) 集成高級(jí)數(shù)據(jù)管理功能 符合ISO 26262，SPICE和AUTOSAR 4.0標(biāo)準(zhǔn)。騰云公司推出防夾車(chē)窗控制器汽車(chē)芯片。奧迪汽車(chē)鑰匙汽車(chē)芯片委托定制開(kāi)發(fā)。北京PEPS無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案
隨著汽車(chē)芯片市場(chǎng)的發(fā)展，除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌，國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來(lái)越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作，同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車(chē)新勢(shì)力方面，零跑汽車(chē)在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車(chē)規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來(lái)也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車(chē)廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，車(chē)載AI芯片將來(lái)有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面？騰云芯片公司提供定制化車(chē)規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。
武漢自動(dòng)車(chē)窗控制汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)替代委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)芯片。
汽車(chē)芯片融資頻率和金額升高，一些車(chē)企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國(guó)內(nèi)汽車(chē)Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國(guó)內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見(jiàn)上汽、廣汽等車(chē)企的身影。承接汽車(chē)芯片定制開(kāi)發(fā)的車(chē)規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車(chē)芯片研發(fā)超過(guò)十五年。
對(duì)于國(guó)內(nèi)的MCU企業(yè)來(lái)說(shuō)。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫(kù)存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。
MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、 計(jì)數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)。其中，MCU在汽車(chē)電子的應(yīng)用***，車(chē)身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車(chē)內(nèi)信息娛樂(lè)系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類(lèi)MCU相比，車(chē)規(guī)MCU對(duì)芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。
汽車(chē)芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器，由霍爾傳感器時(shí)刻檢測(cè)著電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，當(dāng)電動(dòng)車(chē)窗升起時(shí)，一旦電動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩，當(dāng)霍爾傳感器檢測(cè)到轉(zhuǎn)速有變化時(shí)就會(huì)向ECU報(bào)告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會(huì)讓電流反向，使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車(chē)窗也就停止移動(dòng)或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過(guò)一個(gè)已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來(lái)識(shí)別在玻璃升降是是否有外界干涉。 霍爾傳感器是來(lái)判別電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時(shí)，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化， 車(chē)門(mén)控制單元會(huì)意識(shí)到遇到一個(gè)干擾力，則改變電機(jī)運(yùn)動(dòng)的方向。 防夾功能一個(gè)升降行程內(nèi)只有一次。 其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實(shí)現(xiàn)防夾功能。2022年中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及市場(chǎng)投資前景深度分析.
汽車(chē)芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車(chē)載半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%以上的市場(chǎng)份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車(chē)載半導(dǎo)體95%以上的市場(chǎng)份額。汽車(chē)芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車(chē)行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購(gòu)芯片，給供應(yīng)鏈帶來(lái)巨大壓力。 從長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)來(lái)看，未來(lái)汽車(chē)電子零部件市場(chǎng)有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。?chē)規(guī)半導(dǎo)體定制開(kāi)發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車(chē)身控制類(lèi)高度集成的汽車(chē)芯片，2022年Q4開(kāi)始陸續(xù)完成多款車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)芯片AEC-Q 100認(rèn)證。
集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾車(chē)窗汽車(chē)芯片。北京戶外電源集成芯片汽車(chē)芯片方案
汽車(chē)熱管理汽車(chē)芯片替代邁來(lái)芯委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車(chē)水泵閥門(mén)應(yīng)用市場(chǎng)。北京PEPS無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案
智能座艙汽車(chē)芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來(lái)看，可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒，倒車(chē)影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm® Kryo? CPU），用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530 GPU，可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示，實(shí)現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm® Hexagon? 680 DSP，能夠在不增加CPU負(fù)載的情況下，支持8個(gè)攝像頭傳感器同時(shí)輸入；（4）LTE調(diào)制解調(diào)器模塊，確保車(chē)輛在行駛過(guò)程中獲得持續(xù)的移動(dòng)連接性。除此之外，該芯片可搭載高通深度學(xué)習(xí)軟件開(kāi)發(fā)包(SDK)——Qualcomm 驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)，從而可集成基于機(jī)器學(xué)習(xí)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。
北京PEPS無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司坐落在深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場(chǎng)A2402，是一家專(zhuān)業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)，車(chē)規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售；軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷(xiāo)售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專(zhuān)項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。公司。目前我公司在職員工以90后為主，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。