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蘇州智能駕駛域控制器汽車(chē)芯片方案

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2022-06-01

    車(chē)身控制汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)：車(chē)身控制高集成芯片對(duì)算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車(chē)身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車(chē)身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無(wú)鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車(chē)規(guī)級(jí)MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車(chē)規(guī)級(jí)MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡(jiǎn)單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于車(chē)窗、車(chē)門(mén)、雨刮等車(chē)身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動(dòng)力域、座艙域等。同時(shí)，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿(mǎn)足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場(chǎng)份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2025年全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到，其中32位MCU占比將達(dá)到。騰云芯片公司承接車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片委托開(kāi)發(fā)。 汽車(chē)充電樁集成芯片定制開(kāi)發(fā)中的技術(shù)壁壘。蘇州智能駕駛域控制器汽車(chē)芯片方案

據(jù)美國(guó)此前公開(kāi)的數(shù)據(jù)來(lái)看，每年至少有500人因被電動(dòng)車(chē)窗夾傷而就醫(yī)，在受到電動(dòng)車(chē)窗傷害的人群中年齡在6-15歲的兒童居多。多年來(lái)，被電動(dòng)車(chē)窗夾傷的案例可謂比比皆是，雖然兒童成為主要受害者，但電動(dòng)車(chē)窗玻璃上升時(shí)強(qiáng)大的沖力，也同樣可以導(dǎo)致成年人喪命。據(jù)英國(guó)《每日郵報(bào)》2019年9月12日?qǐng)?bào)道，白俄羅斯一名蹣跚學(xué)步的孩子，在母親生日那天不小心碰到車(chē)窗開(kāi)關(guān)（車(chē)輛為90年代產(chǎn)老款車(chē)型），將母親的脖子卡在車(chē)窗上。經(jīng)醫(yī)院8天搶救，**終該名女子還是因動(dòng)脈被夾時(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致腦損傷不治身亡。    此前，吉林大學(xué)控制科學(xué)與工程系通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，電動(dòng)車(chē)窗通過(guò)車(chē)載電機(jī)來(lái)驅(qū)動(dòng)車(chē)窗升降，車(chē)窗上升過(guò)程中向上推動(dòng)的力量**強(qiáng)可達(dá)52.6公斤，**弱也可達(dá)到16.6公斤。一般情況下，電動(dòng)車(chē)窗從底部升到頂部需要3-4秒左右，一旦誤碰車(chē)窗升降開(kāi)關(guān)，在這么短的時(shí)間內(nèi)，即便是成年人想要將頭收回也是措不及防，更何況是兒童。因此，這么大的力量如果施加在兒童的要害部位，特別是頸部，可以說(shuō)是完全致命的。蘇州智能駕駛域控制器汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)AFS自適應(yīng)頭燈汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。

汽車(chē)芯片融資頻率和金額升高，一些車(chē)企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國(guó)內(nèi)汽車(chē)Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國(guó)內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見(jiàn)上汽、廣汽等車(chē)企的身影。承接汽車(chē)芯片定制開(kāi)發(fā)的車(chē)規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車(chē)芯片研發(fā)超過(guò)十五年。
對(duì)于國(guó)內(nèi)的MCU企業(yè)來(lái)說(shuō)。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫(kù)存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿(mǎn)。
MCU也被稱(chēng)為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、 計(jì)數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)。其中，MCU在汽車(chē)電子的應(yīng)用***，車(chē)身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車(chē)內(nèi)信息娛樂(lè)系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類(lèi)MCU相比，車(chē)規(guī)MCU對(duì)芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。

隨著現(xiàn)代汽車(chē)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來(lái)越多的汽車(chē)上安裝了電動(dòng)車(chē)窗，從而實(shí)現(xiàn)車(chē)窗的自動(dòng)升降。然而，由于電動(dòng)車(chē)窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對(duì)兒童形成了安全隱患。這對(duì)于汽車(chē)的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn)，要求電動(dòng)車(chē)窗具有一定的防夾功能。  防夾功能主要是指當(dāng)車(chē)窗上升的過(guò)程中遇到障礙物（如手、頭等）時(shí)，可以識(shí)別出車(chē)窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車(chē)人性化的重要體現(xiàn)。  此功能也被許多國(guó)家納入了法律規(guī)范中。美國(guó)交通部頒布了針對(duì)電動(dòng)車(chē)窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標(biāo)準(zhǔn)74/60/EWG也對(duì)防夾保護(hù)裝置應(yīng)確保的防夾力進(jìn)行了明確規(guī)定。中國(guó)也已頒布了類(lèi)似的法規(guī)（汽車(chē)芯片），要求自2012年起，新增車(chē)輛的電動(dòng)玻璃升降器應(yīng)具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說(shuō)在防夾力達(dá)到100N前，車(chē)窗玻璃開(kāi)口在4~200mm范圍時(shí)，車(chē)窗應(yīng)停止上升并且反向下降。  目前電動(dòng)車(chē)窗的防夾功能主要是通過(guò)以下兩種方案實(shí)現(xiàn)：霍爾傳感器方案和基于紋波計(jì)數(shù)的無(wú)傳感器方案。AFS/ABD車(chē)燈汽車(chē)芯片：LED車(chē)燈加速滲透，電動(dòng)智能驅(qū)動(dòng)車(chē)燈技術(shù)升級(jí)定制開(kāi)發(fā)模數(shù)混合集成芯片。

智能座艙汽車(chē)芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來(lái)看，可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒，倒車(chē)影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm® Kryo? CPU），用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530 GPU，可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示，實(shí)現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm® Hexagon? 680 DSP，能夠在不增加CPU負(fù)載的情況下，支持8個(gè)攝像頭傳感器同時(shí)輸入；（4）LTE調(diào)制解調(diào)器模塊，確保車(chē)輛在行駛過(guò)程中獲得持續(xù)的移動(dòng)連接性。除此之外，該芯片可搭載高通深度學(xué)習(xí)軟件開(kāi)發(fā)包(SDK)——Qualcomm 驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)，從而可集成基于機(jī)器學(xué)習(xí)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。

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自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核Carmel CPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIA Volta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，Deep Learning Accelerator）和可編程視覺(jué)加速器（PVA，Programmable Vision Accelerator）兩個(gè)ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。
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標(biāo)簽： 汽車(chē)芯片