先進(jìn)陶瓷材料憑借其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性，在航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展對先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)步起著直接影響，是陶瓷制品成品過程中至關(guān)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過初步干燥后，需進(jìn)行燒結(jié)以提升坯體的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性以及化學(xué)穩(wěn)定性。在燒結(jié)過程中，陶瓷內(nèi)部會發(fā)生一系列物理和化學(xué)變化，如體積減小、密度增加、強(qiáng)度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等，從而使陶瓷坯體達(dá)到所需的物理性能和力學(xué)性能。相同化學(xué)組成的陶瓷坯體，采用不同的燒結(jié)工藝將會產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對象劃分，燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié)；按照工藝具體可分為常壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)、氣氛燒結(jié)、微波燒結(jié)、放電等離子體燒結(jié)等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國際先進(jìn)陶瓷展！3月10日至12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計(jì)方案。面對高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！3月6-8日中國國際先進(jìn)陶瓷發(fā)展前沿論壇不入局就出局？2025華南先進(jìn)陶瓷展9月10-12日打開華南市場新藍(lán)海，締造商貿(mào)引力場！

在新材料時(shí)代，陶瓷與無機(jī)材料領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比，先進(jìn)陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性，以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用，基本上保持7%~10%的年增長率。先進(jìn)陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性，是因?yàn)榕c傳統(tǒng)陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對先進(jìn)陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們在傳統(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上，不斷開發(fā)出新的技術(shù)，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動其進(jìn)一步發(fā)展。在這些新技術(shù)中，成型與燒結(jié)技術(shù)因引入了真空技術(shù)而實(shí)現(xiàn)了***的提升和飛躍。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破先進(jìn)陶瓷應(yīng)用邊界。升華三維 PEP 技術(shù)精確調(diào)控陶瓷粉末與粘結(jié)劑，實(shí)現(xiàn)碳化硅反射鏡復(fù)雜曲面一體成型，表面精度達(dá) 0.1nm，應(yīng)用于空間望遠(yuǎn)鏡等前沿光學(xué)設(shè)備。國瓷材料納米鈦酸鋇粉體，以 50nm 粒徑提升介電常數(shù)至 4500，增強(qiáng) MLCC 儲能密度，推動 5G 基站天線小型化，單元體積縮小 30% 。航空航天領(lǐng)域，稀土鋯酸鹽熱障涂層經(jīng)納米結(jié)構(gòu)優(yōu)化，熱導(dǎo)率降至 1.2W/m?K，耐受 1700℃高溫，使發(fā)動機(jī)葉片溫度提升 150℃，燃油效率提高 5%。這些成果彰顯先進(jìn)陶瓷在多領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。2025 華南國際先進(jìn)陶瓷展將展示前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)成果，搭建全產(chǎn)業(yè)鏈交流理想平臺。2025 華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！敬請關(guān)注！9月10-12日，華南超精超專業(yè)的先進(jìn)陶瓷展將在深圳福田會展中心隆重展出！

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續(xù)上升并成為主流。近年來，全球MLCC市場規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場規(guī)模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預(yù)計(jì)此后，繼續(xù)保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場占有率高達(dá)56%，遙遙**，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國MLCC市場穩(wěn)步擴(kuò)張，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，自2019年至2022年，我國MLCC市場總規(guī)模自310億元增長至484億元，預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到575億元。我國是全球比較大的MLCC消費(fèi)市場，但大量的材料和設(shè)備還嚴(yán)重依賴進(jìn)口，根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元，到2022年，我國MLCC進(jìn)口貿(mào)易額為70.2億美元，出口貿(mào)易額為36.4億美元，貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！產(chǎn)品琳瑯滿目，一應(yīng)俱全！華南國際先進(jìn)陶瓷展是采購選品的上佳之選！2024年上海國際先進(jìn)陶瓷發(fā)展論壇

2025華南國際先進(jìn)陶瓷展9月盛啟！規(guī)模更大！買家更多！成果更豐碩！3月10日至12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會

根據(jù)文獻(xiàn)資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時(shí)，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進(jìn)一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比，CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實(shí)用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！3月10日至12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展覽會