隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！精密制造盛宴，搶占產(chǎn)業(yè)升級(jí)先機(jī)！就在2025華南國際先進(jìn)陶瓷展9月10日深圳會(huì)展中心2號(hào)館（福田）！2025年9月10日中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價(jià)格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價(jià)格仍維持在8000-10000元之間。隨著競(jìng)爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價(jià)策略來爭奪市場(chǎng)份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進(jìn)而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗(yàn)。長期低于成本的價(jià)格競(jìng)爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10日中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇冷燒結(jié)技術(shù)：先進(jìn)陶瓷材料低溫?zé)Y(jié)的新方案！9月份來華南國際先進(jìn)陶瓷，探討燒結(jié)技術(shù)新方向！

在選礦過程中，自磨機(jī)、半自磨機(jī)和球磨機(jī)是三種常用的磨礦設(shè)備，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理、使用介質(zhì)以及適用范圍上各有不同。自磨機(jī)利用礦石自身作為研磨介質(zhì)，在磨機(jī)筒體內(nèi)通過礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達(dá)到粉碎和磨細(xì)的效果。自磨機(jī)沒有其他的研磨介質(zhì)，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機(jī)在自磨的基礎(chǔ)上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質(zhì)。礦石和鋼球在筒體內(nèi)被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機(jī)使用鋼球作為主要研磨介質(zhì)，通過鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機(jī)可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！入局先進(jìn)陶瓷千億市場(chǎng)，就來9月深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展！

2024年4月8日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司發(fā)布年度報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.57億元，同比大幅增長78.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達(dá)3.11億元，同比激增279.88%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額2.3億元，同比增長393.49%。作為上市首年，珂瑪科技業(yè)績呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，為后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，2024年珂瑪科技**產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼：先進(jìn)陶瓷材料零部件實(shí)現(xiàn)收入7.68億元，同比飆升94.54%，成為***增長主力；金屬結(jié)構(gòu)零部件雖體量較小（328.92萬元），但同比增幅達(dá)209.72%，展現(xiàn)多元化業(yè)務(wù)的增長潛力。兩大產(chǎn)品線的強(qiáng)勁表現(xiàn)印證了公司技術(shù)轉(zhuǎn)化能力和市場(chǎng)拓展成效。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!來9月深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，抓住行業(yè)新風(fēng)口！2025年9月10日-12日華東國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展

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陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學(xué)穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強(qiáng)度阻礙了其應(yīng)用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強(qiáng)度，導(dǎo)致承載能力不足。在這里，我們?cè)O(shè)計(jì)并制作了一個(gè)疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復(fù)的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時(shí)具有比其他陶瓷氣凝膠高一個(gè)數(shù)量級(jí)的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導(dǎo)率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機(jī)械強(qiáng)度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2025年9月10日中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇