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2025年9月10至12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-18

政策與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同加速技術(shù)轉(zhuǎn)化。廣東作為華南產(chǎn)業(yè)高地,形成以潮州三環(huán)、深圳康柏為中心的產(chǎn)業(yè)集群,在光通訊陶瓷插芯、5G微波介質(zhì)陶瓷等領(lǐng)域占據(jù)全球30%市場(chǎng)份額。平頂山市出臺(tái)專項(xiàng)政策,設(shè)立陶瓷產(chǎn)業(yè)扶持基金,推動(dòng)汝瓷文化與先進(jìn)材料融合,計(jì)劃2025年建成年產(chǎn)500噸氮化鋁粉體的生產(chǎn)線,助力半導(dǎo)體封裝國產(chǎn)化。產(chǎn)學(xué)研合作成效突出,清華大學(xué)與珂瑪科技聯(lián)合開發(fā)的高導(dǎo)熱氮化硅基板,熱導(dǎo)率突破230W/m?K,已應(yīng)用于華為基站芯片散熱模塊。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀!國產(chǎn)替代:熱界面材料供需分析與國產(chǎn)化,了解熱界面材料,就在9月華南國際先進(jìn)陶瓷展!2025年9月10至12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)

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根據(jù)文獻(xiàn)資料,冷燒結(jié)(CSP)過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟,具體操作流程如下:首先,在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑,這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋,從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著,將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中,并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時(shí),通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量(低于400℃),進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明,通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料,其晶粒生長可能不完全,晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此,為了進(jìn)一步提升樣品的致密度,并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能,需要對(duì)燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出,CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng),允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器(例如高壓熱壓,HHP)或昂貴電極(例如火花燒結(jié),F(xiàn)S)的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比,CSP技術(shù)因其設(shè)備簡(jiǎn)單而顯得更加便捷和實(shí)用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!3月10-12日華東國際先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)隱形守護(hù)者:先進(jìn)陶瓷重塑春晚機(jī)器人系統(tǒng),一起與9月10-12日華南國際先進(jìn)陶瓷展探究新科技!

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碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的**材料,憑借其高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高導(dǎo)熱性和高耐溫性,在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年,國內(nèi)SiC襯底和外延市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格劇烈波動(dòng)與產(chǎn)能大幅擴(kuò)張,尤其是6英寸SiC襯底價(jià)格已逼近成本線,而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進(jìn)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,價(jià)格下跌的主要驅(qū)動(dòng)力來自下游市場(chǎng)需求的快速增長,同時(shí)國產(chǎn)供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)加劇也加速了價(jià)格下降。展望2025年,SiC市場(chǎng)將迎來行業(yè)洗牌,技術(shù)實(shí)力、資金儲(chǔ)備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價(jià)格趨于穩(wěn)定,行業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段,形成更成熟的競(jìng)爭(zhēng)格局。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!

提到如何提高球磨機(jī)的產(chǎn)量,人們首先考慮的就是研磨體級(jí)配。其實(shí),還有一個(gè)比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比,它對(duì)產(chǎn)量的影響可達(dá)5%~10%。料球比是指球磨機(jī)內(nèi)物料與研磨體的質(zhì)量之比。料球比實(shí)際上也就是各倉的料層厚度,它與磨內(nèi)的物料流速密切相關(guān)。傳統(tǒng)觀念認(rèn)為一倉應(yīng)露“半球”,二倉料面與球面相等,三倉研磨體上應(yīng)有10~20mm料層。 影響球磨機(jī)內(nèi)料球比的三個(gè)零件:它們分別是隔倉板、揚(yáng)料板與卸料錐。物料在球磨機(jī)內(nèi)通過雙層隔倉板的過程是:物料首先通過隔倉板篦孔進(jìn)入卸料倉,被隨磨機(jī)旋轉(zhuǎn)的揚(yáng)料板帶到一定高度后在重力作用下沿?fù)P料板面滑到卸料錐,再沿卸料錐斜面進(jìn)入下一倉。上述3個(gè)零件中的任何一個(gè)的變化都會(huì)影響磨內(nèi)的料球比。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心! 碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!來9月深圳福田,2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,抓住行業(yè)新風(fēng)口!

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MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器??梢钥吹剑瑑?nèi)部電極通過一層層疊起來,來增大電容兩極板的面積,從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì),不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同,有容量大的,有溫度特性好的,有頻率特性好的等等,這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心!
共晶陶瓷:先進(jìn)陶瓷中的“一股清流”,了解共晶陶瓷的制備和應(yīng)用,就來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展!9月10-12日華東國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展

鏈接大灣區(qū),輻射東南亞!9月10日深圳會(huì)展中心福田,2025華南國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)開啟無限商機(jī)!2025年9月10至12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì),2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元,比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對(duì) 2025 年的預(yù)測(cè)為 1600 億美元,增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動(dòng)。比較大的代工公司臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值,這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元,比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司,2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開支,英特爾下降 20%,三星下降 11%。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!2025年9月10至12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)