半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測(cè)試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測(cè)；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測(cè)試；（后段）封裝測(cè)試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測(cè)試等。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測(cè)試等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館盛大開幕！先進(jìn)氧化鋁陶瓷材料的燒結(jié)技術(shù)，來9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，掌握新興的陶瓷燒結(jié)技術(shù)！3月6日先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會(huì)

技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破傳統(tǒng)制造邊界。升華三維PEP技術(shù)實(shí)現(xiàn)碳化硅光學(xué)反射鏡一體化成型，表面粗糙度低于0.1nm，應(yīng)用于哈勃望遠(yuǎn)鏡同類高精度設(shè)備。納米陶瓷粉體如BaTiO?、ZrO?推動(dòng)電子器件微型化，國(guó)瓷材料納米鈦酸鋇介電常數(shù)達(dá)4500，為5G基站天線小型化設(shè)計(jì)提供支撐。熱障涂層技術(shù)借助高熵稀土鋯酸鹽材料，將航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片耐溫提升至1700℃，燃油效率提高5%。這些創(chuàng)新推動(dòng)先進(jìn)陶瓷在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用升級(jí)。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！2025年3月10-12日中國(guó)上海市先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展9月盛啟！規(guī)模更大！買家更多！成果更豐碩！

深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，2025年深圳工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破5.2萬億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗(yàn)場(chǎng)，深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭，形成消費(fèi)電子+新能源汽車+無人機(jī)三大千億級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。以比亞迪為例，其年產(chǎn)量430萬輛新能源汽車（占全國(guó)33.4%），直接帶動(dòng)陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家超算中心等47個(gè)重大科技基礎(chǔ)設(shè)施皆布局在深圳，研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)5.8%（超全國(guó)均值2.5倍）。在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域，能夠有效推動(dòng)先進(jìn)陶瓷技術(shù)快速商業(yè)化。例如，華為-哈工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)成果，可在6個(gè)月內(nèi)完成從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化，這種速度優(yōu)勢(shì)使深圳成為新材料應(yīng)用的“***落點(diǎn)”，是開拓華南市場(chǎng)版圖的重要區(qū)域。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分。碳化硅功率器件的應(yīng)用前景十分廣闊，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。例如，隨著電動(dòng)汽車和可再生能源市場(chǎng)的爆發(fā)，對(duì)高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)碳化硅技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對(duì)功率器件的性能要求將更加嚴(yán)苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場(chǎng)地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導(dǎo)體材料，憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，正在推動(dòng)電力電子技術(shù)的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉(zhuǎn)型和高效電子設(shè)備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)更大的力量。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！堅(jiān)固而柔韌的陶瓷氣凝膠!就在9月10-12日，華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

在國(guó)際上，特別是美國(guó)、日本、西歐等發(fā)達(dá)國(guó)家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，近二十年來對(duì)于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長(zhǎng)速率，產(chǎn)生一批國(guó)際上具有很高**度的先進(jìn)陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國(guó)圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國(guó)闊斯泰公司（CoorsTek）、美國(guó)賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國(guó)康寧公司（Corning）、英國(guó)摩根（Morgan）、德國(guó)賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國(guó)圣戈班已成為世界500強(qiáng)企業(yè)。此外，韓國(guó)的Mico公司在半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷部件制備也具有一定能力。從銷售趨勢(shì)來看，先進(jìn)陶瓷年平均增長(zhǎng)率總體為6.3%，但美國(guó)為5.2%，歐洲為5.8%，略低于該增長(zhǎng)率，亞太地區(qū)為7.4%。近幾年，伴隨全球半導(dǎo)體、新能源、5G通訊、智能制造等新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。當(dāng)今全球先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)已達(dá)到萬億級(jí)的規(guī)模，市場(chǎng)數(shù)據(jù)來看，以日本為主導(dǎo)的亞太地區(qū)在全球市場(chǎng)份額達(dá)到50%以上，其次是美國(guó)約占28%，歐洲占14%。近幾年亞太地區(qū)的銷售額/份額和增長(zhǎng)率逐年升高。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!來9月深圳福田，2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，抓住行業(yè)新風(fēng)口！3月10日-12日中國(guó)上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷專題論壇

2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，2025年9月10日深圳會(huì)展中心2號(hào)館（福田），誠(chéng)邀您蒞臨參展參觀！3月6日先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會(huì)

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì)，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對(duì) 2025 年的預(yù)測(cè)為 1600 億美元，增長(zhǎng) 3%。2025 年的增長(zhǎng)主要由兩家公司推動(dòng)。比較大的代工公司臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元，比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！3月6日先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會(huì)