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隨著半導(dǎo)體封裝工藝向高密度、微型化發(fā)展，行業(yè)對(duì)微型標(biāo)簽（＜5×5mm）貼附精度的要求已提升至±0.05mm級(jí)別。為應(yīng)對(duì)這一技術(shù)挑戰(zhàn)，公司自主研發(fā)的ML-200微型貼標(biāo)機(jī)融合三大創(chuàng)新技術(shù)：首先，采用納米級(jí)線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)0.01μm級(jí)位移控制；其次，集成2000萬(wàn)像素工業(yè)級(jí)CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，具備亞像素邊緣檢測(cè)算法；***，創(chuàng)新研發(fā)柔性吸附頭陣列，可自適應(yīng)芯片托盤、電路板等微觀曲面形變。在深圳某頭部芯片封裝廠的量產(chǎn)驗(yàn)證中，該設(shè)備連續(xù)工作2000小時(shí)無(wú)故障停機(jī)，平均貼標(biāo)速度達(dá)4500枚/小時(shí)，位置偏移量標(biāo)準(zhǔn)差控制在±0.03mm以內(nèi)，較傳統(tǒng)人工操作良品率提升32%，同時(shí)降低標(biāo)簽材料損耗率達(dá)15%。目前該方案已通過(guò)ISO 14644-1 Class 5潔凈環(huán)境認(rèn)證，特別適用于5G射頻模塊、MEMS傳感器等精密器件 優(yōu)斯迪用戶反饋，多功能貼麥貼標(biāo)機(jī)觸屏設(shè)置3步完成，新手十分鐘上手。

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