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HDI 板的積層材料 CTE 不匹配會導致哪些缺陷?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-25

HDI 板積層材料 CTE 不匹配會導致熱循環(huán)后分層(率>3%)、微盲孔斷裂(次數(shù)>100 次),如 PI 膜(CTE 15ppm/℃)與 FR-4(18ppm/℃)匹配性較好,偏差>5ppm/℃時需添加緩沖層,控制熱應力在材料承受范圍內(nèi)。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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