適用于粘片質(zhì)量與焊接空洞評(píng)估。在芯片粘接過(guò)程中，氣泡或空洞會(huì)降低熱傳導(dǎo)效率，引發(fā)局部過(guò)熱。水浸式超聲通過(guò)透射式檢測(cè)，分析超聲波穿透樣品后的衰減系數(shù)，可計(jì)算空洞體積占比。實(shí)驗(yàn)表明，對(duì)0.1mm3空洞的檢測(cè)靈敏度達(dá)95%，遠(yuǎn)高于紅外熱成像的70%。

可實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)重建與缺陷定位。結(jié)合C掃描與T掃描模式，設(shè)備可生成封裝內(nèi)部三維模型，精確標(biāo)注缺陷位置。例如，在檢測(cè)銅箔與黃銅點(diǎn)焊時(shí)，系統(tǒng)通過(guò)多角度掃描重建焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)0.2mm級(jí)未熔合缺陷，而傳統(tǒng)目視檢測(cè)只能觀察表面形貌。