水浸超聲檢測(cè)在功率器件中的關(guān)鍵作用是什么？

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-07-26

焊接質(zhì)量評(píng)估。功率器件（如IGBT、MOSFET）依賴焊料層實(shí)現(xiàn)熱-電傳導(dǎo)，水浸超聲可檢測(cè)焊料層的空洞、裂紋等缺陷。例如，檢測(cè)DBC基板與銅箔間的焊料層時(shí)，C掃描圖像可清晰顯示空洞分布，空洞面積占比超過(guò)5%即需返修，避免因熱阻增加導(dǎo)致器件燒毀。

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

簡(jiǎn)介：杭州芯紀(jì)源成立于 2024 年，融合聲、光及 AI 算法，專注半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備研發(fā)制造，提供超聲檢測(cè)。

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 2025-07-27

鍵合界面可靠性分析。功率器件內(nèi)部采用金絲鍵合或鋁帶鍵合，水浸超聲可檢測(cè)鍵合界面的微剝離、頸縮等缺陷。例如，檢測(cè)金絲鍵合時(shí)，通過(guò)調(diào)整探頭角度（如45°傾斜掃描）可識(shí)別鍵合點(diǎn)底部的微裂紋，避免因電流集中導(dǎo)致鍵合點(diǎn)熔斷。

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 2025-07-30

熱應(yīng)力損傷檢測(cè)。功率器件在高溫工作環(huán)境下易產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷（如陶瓷基板裂紋、金屬化層起皮），水浸超聲可通過(guò)檢測(cè)材料聲速變化（如裂紋區(qū)聲速降低5-10%）定位損傷位置。例如，檢測(cè)汽車IGBT模塊時(shí)，結(jié)合紅外熱成像與超聲檢測(cè)，可精細(xì)定位因熱循環(huán)導(dǎo)致的陶瓷基板裂紋。

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