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真空鍍膜的膜厚均勻性如何控制?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-10

真空鍍膜膜厚均勻性控制:旋轉工件架(轉速 5-10rpm);調整蒸發(fā)源與工件距離(150-300mm);使用擋板遮擋邊緣區(qū)域;優(yōu)化蒸發(fā)速率(0.1-1nm/s)。聯(lián)合多層膜厚偏差需≤±5%,通過晶振膜厚儀實時監(jiān)測,每批次抽測 3 點(臺階儀測量),超過偏差需調整擋板角度或蒸發(fā)功率。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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