滬電股份112Gbps背板獲認證,高頻板國產化率40%
滬電股份112Gbps高速背板通過英偉達認證的消息,在行業(yè)內激起的漣漪遠超“一單生意”的意義。這意味著中國高頻PCB在AI服務器領域的國產化率從20%躍升至40%,更打破了羅杰斯、泰康利等海外企業(yè)對前端市場的壟斷——而這背后,是一場“材料、工藝、標準”的全鏈條突圍。
技術突破的關鍵,藏在“毫厘之間的較勁”。高頻高速板的重要訴求是“低損耗”,信號在傳輸中每衰減1dB,可能導致AI服務器算力損失5%。滬電股份采用的羅杰斯RO4350B基材,介電常數(shù)(Dk=3.48)和介電損耗(Df=0.0037)控制精度達±2%,這意味著在28GHz頻段,信號衰減較傳統(tǒng)FR-4降低30%。但更重要的是“混壓工藝”的創(chuàng)新——將高頻材料與普通FR-4分層壓制,既滿足性能需求,又將成本降低20%,這才是打動英偉達的“性價比殺器”。
國產化率提升的背后,是產業(yè)鏈協(xié)同的“破局”。過去,高頻基板的關鍵材料(如低介電玻璃纖維)依賴進口貨周期長達12周;如今,國內企業(yè)通過“反向工程+工藝優(yōu)化”,將玻璃纖維介電常數(shù)從4.0降至3.2,交貨周期壓縮至4周,支撐了滬電股份的量產能力。但短板仍在:前端覆銅板的樹脂配方(如改性聚酰亞胺)仍依賴海外專屬,這意味著40%的國產化率背后,仍有“卡脖子”的隱憂。
這場技術迭代的深層意義,在于重構“速度與成本”的平衡法則。AI服務器對高頻PCB的需求呈指數(shù)級增長,單機PCB用量從5G時代的20片增至AI時代的50片,且要求傳輸速率從25Gbps躍升至112Gbps。若完全依賴進口,不僅成本高(海外產品價格是國產的1.5倍),還可能因地緣國事斷供;而國產化的意義,不僅是“降成本”,更是保障產業(yè)鏈安全——當英偉達GB200平臺全球缺貨時,能穩(wěn)定供貨的企業(yè),將獲得超額市場份額。
對行業(yè)而言,112Gbps只是起點。隨著AI算力向1000PFlops突破,224Gbps、400Gbps的需求已提上日程。這場技術競賽的重要,不是“追趕參數(shù)”,而是構建“從材料到應用”的自主生態(tài)——誰能率先將高頻技術轉化為行業(yè)標準(如制定國內高速PCB測試規(guī)范),誰就能在下一代電子設備中掌握話語權。