SIR（表面絕緣電阻）測(cè)試在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，是確保產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的基石。它專注于評(píng)估印刷電路板（PCB）和其他電子組件表面的絕緣性能，防止因助焊劑殘留、污染物積累或材料老化導(dǎo)致的短路問題。通過模擬長期使用條件下的電氣性能變化，SIR測(cè)試幫助制造商識(shí)別并解決潛在的電氣故障，保障電子產(chǎn)品在各種環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，從而提高客戶滿意度和市場(chǎng)競爭力。廣州維柯的SIR（表面絕緣電阻）測(cè)試測(cè)試電壓高達(dá)2000V/5000V可選,:1x106-1x109Ω≤±2%精度，20ms/所有通道每秒的速度常規(guī)電阻測(cè)試可通過四線法提高測(cè)量精度，減少引線電阻影響。海南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試操作

在精密電子制造業(yè)的舞臺(tái)上，每一塊PCBA（印刷電路板組裝）的質(zhì)量都是產(chǎn)品性能與壽命的基石。隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，PCBA的復(fù)雜度與集成度不斷提升，如何有效控制生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染物，確保電路板的長期可靠性，成為行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。廣州維柯推出的GWHR256-500多通道SIR/CAF實(shí)時(shí)離子遷移監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，正是這一挑戰(zhàn)的解決方案?！旧疃榷床欤_監(jiān)測(cè)】廣州維柯多通道SIR/CAF實(shí)時(shí)離子遷移監(jiān)測(cè)系統(tǒng) GWHR256系統(tǒng)遵循IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，專為PCBA的可靠性評(píng)估而設(shè)計(jì)，它能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控SIR（表面絕緣電阻）和CAF（導(dǎo)電陽極絲）的變化，精確捕捉哪怕是微小的離子遷移現(xiàn)象江西供應(yīng)電阻測(cè)試供應(yīng)商電阻測(cè)試前，確保測(cè)試環(huán)境無強(qiáng)磁場(chǎng)干擾，以免影響測(cè)試結(jié)果。

在特定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行快速溫度變化，轉(zhuǎn)換時(shí)間一般設(shè)定為手動(dòng)2～3分鐘，自動(dòng)少于30秒，小試件則少于10秒。冷熱沖擊試驗(yàn)是一個(gè)加速試驗(yàn)，模擬車輛中大量的慢溫度循環(huán)。對(duì)應(yīng)實(shí)際車輛溫度循環(huán)，用較快的溫度變化率及更寬的溫度變化范圍，加速是可行的。失效模式為因老化和不同的溫度膨脹系數(shù)導(dǎo)致的材料裂化或密封失效。冷熱沖擊試驗(yàn)（氣體）以氣體為媒介，實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊試驗(yàn)有兩種方式：一種為手動(dòng)轉(zhuǎn)換，將產(chǎn)品在高溫箱和低溫箱之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換；另一種為沖擊試驗(yàn)箱，通過開關(guān)冷熱室的循環(huán)風(fēng)門或其它類似手段實(shí)現(xiàn)溫度轉(zhuǎn)換。其中溫度上限、溫度下限為產(chǎn)品的存儲(chǔ)極限溫度值。

GWLR - 256 在焊點(diǎn)可靠性驗(yàn)證方面具有多方面的優(yōu)勢(shì)。首先，在 RoHS 合規(guī)測(cè)試中，它能夠精細(xì)測(cè)量焊錫、導(dǎo)電膠等材料在焊點(diǎn)處的導(dǎo)通電阻。隨著環(huán)保要求的日益嚴(yán)格，RoHS 合規(guī)成為電子制造業(yè)必須遵循的標(biāo)準(zhǔn)。GWLR - 256 通過精確的電阻測(cè)量，幫助企業(yè)驗(yàn)證焊點(diǎn)材料在熱穩(wěn)定性和振動(dòng)可靠性方面是否符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)要求。例如，在高溫環(huán)境下，焊點(diǎn)材料的電阻可能會(huì)發(fā)生變化，如果這種變化超出了允許范圍，就可能導(dǎo)致產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)故障。GWLR - 256 能夠模擬實(shí)際使用中的溫度和振動(dòng)條件，對(duì)焊點(diǎn)電阻進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，確保產(chǎn)品不會(huì)因?yàn)橛泻ξ镔|(zhì)遷移等問題引發(fā)接觸不良，從而滿足 RoHS 合規(guī)要求，保障產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性。新產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在： 工作速度快、精度高、工況 搭配靈活、測(cè)試電壓可以更 高以適應(yīng)特殊測(cè)試要求。

因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對(duì)金屬離子的遷移過程，可以加入絡(luò)合劑，使其與金屬正離子形成帶負(fù)電荷的絡(luò)合物，帶負(fù)電的絡(luò)合物將不會(huì)往陰極方向遷移和在陰極處發(fā)生還原沉積，由此達(dá)到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時(shí)，隨著外電場(chǎng)強(qiáng)度增大，會(huì)加快陽極溶解、離子遷移和離子沉積過程。在實(shí)際生產(chǎn)中，要進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮负笄逑矗苊馀c金屬離子電化學(xué)遷移相關(guān)的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質(zhì)的殘留。通過改變焊料合金的組分來提升自身的耐腐蝕性，如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素；或使陽極表面形成一層致密的鈍化膜，從而降低電化學(xué)遷移過程中陽極的溶解速率，但是可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)回流焊參數(shù)變化等事項(xiàng)，需要對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行重新評(píng)估。電阻測(cè)試前應(yīng)檢查被測(cè)元件是否完好，無物理損傷或腐蝕。廣東銷售電阻測(cè)試報(bào)價(jià)

濕度過高可能影響電阻測(cè)試結(jié)果，需在干燥環(huán)境下進(jìn)行。海南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試操作

(1)CAF、SIR等測(cè)試是IPC、IEC等國際標(biāo)準(zhǔn)的**內(nèi)容，為PCB企業(yè)進(jìn)入**市場(chǎng)（如醫(yī)療設(shè)備、5G基站）提供資質(zhì)保障。(2)IPC-TM-650、IEC61189等標(biāo)準(zhǔn)將CAF、SIR等納入可靠性測(cè)試框架，推動(dòng)行業(yè)規(guī)范化。許多企業(yè)已建立高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以建立企業(yè)技術(shù)競爭優(yōu)勢(shì)。(3)中國《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確支持高頻高速、高可靠性PCB研發(fā)，2024年**工作報(bào)告強(qiáng)調(diào)“人工智能+”行動(dòng)，進(jìn)一步刺激AI服務(wù)器PCB需求。綠色制造推動(dòng)，無鹵素基材、環(huán)保工藝的測(cè)試需求推動(dòng)行業(yè)向低碳化轉(zhuǎn)型，符合全球環(huán)保法規(guī)（如RoHS）。海南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試操作