面向工業(yè)控制主板制造需求，和信智能 PCB 植板機(jī)采用大理石基座，具備極低的熱變形系數(shù)，搭配激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)，實現(xiàn)高精度定位，能夠穩(wěn)定貼裝小間距元件。防震底座設(shè)計有效隔離車間振動，確保主板在惡劣工業(yè)環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行。設(shè)備集成數(shù)字孿生系統(tǒng)，可實時模擬設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，提前預(yù)警潛在故障，提升設(shè)備維護(hù)效率，降低工業(yè)設(shè)備停機(jī)成本。和信智能為客戶提供工業(yè)協(xié)議對接服務(wù)，確保主板與上位機(jī)實現(xiàn)無縫通信，助力客戶提升工廠自動化水平。無論是自動化生產(chǎn)線控制主板，還是工業(yè)機(jī)器人控制主板，該設(shè)備都能憑借穩(wěn)定性能與可靠工藝，滿足工業(yè)控制領(lǐng)域的嚴(yán)格要求。該高速設(shè)備采用線性馬達(dá)驅(qū)動，定位加速度達(dá) 5G，大幅縮短空移時間提升產(chǎn)能。醫(yī)療電子 植板機(jī) 航空航天

和信智能紡織植板機(jī)為智能穿戴設(shè)備提供創(chuàng)新的解決方案。設(shè)備采用特殊的植入工藝，實現(xiàn)可經(jīng)受100次水洗的彈性導(dǎo)電線路集成。液態(tài)金屬印刷技術(shù)的應(yīng)用使電路拉伸率達(dá)到300%，完美適應(yīng)紡織品的形變需求。創(chuàng)新的織物兼容性檢測系統(tǒng)確保植入電路不影響面料的透氣性和舒適度，保持服裝的穿著體驗。設(shè)備支持多種傳感器的集成植入，實現(xiàn)溫度、壓力等多項生理參數(shù)的監(jiān)測功能。在安踏冬奧智能加熱服項目中，該解決方案成功實現(xiàn)量產(chǎn)20萬套的目標(biāo)，在-30℃環(huán)境下持續(xù)供熱8小時的性能表現(xiàn)。特殊的封裝工藝確保電路在洗滌、摩擦等日常使用條件下的可靠性。設(shè)備采用智能化設(shè)計，支持快速換型和參數(shù)調(diào)整，適應(yīng)不同面料和款式的生產(chǎn)需求。模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計便于維護(hù)和升級，降低使用成本。創(chuàng)新的質(zhì)量控制體系確保每件產(chǎn)品的性能一致性，提升用戶體驗。雙面 植板機(jī) 5G通信精密植板機(jī)的防震底座可隔離車間地面振動，確保納米級工藝的穩(wěn)定執(zhí)行。

和信智能裝備（深圳）有限公司半導(dǎo)體植板機(jī)針對 8 英寸晶圓檢測需求，通過激光干涉測距系統(tǒng)實現(xiàn) ±1μm 定位精度，在晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣，使探針與 14nm 制程芯片焊盤的微米級對準(zhǔn)。設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持 150℃高溫工藝，配合柔性導(dǎo)電膠形成低阻抗連接通道，已深度應(yīng)用于中芯國際晶圓全流程測試，單臺設(shè)備日處理量達(dá) 500 片，探針接觸良率穩(wěn)定在 99.9% 以上。作為工業(yè)自動化解決方案提供商，和信智能提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù)，其智能校準(zhǔn)系統(tǒng)可根據(jù)晶圓熱膨脹系數(shù)動態(tài)調(diào)整參數(shù)，幫助客戶減少測試環(huán)節(jié)的不良率，提升芯片量產(chǎn)效率。

面向?qū)幍聲r代等儲能企業(yè)的功率板需求，和信智能DIP植板機(jī)開發(fā)大尺寸散熱片固定模塊，伺服電機(jī)控制螺絲鎖付扭矩精度±0.1N?m，插件順序優(yōu)化算法減少元件干涉，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá)1200片，植入的大電流端子接觸電阻＜5mΩ，可承載500A電流。設(shè)備的在線導(dǎo)通測試模塊實時掃描電路連通性，確保功率板在1000次充放電循環(huán)后無接觸不良，助力儲能變流器效率提升至98.7%。和信智能提供功率板布局優(yōu)化方案，從插件順序到散熱設(shè)計全程支持，提升儲能系統(tǒng)可靠性。針對鋁基板的 EMI 屏蔽需求，植板機(jī)可植入銅箔屏蔽層，屏蔽效率達(dá) 60dB 以上。

和信智能針對半導(dǎo)體晶圓檢測場景開發(fā)植板機(jī)，可在 8 英寸晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣列載體。設(shè)備采用激光干涉測距系統(tǒng)，在晶圓級平臺上實現(xiàn) ±1μm 的定位精度，確保探針與芯片焊盤的微米級對準(zhǔn)。創(chuàng)新的溫控壓接模塊支持 150℃高溫下壓接工藝，配合柔性導(dǎo)電膠材料，可在測試載體與晶圓間形成低阻抗連接通道。該方案已應(yīng)用于中芯國際 14nm 制程晶圓的全流程測試，單臺設(shè)備日處理晶圓量達(dá) 500 片，探針陣列的接觸良率穩(wěn)定在 99.9% 以上。設(shè)備集成的自動校準(zhǔn)系統(tǒng)可根據(jù)晶圓熱膨脹系數(shù)動態(tài)調(diào)整壓接參數(shù)，避免溫度波動導(dǎo)致的接觸失效，為先進(jìn)制程芯片的量產(chǎn)測試提供了可靠的硬件支撐。針對研發(fā)場景設(shè)計的離線式植板機(jī)，支持手動調(diào)整每一步工藝參數(shù)并保存模板。東莞植板機(jī) 耐用性

精密植板機(jī)支持 0.1mm 間距 BGA 元件的植入，通過真空吸嘴與壓力傳感器保證焊接一致性。醫(yī)療電子 植板機(jī) 航空航天

在航空航天電路板制造中，和信智能 PCB 植板機(jī)采用特殊屏蔽與加固設(shè)計，有效抵御宇宙射線與空間輻射，確保電路板在太空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。開發(fā)的自修復(fù)導(dǎo)電膠技術(shù)，使電路在受到輻射損傷后能夠自動恢復(fù)部分性能。激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)實現(xiàn)高精度平面度控制，確保電路板上光學(xué)元件的共面性，滿足航空航天設(shè)備對光學(xué)系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。和信智能為航空航天客戶提供從電路板設(shè)計到生產(chǎn)制造的全流程服務(wù)，嚴(yán)格遵循航天標(biāo)準(zhǔn)把控工藝質(zhì)量，助力客戶生產(chǎn)出高可靠性的航空航天電路板，為衛(wèi)星、探測器等航天設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅實保障。醫(yī)療電子 植板機(jī) 航空航天

和信智能裝備（深圳）有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來和信智能裝備供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢想！