江蘇優(yōu)普納科技有限公司：強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過優(yōu)化陶瓷相分布，提升砂輪抗沖擊性，減少磨粒脫落；多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)增強(qiáng)冷卻液滲透效率，降低磨削熱損傷。兩項(xiàng)技術(shù)結(jié)合使砂輪壽命延長30%，磨削效率提升25%，尤其適用于高硬度SiC晶圓加工。實(shí)際案例顯示，在DISCO-DFG8640設(shè)備上，8吋晶圓精磨磨耗比達(dá)200%，遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)平均水平。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上，優(yōu)普納砂輪對6吋SiC線割片進(jìn)行粗磨，磨耗比15%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。砂輪使用方法

隨著碳化硅功率器件在新能源汽車中的普及，優(yōu)普納砂輪已成功應(yīng)用于多家頭部車企的芯片供應(yīng)鏈。例如，某800V高壓平臺(tái)電驅(qū)模塊的SiC晶圓減薄中，優(yōu)普納30000#砂輪精磨后Ra≤3nm，TTV≤2μm，芯片導(dǎo)通損耗降低15%?？蛻舴答侊@示，國產(chǎn)砂輪在加工一致性與成本控制上遠(yuǎn)超進(jìn)口競品，單條產(chǎn)線年產(chǎn)能提升30%，為車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化奠定基礎(chǔ)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。氮化鎵砂輪報(bào)價(jià)在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上，優(yōu)普納砂輪加工6吋SiC線割片，磨耗比為15%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過納米級(jí)陶瓷相復(fù)合技術(shù)，明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中，砂輪磨耗比低至11%，且無邊緣崩缺現(xiàn)象，TTV精度穩(wěn)定≤3μm。該技術(shù)尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工，對比傳統(tǒng)樹脂結(jié)合劑砂輪，壽命延長50%，減少設(shè)備停機(jī)換輪頻率，助力客戶實(shí)現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。

在精密光學(xué)元件制造領(lǐng)域，非球面微粉砂輪肩負(fù)著關(guān)鍵使命。其工作原理融合了先進(jìn)的磨削理念與微觀層面的材料去除機(jī)制。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪，以高精度磨粒為主“切削刃”。在對非球面鏡片等光學(xué)元件加工時(shí)，砂輪高速旋轉(zhuǎn)，微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“雕刻刀”，精確地與工件表面接觸。由于非球面的曲面形狀復(fù)雜，砂輪在數(shù)控系統(tǒng)的精確操控下，依據(jù)預(yù)設(shè)路徑進(jìn)行磨削。磨粒粒度呈精細(xì)且均勻分布，從粗粒度的磨粒初步去除較多材料，快速塑造非球面的大致輪廓，到細(xì)粒度磨粒對表面進(jìn)行精微修整，逐步實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的表面精度。在磨削過程中，結(jié)合劑發(fā)揮著穩(wěn)定磨粒的關(guān)鍵作用，確保磨粒在合適的磨削力下工作。優(yōu)普納公司精心調(diào)配結(jié)合劑配方，使磨粒在保持穩(wěn)固的同時(shí)，又能在磨損到一定程度后，及時(shí)從結(jié)合劑中脫落，讓新的鋒利磨粒暴露并參與磨削，這一自銳過程保證了砂輪在長時(shí)間加工中始終維持高效且穩(wěn)定的磨削性能，為打造高精度非球面光學(xué)元件奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。基體優(yōu)化設(shè)計(jì)的優(yōu)普納砂輪，減少振動(dòng)，增強(qiáng)冷卻液流動(dòng)，提升加工效率與質(zhì)量，適配不同設(shè)備，展現(xiàn)強(qiáng)適配性。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優(yōu)越的產(chǎn)品特性，使其在市場中脫穎而出。首先是高耐磨性，砂輪所選用的磨粒，如針對第三代半導(dǎo)體材料的金剛石磨粒，具有極高的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性，能夠在長時(shí)間、強(qiáng)度高的磨削過程中保持磨粒的形狀和鋒利度，明顯延長了砂輪的使用壽命。以SiC晶圓減薄為例，相比傳統(tǒng)砂輪，優(yōu)普納的產(chǎn)品可明顯降低砂輪的更換頻率，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。其次是高精度磨削能力，通過精確控制磨粒粒度分布和結(jié)合劑性能，砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的磨削精度，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低，平面度極高，滿足半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域?qū)ぜ砻尜|(zhì)量的嚴(yán)格要求。再者，砂輪具有良好的自銳性，在磨削過程中，當(dāng)磨粒磨損到一定程度時(shí)，結(jié)合劑能及時(shí)釋放磨粒，新的鋒利磨粒迅速參與磨削，保證了磨削效率的穩(wěn)定性，避免因磨粒鈍化導(dǎo)致的加工質(zhì)量下降和效率降低。同時(shí)，優(yōu)普納的精磨減薄砂輪還具備出色的散熱性能，在高速磨削過程中，能有效將磨削產(chǎn)生的熱量帶走，減少因熱變形對工件精度的影響，全方面保障了加工過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。優(yōu)普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機(jī)上，對8吋SiC線割片進(jìn)行粗磨，磨耗比35%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。磨削砂輪推薦

碳化硅晶圓減薄砂輪，采用高性能陶瓷結(jié)合劑及“Dmix+”制程工藝，為第三代半導(dǎo)體材料加工提供高效的方案。砂輪使用方法

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其高精度、低損耗、強(qiáng)適配的特性，成為第三代半導(dǎo)體材料加工的優(yōu)先選擇。在實(shí)際應(yīng)用中，無論是粗磨還是精磨，優(yōu)普納的砂輪都能展現(xiàn)出優(yōu)越的性能。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上，6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示，表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。同時(shí)，砂輪的磨耗比極低，使用壽命長，為客戶節(jié)省了大量成本。此外，優(yōu)普納的砂輪還能根據(jù)客戶設(shè)備進(jìn)行定制，適配性強(qiáng)，能夠滿足不同客戶的多樣化需求。這種綜合優(yōu)勢，使得優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場中脫穎而出，成為行業(yè)的目標(biāo)。砂輪使用方法