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第三代砂輪認(rèn)證

來源: 發(fā)布時間:2025-07-11

針對第三代半導(dǎo)體材料(SiC/GaN)的減薄需求,優(yōu)普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設(shè)備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,磨耗比只15%,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV穩(wěn)定在2μm以下。DISCO設(shè)備案例中,8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,適配性強,可替代日本、德國進口產(chǎn)品。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。碳化硅晶圓減薄砂輪,采用高性能陶瓷結(jié)合劑及“Dmix+”制程工藝,為第三代半導(dǎo)體材料加工提供高效的方案。第三代砂輪認(rèn)證

第三代砂輪認(rèn)證,砂輪

在精密光學(xué)元件制造領(lǐng)域,非球面微粉砂輪肩負(fù)著關(guān)鍵使命。其工作原理融合了先進的磨削理念與微觀層面的材料去除機制。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪,以高精度磨粒為主“切削刃”。在對非球面鏡片等光學(xué)元件加工時,砂輪高速旋轉(zhuǎn),微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“雕刻刀”,精確地與工件表面接觸。由于非球面的曲面形狀復(fù)雜,砂輪在數(shù)控系統(tǒng)的精確操控下,依據(jù)預(yù)設(shè)路徑進行磨削。磨粒粒度呈精細(xì)且均勻分布,從粗粒度的磨粒初步去除較多材料,快速塑造非球面的大致輪廓,到細(xì)粒度磨粒對表面進行精微修整,逐步實現(xiàn)納米級別的表面精度。在磨削過程中,結(jié)合劑發(fā)揮著穩(wěn)定磨粒的關(guān)鍵作用,確保磨粒在合適的磨削力下工作。優(yōu)普納公司精心調(diào)配結(jié)合劑配方,使磨粒在保持穩(wěn)固的同時,又能在磨損到一定程度后,及時從結(jié)合劑中脫落,讓新的鋒利磨粒暴露并參與磨削,這一自銳過程保證了砂輪在長時間加工中始終維持高效且穩(wěn)定的磨削性能,為打造高精度非球面光學(xué)元件奠定堅實基礎(chǔ)。SiC砂輪材料在8吋SiC線割片的精磨案例中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上實現(xiàn)磨耗比200%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。

第三代砂輪認(rèn)證,砂輪

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其專研的**高性能陶瓷結(jié)合劑**和**“Dmix+”制程工藝**,在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域樹立了新的目標(biāo)。這種獨特的結(jié)合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設(shè)計,實現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應(yīng)用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,減少振動和損傷,確保加工后的晶圓表面質(zhì)量優(yōu)異。這種技術(shù)優(yōu)勢不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,還為國產(chǎn)化替代提供了堅實的技術(shù)支持。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優(yōu)越的產(chǎn)品特性,使其在市場中脫穎而出。首先是高耐磨性,砂輪所選用的磨粒,如針對第三代半導(dǎo)體材料的金剛石磨粒,具有極高的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性,能夠在長時間、強度高的磨削過程中保持磨粒的形狀和鋒利度,明顯延長了砂輪的使用壽命。以SiC晶圓減薄為例,相比傳統(tǒng)砂輪,優(yōu)普納的產(chǎn)品可明顯降低砂輪的更換頻率,提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。其次是高精度磨削能力,通過精確控制磨粒粒度分布和結(jié)合劑性能,砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級別的磨削精度,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,平面度極高,滿足半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域?qū)ぜ砻尜|(zhì)量的嚴(yán)格要求。再者,砂輪具有良好的自銳性,在磨削過程中,當(dāng)磨粒磨損到一定程度時,結(jié)合劑能及時釋放磨粒,新的鋒利磨粒迅速參與磨削,保證了磨削效率的穩(wěn)定性,避免因磨粒鈍化導(dǎo)致的加工質(zhì)量下降和效率降低。同時,優(yōu)普納的精磨減薄砂輪還具備出色的散熱性能,在高速磨削過程中,能有效將磨削產(chǎn)生的熱量帶走,減少因熱變形對工件精度的影響,全方面保障了加工過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。從粗磨到精磨,優(yōu)普納砂輪在DISCO-DFG8640減薄機上的應(yīng)用,驗證了其在不同加工階段的穩(wěn)定性和高效性。

第三代砂輪認(rèn)證,砂輪

優(yōu)普納的多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),通過優(yōu)化砂輪內(nèi)部孔隙率與分布,大幅提升冷卻液滲透效率,解決傳統(tǒng)砂輪因散熱不足導(dǎo)致的晶圓微裂紋問題。在東京精密HRG200X設(shè)備上,6吋SiC晶圓粗磨時,砂輪磨耗比只15%,且加工過程中溫升降低40%,表面粗糙度穩(wěn)定在Ra≤30nm。該技術(shù)不只延長砂輪壽命20%,還可適配高轉(zhuǎn)速磨床,助力客戶實現(xiàn)高效、低成本的批量生產(chǎn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。在東京精密-HRG200X減薄機上,優(yōu)普納砂輪對6吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比15%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。半導(dǎo)體設(shè)備砂輪認(rèn)證

優(yōu)普納砂輪的多孔顯微組織設(shè)計,有效提升研削性能,同時確保良好的散熱效果,避免加工過程中的熱損傷。第三代砂輪認(rèn)證

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度、低損耗、強適配的特性,成為第三代半導(dǎo)體材料加工的優(yōu)先選擇。在實際應(yīng)用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能展現(xiàn)出優(yōu)越的性能。在東京精密-HRG200X減薄機上,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業(yè)先進水平。同時,砂輪的磨耗比極低,使用壽命長,為客戶節(jié)省了大量成本。此外,優(yōu)普納的砂輪還能根據(jù)客戶設(shè)備進行定制,適配性強,能夠滿足不同客戶的多樣化需求。這種綜合優(yōu)勢,使得優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場中脫穎而出,成為行業(yè)的目標(biāo)。第三代砂輪認(rèn)證

標(biāo)簽: 砂輪 超精密機床