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Dmix+砂輪價格

來源: 發(fā)布時間:2025-07-11

在精密光學元件制造領域,非球面微粉砂輪肩負著關鍵使命。其工作原理融合了先進的磨削理念與微觀層面的材料去除機制。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪,以高精度磨粒為主“切削刃”。在對非球面鏡片等光學元件加工時,砂輪高速旋轉,微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“雕刻刀”,精確地與工件表面接觸。由于非球面的曲面形狀復雜,砂輪在數(shù)控系統(tǒng)的精確操控下,依據(jù)預設路徑進行磨削。磨粒粒度呈精細且均勻分布,從粗粒度的磨粒初步去除較多材料,快速塑造非球面的大致輪廓,到細粒度磨粒對表面進行精微修整,逐步實現(xiàn)納米級別的表面精度。在磨削過程中,結合劑發(fā)揮著穩(wěn)定磨粒的關鍵作用,確保磨粒在合適的磨削力下工作。優(yōu)普納公司精心調配結合劑配方,使磨粒在保持穩(wěn)固的同時,又能在磨損到一定程度后,及時從結合劑中脫落,讓新的鋒利磨粒暴露并參與磨削,這一自銳過程保證了砂輪在長時間加工中始終維持高效且穩(wěn)定的磨削性能,為打造高精度非球面光學元件奠定堅實基礎。憑借獨特的結合劑配方和顯微組織設計,砂輪在粗磨和精磨中均表現(xiàn)出色 助力第三代半導體材料加工邁向新高度。Dmix+砂輪價格

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江蘇優(yōu)普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已獲ISO9001質量管理體系認證,并擁有強度高的陶瓷結合劑、多孔顯微調控技術等12項核心專利。第三方的檢測數(shù)據(jù)顯示,其砂輪磨削效率、壽命等指標均符合SEMI國際半導體設備與材料協(xié)會標準。在國產替代浪潮下,優(yōu)普納以技術硬實力打破“卡脖子”困局,成為第三代半導體產業(yè)鏈的關鍵支撐者。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。襯底砂輪推薦砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上,使8吋SiC線割片磨耗比達300% Ra≤3nm TTV≤2μm 彰顯高精度與高磨耗比優(yōu)勢。

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在科技日新月異的當下,非球面微粉砂輪行業(yè)的技術創(chuàng)新浪潮洶涌澎湃,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終勇立潮頭。在結合劑技術創(chuàng)新方面,公司取得了重大突破。例如,研發(fā)出一種新型復合結合劑,融合了樹脂結合劑的良好自銳性與金屬結合劑的高剛性。這種結合劑在保證磨粒牢固把持的同時,極大地提升了砂輪的自銳性能,使砂輪在磨削過程中能始終保持高效切削狀態(tài),大幅提高了加工效率與表面質量。在磨粒制備技術上,優(yōu)普納針對不同光學材料的加工特性,開發(fā)出一系列定制化磨粒。對于硬度較高的光學玻璃材料,通過優(yōu)化金剛石微粉磨粒的粒徑、形狀及表面處理工藝,使其在磨削時能更高效地切入材料,降低磨削力,減少工件表面損傷風險。此外,在砂輪制造工藝上,引入先進的自動化生產設備與高精度檢測技術。自動化設備實現(xiàn)了對砂輪制造過程的精確控制,從磨粒與結合劑的混合比例到砂輪成型的每一個環(huán)節(jié),都能確保高度一致性;高精度檢測技術則對砂輪的各項性能指標進行實時監(jiān)測,保證每一片出廠的砂輪都具備穩(wěn)定且優(yōu)越的性能,持續(xù)推動非球面微粉砂輪技術邁向新高度,為行業(yè)發(fā)展注入源源不斷的活力。

在半導體制造等精密加工領域,精磨減薄砂輪發(fā)揮著舉足輕重的作用。其工作原理基于磨料的磨削作用,通過砂輪高速旋轉,磨粒與工件表面產生強烈摩擦,從而實現(xiàn)材料的去除與減薄。以江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪為例,在碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料的加工中,砂輪中的磨粒憑借自身極高的硬度,切入堅硬且脆性大的半導體材料表面。磨粒的粒度分布經過精心設計,從粗粒度用于高效去除大量材料,到細粒度實現(xiàn)精密的表面修整,整個過程如同工匠精心雕琢藝術品。在磨削過程中,結合劑的作用不可或缺,它牢牢把持磨粒,使其在合適的時機發(fā)揮磨削功能,同時又能在磨粒磨損到一定程度時,適時讓磨粒脫落,新的鋒利磨粒得以露出,這一過程被稱為砂輪的自銳性。優(yōu)普納的砂輪在結合劑的研發(fā)上投入大量精力,通過優(yōu)化結合劑配方,實現(xiàn)了磨粒把持力與自銳性的完美平衡,確保在長時間的磨削作業(yè)中,砂輪始終保持穩(wěn)定且高效的磨削性能,為半導體晶圓的高質量減薄加工奠定堅實基礎。碳化硅晶圓減薄砂輪,專研強度高的微晶增韌陶瓷結合劑。

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江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導體材料加工領域樹立了新的目標。這種獨特的結合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設計,實現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,減少振動和損傷,確保加工后的晶圓表面質量優(yōu)異。這種技術優(yōu)勢不只滿足了半導體制造的需求,還為國產化替代提供了堅實的技術支持。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應用中,優(yōu)普納砂輪對6吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比11%,Ra≤30nm TTV≤3μm。晶圓制造砂輪發(fā)展趨勢

優(yōu)普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上,對8吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比35%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。Dmix+砂輪價格

在科技飛速發(fā)展的如今,精磨減薄砂輪行業(yè)的技術創(chuàng)新日新月異,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終走在技術創(chuàng)新的前沿。在結合劑技術方面,公司取得了重大突破。如研發(fā)的用于半導體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結合劑,其軟化溫度較低,卻具備較高的強度和潤濕性。這種結合劑能夠更好地把持磨粒,同時在磨削過程中,由于其獨特的物理化學性質,能使磨粒在合適的時機實現(xiàn)自銳,明顯提升了砂輪的磨削性能和使用壽命。在磨粒制備技術上,優(yōu)普納針對不同的加工材料,研發(fā)出了一系列定制化的磨粒。例如,對于硬度極高的第三代半導體材料,通過優(yōu)化金剛石磨粒的粒徑、形狀和表面處理工藝,使其在磨削過程中能夠更高效地切入材料,減少磨削力,降低工件表面損傷風險。此外,在砂輪制造工藝上,引入先進的自動化生產設備和精密檢測技術,實現(xiàn)了對砂輪制造過程的全程精確控制,確保每一片砂輪都具有穩(wěn)定且優(yōu)異的性能,不斷推動精磨減薄砂輪技術向更高水平邁進,為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。Dmix+砂輪價格