在DRAM、NANDFlash以及邏輯IC、模擬IC需求強(qiáng)勁和價(jià)格上漲帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)值將進(jìn)一步上漲，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)24%邏輯電路根據(jù)其設(shè)計(jì)方法可以分為定制、半定制與可編程設(shè)計(jì)方法，不同的設(shè)計(jì)方法應(yīng)用于不用領(lǐng)域的邏輯電路。ICInsights表示，DRAM與NANDFlash價(jià)格持續(xù)走強(qiáng)，加上許多邏輯IC、模擬IC需求強(qiáng)勁是帶動(dòng)今年半導(dǎo)體產(chǎn)值增長(zhǎng)優(yōu)于原先預(yù)期的主要因素，今年邏輯IC市場(chǎng)也將增長(zhǎng)24%，工業(yè)、汽車和消費(fèi)等領(lǐng)域都在35%以上。但這也從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出，模擬芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已開(kāi)始追逐存儲(chǔ)和邏輯芯片邏輯產(chǎn)品在性能上的提升非常依賴于晶圓代工廠在先進(jìn)工藝上的進(jìn)步。深圳常見(jiàn)邏輯芯片哪家便宜

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，從2016年的約43.4億美元增長(zhǎng)至2020年約60.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為8.8%。未來(lái)，隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的68.6億美元增長(zhǎng)至2025年的125.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為16.4%。工業(yè)領(lǐng)域是 FPGA 芯片的主要應(yīng)用市場(chǎng)之一，F(xiàn)rost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示 2020 年應(yīng)用于該領(lǐng)域的 FPGA 芯片中國(guó)市場(chǎng)銷售額將達(dá)到 47.4 億元，占中國(guó) FPGA 芯片市場(chǎng)份額的 31.5%，2021 年至 2025 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 16.1%。坪山區(qū)常用邏輯芯片歡迎選購(gòu)邏輯IC是進(jìn)行邏輯計(jì)算的集成電路，一般處理的是簡(jiǎn)單的與非計(jì)算，作為一個(gè)大型IC的一個(gè)小部分。

自從 1985 年 Xilinx 公司發(fā)明 FPGA 以來(lái)，F(xiàn)PGA 的容量已經(jīng)提高了一萬(wàn)倍以上，速度提高了一百倍以上，價(jià)格和功耗縮小了一千倍以上。受到先進(jìn)制程迭代的推動(dòng)，F(xiàn)PGA 的架構(gòu)不斷更新。為了滿足業(yè)界對(duì)超大容量與超高性能 FPGA 持續(xù)不斷的需求，Xilinx 公司和 Intel 公司都在不斷增加 FPGA 芯片的邏輯規(guī)模和系統(tǒng)性能并追求先進(jìn)的芯片制程工藝。但受制于芯片的物理特性，芯片的面積越大其良率也就越低，因此一部分超大規(guī)模的 FPGA 芯片開(kāi)始采用硅通孔技術(shù)將多個(gè)裸片堆疊以三維封裝的方式實(shí)現(xiàn)。未來(lái)，為了繼續(xù)擴(kuò)大 FPGA 芯片的邏輯規(guī)模，實(shí)現(xiàn)大容量、高性能、低功耗的目標(biāo)，F(xiàn)PGA 芯片公司將主要從先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝兩方面持續(xù)推進(jìn)其研發(fā)路線。

FPGA 芯片由于其具有高度靈活、可擴(kuò)展的特點(diǎn)，可以以較低成本實(shí)現(xiàn)算法的迭代，能夠較好地實(shí)現(xiàn)新場(chǎng)景的運(yùn)算、控制和升級(jí)功能，在芯片領(lǐng)域內(nèi)素有“芯片”之稱。當(dāng)前，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)的興起，F(xiàn)PGA 芯片成為支持這些新場(chǎng)景應(yīng)用的優(yōu)先選擇。在汽車電子領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 芯片為快速增長(zhǎng)的各種汽車電子應(yīng)用需求提供了靈活的低成本高性能解決方案；在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 芯片能夠使數(shù)據(jù)中心的不同器件更加有效的協(xié)同，很大程度避免數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的算力空耗；在人工智能領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 芯片在矩陣運(yùn)算、圖像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)、非對(duì)稱加密、搜索排序等領(lǐng)域有著很廣闊的應(yīng)用前景。邏輯IC是執(zhí)行數(shù)字信號(hào)處理的IC、LSI，雙極系列（也就是雙極邏輯）。

主要特點(diǎn)三態(tài)反向輸出同一總線輸入使能工作電壓：2~6V工作溫度：-40℃~85℃封裝形式：SOP20、DIP20、TSSOP20，

74HCT138>>產(chǎn)品概述74HCT138是一款高速CMOS譯碼器，引腳兼容低功耗肖特基TTL（LSTTL）系列。譯碼器可接受3位二進(jìn)制加權(quán)地址輸入（A0,A1和A2），并當(dāng)使能時(shí)，提供8個(gè)互斥的低有效輸出（/Y0至/Y7）。74HCT138特有3個(gè)使能輸入端：兩個(gè)低有效（/E1和/E2）和一個(gè)高有效（E3），非使能時(shí)，74HCT138將保持所有輸出為高。適合內(nèi)存地址解碼或數(shù)據(jù)路由應(yīng)用。 電子產(chǎn)品中有兩種內(nèi)部信號(hào)的處理，大概分為模擬信號(hào)處理和數(shù)字信號(hào)處理，后者處理數(shù)字信號(hào)的就是邏輯IC。福田區(qū)74系列邏輯芯片歡迎選購(gòu)

國(guó)產(chǎn)邏輯芯片可以取代控制箱內(nèi)的中間繼電器、時(shí)間繼電器等元件。深圳常見(jiàn)邏輯芯片哪家便宜

比如，在視頻領(lǐng)域，攝像頭需要將采集到的數(shù)據(jù)傳遞給計(jì)算芯片處理，或者將處理后的結(jié)果傳遞給屏幕進(jìn)行顯示等。但由于各種設(shè)備內(nèi)部的信號(hào)協(xié)議都不盡相同，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)中往往需要接口芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換。如果單一設(shè)備需要的接口較多，就需要較多的芯片，其體積、功耗都較大，在采用 FPGA 芯片方案后，單一 FPGA 芯片可以實(shí)現(xiàn)各種存儲(chǔ)接口的控制，接口邏輯就都可以在 FPGA 芯片內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，簡(jiǎn)化了電路的設(shè)計(jì)。此外，由于終端消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的性價(jià)比較為關(guān)注，消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的成本和功耗要求較為嚴(yán)苛，在保持甚至提高產(chǎn)品性價(jià)比的同時(shí)，提高產(chǎn)品的差異化程度是消費(fèi)電子廠商制勝的關(guān)鍵。深圳常見(jiàn)邏輯芯片哪家便宜

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