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FPGA芯片技術(shù)正在向更先進(jìn)工藝、更高速電路結(jié)構(gòu)、復(fù)雜異構(gòu)SoC系統(tǒng)發(fā)展。目前國(guó)際主流FPGA芯片公司逐漸形成了在FPGA芯片中加入處理器的技術(shù)路線，并形成了可編程系統(tǒng)級(jí)芯片這一新產(chǎn)物。和傳統(tǒng)FPGA芯片不同，現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片的特點(diǎn)是單芯片高度集成了電子信息設(shè)備所需的CPU、FPGA、存儲(chǔ)接口、IO外設(shè)接口甚至人工智能引擎等所有模塊，單顆芯片可完成應(yīng)用情景的所有功能需求。目前，現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片已經(jīng)被大量應(yīng)用在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、無(wú)線通信、自動(dòng)駕駛、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域。AIP74HC138系列是國(guó)產(chǎn)邏輯控制器，AIP74HC138主要參數(shù)為：傳播延遲時(shí)間: 12 ns、電源電壓-小: 2 V...

邏輯IC可分為標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC及特殊應(yīng)用IC（ASIC），標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC提供基本邏輯運(yùn)算，并大量制造，而ASIC是為單一客戶及特殊應(yīng)用而量身定做的IC，具有定制化、差異化及少量多樣的特性，主要應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)變動(dòng)快、產(chǎn)品差異化高及整合度需求大的市場(chǎng)。邏輯IC中有被稱(chēng)為MPR（microperipheral:微控制器周邊設(shè)備）的器件。這是和于硬盤(pán)、圖像處理、打印機(jī)等，主要用于計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備的**LSI標(biāo)準(zhǔn)邏輯**早以使用雙極系列邏輯為主，但因?yàn)橐档碗娏?低電壓等理由，目前CMOS系列邏輯、BiCMOS系列邏輯成為主流。而且，雙極系列中，ECL也用于超高速應(yīng)用領(lǐng)域（高速測(cè)試器等）。二者的特性差別很大，LS器...

和 GPU 及 ASIC 芯片相比，F(xiàn)PGA 芯片內(nèi)在并行處理單元達(dá)到百萬(wàn)級(jí)，可以做到真正并行運(yùn)算，其可編程性又可實(shí)現(xiàn)靈活搭建數(shù)據(jù)處理流水線，因此運(yùn)算速度快，數(shù)據(jù)訪問(wèn)延遲低，較為適合人工智能的實(shí)時(shí)決策需求。在端側(cè)處理領(lǐng)域，隨著智能終端對(duì)實(shí)時(shí)響應(yīng)和多樣化應(yīng)用的需求，越來(lái)越多的推斷任務(wù)被轉(zhuǎn)移到端側(cè)來(lái)完成，F(xiàn)PGA 芯片可實(shí)現(xiàn)快速推斷決策的特點(diǎn)也使其可廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域。為實(shí)現(xiàn)推斷任務(wù)的轉(zhuǎn)移，目前人工智能算法模型發(fā)展的重要趨勢(shì)是將訓(xùn)練后的模型進(jìn)行壓縮后應(yīng)用到推理環(huán)節(jié)。因此，F(xiàn)PGA 芯片具有的現(xiàn)場(chǎng)可編程、可實(shí)現(xiàn)定制功能、高吞吐量和低延遲等特點(diǎn)有效地滿足了用戶對(duì)各種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的要求，成為適配各種經(jīng)過(guò)壓...

如今中國(guó)大陸地區(qū)芯片日產(chǎn)量已超過(guò)10億片，在去年1-6月期間，中國(guó)就生產(chǎn)出了1712億片芯片，平均日產(chǎn)量均突破了10億，專(zhuān)家表示，芯片產(chǎn)量的提升，說(shuō)明中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)步入快車(chē)道，未來(lái)超越西方國(guó)家也將不再是夢(mèng)想，這下要輪到西方難受了，而在聽(tīng)到中國(guó)大陸芯片日產(chǎn)超10億的消息后，就連世界半導(dǎo)體企業(yè)巨頭臺(tái)積電也表示不可思議，并連連表示稱(chēng)贊。中國(guó)芯片日產(chǎn)量再創(chuàng)新高，對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō)有著積極的影響，自美國(guó)對(duì)中國(guó)下達(dá)芯片禁令以來(lái)，中國(guó)一直在努力提升國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)模跟技術(shù)，在過(guò)去幾年里，中國(guó)為半導(dǎo)體領(lǐng)域投入了大量經(jīng)費(fèi)，在去年，中國(guó)就投入了1900億元，相比2020年的1400億元有著大幅...

相比 GPU，F(xiàn)PGA 芯片在數(shù)據(jù)中心具有低延遲及高吞吐的優(yōu)勢(shì)；相比 ASIC，F(xiàn)PGA 芯片在性能、靈活性、同構(gòu)性、成本和功耗等五個(gè)方面可以達(dá)到出色的平衡。FPGA 芯片在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域主要用于硬件加速，數(shù)據(jù)中心使用 FPGA 芯片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的 CPU 方案后，處理其自定義算法時(shí)可實(shí)現(xiàn)的加速的效果。因此從 2016 年開(kāi)始，微軟 Azure、亞馬遜 AWS、阿里云的服務(wù)器上都開(kāi)始部署 FPGA 加速器用于運(yùn)算加速。在云計(jì)算大面積應(yīng)用的背景下，未來(lái)數(shù)據(jù)中心對(duì)芯片性能的要求將進(jìn)一步提高，更多數(shù)據(jù)中心將采納 FPGA 芯片方案，這將提高 FPGA 芯片在數(shù)據(jù)中心芯片中的價(jià)值占比。邏輯產(chǎn)品在性能上的提升...

而根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)劃，中國(guó)預(yù)計(jì)在2025年前后要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)邏輯芯片的75%自給率，如今看來(lái)，中國(guó)正朝著這一目標(biāo)穩(wěn)步推進(jìn)，中國(guó)的芯片產(chǎn)量在2年內(nèi)就已經(jīng)達(dá)到了日產(chǎn)10億片的級(jí)別，隨著產(chǎn)能的不斷提升以及越來(lái)越多的生產(chǎn)線被建立，中國(guó)的芯片產(chǎn)量很有可能在明年超越日本，拿下全球近16.8%的半導(dǎo)體產(chǎn)量，這對(duì)前幾年還對(duì)外依賴(lài)度極高的中國(guó)來(lái)說(shuō)，已經(jīng)算得上是近乎神速的進(jìn)展了。當(dāng)然，在進(jìn)展迅速的同時(shí)，也不能忽視目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一些缺陷，由于中國(guó)缺少光刻機(jī)，因此在芯片質(zhì)量上仍不敵三星，臺(tái)積電等老牌半導(dǎo)體企業(yè)的芯片，日本每月可加工318萬(wàn)片半導(dǎo)體晶圓，其中大部分均為12納米或者8納米工藝的邏輯芯片，而與日本產(chǎn)...

邏輯IC市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率在主要IC類(lèi)別中**強(qiáng)。近年來(lái)，邏輯IC市場(chǎng)表現(xiàn)良好，汽車(chē)**邏輯和工業(yè)**邏輯器件是該領(lǐng)域整體增長(zhǎng)的強(qiáng)勁動(dòng)力。邏輯芯片就是我們常用的門(mén)電路和比較器、譯碼器、寄存器等，常見(jiàn)的54系列和74系列就是邏輯芯。邏輯電路根據(jù)其設(shè)計(jì)方法可以分為定制、半定制與可編程設(shè)計(jì)方法，不同的設(shè)計(jì)方法應(yīng)用于不用領(lǐng)域的邏輯電路。數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路芯片，包括微元件，存儲(chǔ)器和邏輯芯片中微愛(ài)芯AIP74LS153是國(guó)產(chǎn)邏輯控制器，AIP74LS153系列主要參數(shù)為：傳播延遲時(shí)間: 23ns、電源電壓-小: 4.75V。國(guó)內(nèi)與門(mén)邏輯芯片代理商世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)...

而根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)劃，中國(guó)預(yù)計(jì)在2025年前后要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)邏輯芯片的75%自給率，如今看來(lái)，中國(guó)正朝著這一目標(biāo)穩(wěn)步推進(jìn)，中國(guó)的芯片產(chǎn)量在2年內(nèi)就已經(jīng)達(dá)到了日產(chǎn)10億片的級(jí)別，隨著產(chǎn)能的不斷提升以及越來(lái)越多的生產(chǎn)線被建立，中國(guó)的芯片產(chǎn)量很有可能在明年超越日本，拿下全球近16.8%的半導(dǎo)體產(chǎn)量，這對(duì)前幾年還對(duì)外依賴(lài)度極高的中國(guó)來(lái)說(shuō)，已經(jīng)算得上是近乎神速的進(jìn)展了。當(dāng)然，在進(jìn)展迅速的同時(shí)，也不能忽視目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一些缺陷，由于中國(guó)缺少光刻機(jī)，因此在芯片質(zhì)量上仍不敵三星，臺(tái)積電等老牌半導(dǎo)體企業(yè)的芯片，日本每月可加工318萬(wàn)片半導(dǎo)體晶圓，其中大部分均為12納米或者8納米工藝的邏輯芯片，而與日本產(chǎn)...

模擬信號(hào)如聲、光、溫度通過(guò)傳感器進(jìn)入后，放大器將輸入的信號(hào)進(jìn)行放大減小處理，隨后信號(hào)經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)后由數(shù)字國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)行處理，終輸出的信號(hào)通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換器重新轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)，某些設(shè)備還會(huì)在其中添加接口器件，用于提高信號(hào)范圍與質(zhì)量，這個(gè)過(guò)程被稱(chēng)為信號(hào)鏈。在這個(gè)過(guò)程中起到模擬信號(hào)處理功能的放大器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器與接口即為信號(hào)鏈芯片。而在信號(hào)處理的過(guò)程中需要進(jìn)行電能的轉(zhuǎn)換、分配與檢測(cè)，這個(gè)過(guò)程被稱(chēng)為電源鏈，在電源鏈中起到穩(wěn)壓、直交流電轉(zhuǎn)換與電池管理的集成電路即為電源管理芯片可編程邏輯器件可在任何時(shí)間改變，從而完成許多種不同的功能。光明區(qū)應(yīng)用邏輯芯片價(jià)格多少如今中國(guó)大陸地區(qū)芯片日產(chǎn)量已超過(guò)10億...

系統(tǒng)總體規(guī)劃設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、頂層模塊設(shè)計(jì)、頂層模塊集成、頂層功能模塊驗(yàn)證、邏輯綜合、形式驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì)插入、芯片版圖物理規(guī)劃、功耗分析、單元布局與優(yōu)化、時(shí)鐘樹(shù)綜合、布線、信號(hào)完整性分析、寄生參數(shù)提取、后仿真、工程更改命令、物理驗(yàn)證。人工智能、5G等技術(shù)促生了新的應(yīng)用場(chǎng)景出現(xiàn)，帶動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪繁榮。在這種機(jī)遇之下，半導(dǎo)體企業(yè)也迎來(lái)了可以彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。在這種市場(chǎng)情況下，我們看到，半導(dǎo)體行業(yè)中的并購(gòu)開(kāi)始加劇，其中，模擬巨頭之間的并購(gòu)引起了業(yè)界的注意。除此之外，在摩爾定律遇到瓶頸之時(shí)，邏輯產(chǎn)品在性能上的對(duì)拼，又使得這些廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越重，各大廠商在市占上的變化也成為了一件...

半導(dǎo)體主要由四個(gè)部分組成：集成電路（IC:integratedcircuit），光電器件，分立器件，傳感器，由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)有主要分為四大類(lèi)：微處理器，存儲(chǔ)器，邏輯器件，模擬器件，這些我們又稱(chēng)它們?yōu)椤靶酒?。半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是我國(guó)當(dāng)前需要重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。它不僅支撐了龐大的生態(tài)，它的邊界也在不斷被延伸。從簡(jiǎn)單的計(jì)算與控制、數(shù)據(jù)、智能到感知與信號(hào)轉(zhuǎn)換、能量變換再到AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息安全等，它們無(wú)一例外地以芯片為基礎(chǔ)。可以說(shuō)半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展到位，我國(guó)...

邏輯芯片產(chǎn)業(yè)是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是我國(guó)當(dāng)前需要重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。它不僅支撐了龐大的生態(tài)，它的邊界也在不斷被延伸。從簡(jiǎn)單的計(jì)算與控制、數(shù)據(jù)、智能到感知與信號(hào)轉(zhuǎn)換、能量變換再到AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息安全等，它們無(wú)一例外地以芯片為基礎(chǔ)。可以說(shuō)半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展到位，我國(guó)科技領(lǐng)域才不會(huì)受制于人。芯片：材料純度極高：所用晶圓純度高達(dá)“11個(gè)9”，，潔凈度也比手術(shù)室的要求嚴(yán)格100倍。復(fù)雜度極大：集成了數(shù)百億的晶體管，復(fù)雜程度可想而知。國(guó)產(chǎn)邏輯控制器AIP74HC245系列八進(jìn)制總線收發(fā)器被設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)總線之間的異步雙向通信。74系列邏輯芯片品牌我們了...

數(shù)據(jù)中心是FPGA芯片的新興應(yīng)用市場(chǎng)之一，F(xiàn)rost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示2020年應(yīng)用于該領(lǐng)域的FPGA芯片中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá)到16.1億元，占中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)份額的10.7%，2021年至2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到16.6%。數(shù)據(jù)中心是全球協(xié)作的特定設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，用來(lái)在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施上傳遞、加速、展示、計(jì)算、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息。服務(wù)器和存儲(chǔ)器作為數(shù)據(jù)中心的通用基礎(chǔ)設(shè)備，為了應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的應(yīng)用情景，需要 FPGA 芯片實(shí)現(xiàn)邏輯控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、功能擴(kuò)展、系統(tǒng)升級(jí)等功能。在數(shù)據(jù)中心運(yùn)算處理領(lǐng)域，相比于 CPU，F(xiàn)PGA 芯片由于其無(wú)指令、無(wú)需共享內(nèi)存的體系結(jié)構(gòu)，能夠同時(shí)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和足夠的靈活...

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）將所有半導(dǎo)體按照結(jié)構(gòu)功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類(lèi)。集成電路簡(jiǎn)稱(chēng)IC（IntegratedCircuit），是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件集成在半導(dǎo)體晶圓上，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的83%。集成電路可進(jìn)一步細(xì)分為承擔(dān)計(jì)算功能的邏輯芯片、承擔(dān)存儲(chǔ)功能的存儲(chǔ)芯片，承擔(dān)傳輸與能源供給功能的模擬芯片以及將運(yùn)算、存儲(chǔ)等功能集成于一個(gè)芯片之上的微控制單元（MCU），它們的市場(chǎng)份額分別占到半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%，邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片占比較...

模擬信號(hào)如聲、光、溫度通過(guò)傳感器進(jìn)入后，放大器將輸入的信號(hào)進(jìn)行放大減小處理，隨后信號(hào)經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)后由數(shù)字國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)行處理，終輸出的信號(hào)通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換器重新轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)，某些設(shè)備還會(huì)在其中添加接口器件，用于提高信號(hào)范圍與質(zhì)量，這個(gè)過(guò)程被稱(chēng)為信號(hào)鏈。在這個(gè)過(guò)程中起到模擬信號(hào)處理功能的放大器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器與接口即為信號(hào)鏈芯片。而在信號(hào)處理的過(guò)程中需要進(jìn)行電能的轉(zhuǎn)換、分配與檢測(cè)，這個(gè)過(guò)程被稱(chēng)為電源鏈，在電源鏈中起到穩(wěn)壓、直交流電轉(zhuǎn)換與電池管理的集成電路即為電源管理芯片國(guó)產(chǎn)邏輯芯片AIP74HC240是CMOS電路，AIP74LS240是雙極晶體管型電路。國(guó)內(nèi)常見(jiàn)邏輯芯片歡迎來(lái)電汽車(chē)電子是...

邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱(chēng)為：programmablelogicdevice即PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對(duì)器件編程來(lái)確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。計(jì)算類(lèi)芯片也稱(chēng)邏輯電路，是一種離散信號(hào)的傳遞和處理，以二進(jìn)制為原理、實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)邏輯運(yùn)算和操作的電路,它們?cè)谟?jì)算機(jī)、數(shù)字控制、通信、自動(dòng)化和儀表等方面中被大量運(yùn)用。數(shù)字IC：處理離散的電學(xué)“1”和“0”信號(hào)的數(shù)字信號(hào)的集成電路為通常意義上的數(shù)字IC。產(chǎn)品類(lèi)型按照功能主要分為存儲(chǔ)器、邏輯IC和微型元件目前我們**常提到的是電子產(chǎn)品的數(shù)字化,比如一臺(tái)電腦主板,**主要的是...

因此，就FPGA芯片公司而言，不單需要提供邏輯芯片，還需要提供FPGAEDA軟件來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行配置。所以FPGA芯片公司不單單是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，還必須是集成電路EDA軟件企業(yè)。與其他三類(lèi)集成電路相比，F(xiàn)PGA芯片產(chǎn)品于20世紀(jì)80年代中期面世，發(fā)展歷史相對(duì)較短。早期的FPGA芯片由于設(shè)計(jì)、制造難度較大、價(jià)格昂貴且性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于集成電路，因此應(yīng)用比較有限，一般被集成電路設(shè)計(jì)公司或者研究機(jī)構(gòu)用于產(chǎn)品原型的驗(yàn)證。隨著FPGA技術(shù)本身的飛速發(fā)展，以及半導(dǎo)體制造工藝的不斷演進(jìn)，當(dāng)前FPGA的價(jià)格和性能已經(jīng)能夠和集成電路競(jìng)爭(zhēng)，又由于其可反復(fù)改寫(xiě)的靈活性，全球FPGA產(chǎn)業(yè)在2000年以后有了大幅度的成長(zhǎng)。作...

半導(dǎo)體業(yè)者表示，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈經(jīng)歷長(zhǎng)期演變，已逐步發(fā)展一套完整且區(qū)域分工的供應(yīng)鏈體系，中國(guó)臺(tái)灣因?qū)Ｗ⒃谛酒瞥毯秃蠖畏鉁y(cè)，因而成為全球芯片制造及后段封測(cè)中心，目前這兩項(xiàng)都排名全球靠前。在美中貿(mào)易戰(zhàn)及造成全球芯片斷鏈危機(jī)下，臺(tái)廠群聚效應(yīng)持續(xù)擴(kuò)大。不過(guò)，隨著芯片制程微縮逐漸遭遇瓶頸，芯片追求更高效能及更低功耗的需求有增無(wú)減，因而催生業(yè)者透過(guò)先進(jìn)封裝，延續(xù)摩爾定律的發(fā)展，并進(jìn)而讓異質(zhì)整合封裝，成為新顯學(xué)。該三態(tài)輸出由輸出使能端1OE和2OE控制。任意nOE上的高電平將使輸出端呈現(xiàn)高阻態(tài)。龍崗區(qū)種類(lèi)豐富邏輯芯片包括哪些 可編程邏輯器件的兩種主要類(lèi)型是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件...

汽車(chē)電子是FPGA芯片的新興應(yīng)用市場(chǎng)之一，F(xiàn)rost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示 2020 年應(yīng)用于該領(lǐng)域的FPGA芯片中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá)到9.5億元，占中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)份額的6.3%，2021年至2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到22.7%。隨著汽車(chē)電子的不斷發(fā)展，以及電動(dòng)汽車(chē)、智能汽車(chē)的興起，F(xiàn)PGA在汽車(chē)中的應(yīng)用越來(lái)越廣，扮演著越來(lái)越重要的角色。FPGA在汽車(chē)電子中的應(yīng)用主要有以下幾個(gè)領(lǐng)域。在系統(tǒng)接口及控制領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片用于控制和驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)電機(jī)控制系統(tǒng)，連接駕駛系統(tǒng)、儀表盤(pán)、雷達(dá)、超聲波傳感器等各種車(chē)載設(shè)備，實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等信號(hào)處理和控制。在視頻橋接和融合領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片可用...

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）將所有半導(dǎo)體按照結(jié)構(gòu)功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類(lèi)。集成電路簡(jiǎn)稱(chēng)IC（IntegratedCircuit），是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件集成在半導(dǎo)體晶圓上，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的83%。集成電路可進(jìn)一步細(xì)分為承擔(dān)計(jì)算功能的邏輯芯片、承擔(dān)存儲(chǔ)功能的存儲(chǔ)芯片，承擔(dān)傳輸與能源供給功能的模擬芯片以及將運(yùn)算、存儲(chǔ)等功能集成于一個(gè)芯片之上的微控制單元（MCU），它們的市場(chǎng)份額分別占到半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%，邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片占比較高。...

比如，在視頻領(lǐng)域，攝像頭需要將采集到的數(shù)據(jù)傳遞給計(jì)算芯片處理，或者將處理后的結(jié)果傳遞給屏幕進(jìn)行顯示等。但由于各種設(shè)備內(nèi)部的信號(hào)協(xié)議都不盡相同，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)中往往需要接口芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換。如果單一設(shè)備需要的接口較多，就需要較多的芯片，其體積、功耗都較大，在采用 FPGA 芯片方案后，單一 FPGA 芯片可以實(shí)現(xiàn)各種存儲(chǔ)接口的控制，接口邏輯就都可以在 FPGA 芯片內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，簡(jiǎn)化了電路的設(shè)計(jì)。此外，由于終端消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的性價(jià)比較為關(guān)注，消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的成本和功耗要求較為嚴(yán)苛，在保持甚至提高產(chǎn)品性價(jià)比的同時(shí)，提高產(chǎn)品的差異化程度是消費(fèi)電子廠商制勝的關(guān)鍵。中微愛(ài)芯AIP74LS153是國(guó)產(chǎn)邏...

FPGA 芯片目前被大量應(yīng)用在無(wú)線通信和有線通信設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)接口擴(kuò)展、邏輯控制、數(shù)據(jù)處理、單芯片系統(tǒng)等各種功能。在有線通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 芯片被應(yīng)用于數(shù)據(jù)接入、傳送、路由器、交換機(jī)的多種電路板中，以實(shí)現(xiàn)信號(hào)控制、傳輸加速等各種功能。在無(wú)線通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 芯片被應(yīng)用在無(wú)線通信基站和射頻處理單元的多種電路板中， 以實(shí)現(xiàn)通信協(xié)議的各種功能和未來(lái)升級(jí)需求，集成 CPU 的現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品被應(yīng)用在室外微基站、室內(nèi)微基站等無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信中，以單芯片完成商業(yè)、住宅、工廠區(qū)域的多模覆蓋、網(wǎng)絡(luò)容量增加、人工智能計(jì)算等多樣性功能需求。作為74系列國(guó)產(chǎn)芯片較常見(jiàn)的一款型號(hào)74hc245主要采用COMS工藝...

此外，F(xiàn)PGA 芯片對(duì)于復(fù)雜信號(hào)、多維信號(hào)的處理能力較強(qiáng)，可較好適應(yīng)日益復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境?；谝陨咸攸c(diǎn)，F(xiàn)PGA 芯片已被大規(guī)模應(yīng)用于通信領(lǐng)域。消費(fèi)電子是FPGA芯片的新興應(yīng)用市場(chǎng)之一，F(xiàn)rost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示2020年應(yīng)用于該領(lǐng)域的FPGA芯片中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá)到9.4億元，占中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)份額的6.3%，2021年至2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到13.0%。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，F(xiàn)PGA 芯片可用于智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、智能電視、AR/VR 設(shè)備中。在消費(fèi)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，很多情況下視頻、音頻等信息均需要與運(yùn)算芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。電源電壓-大: 6 V、輸出電流: ±25mA、輸出電壓: ...

半導(dǎo)體業(yè)者表示，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈經(jīng)歷長(zhǎng)期演變，已逐步發(fā)展一套完整且區(qū)域分工的供應(yīng)鏈體系，中國(guó)臺(tái)灣因?qū)Ｗ⒃谛酒瞥毯秃蠖畏鉁y(cè)，因而成為全球芯片制造及后段封測(cè)中心，目前這兩項(xiàng)都排名全球靠前。在美中貿(mào)易戰(zhàn)及造成全球芯片斷鏈危機(jī)下，臺(tái)廠群聚效應(yīng)持續(xù)擴(kuò)大。不過(guò)，隨著芯片制程微縮逐漸遭遇瓶頸，芯片追求更高效能及更低功耗的需求有增無(wú)減，因而催生業(yè)者透過(guò)先進(jìn)封裝，延續(xù)摩爾定律的發(fā)展，并進(jìn)而讓異質(zhì)整合封裝，成為新顯學(xué)。邏輯IC是執(zhí)行數(shù)字信號(hào)處理的IC、LSI，雙極系列（也就是雙極邏輯）。羅湖區(qū)74系列邏輯芯片歡迎來(lái)電邏輯芯片：反相器/緩沖器/驅(qū)動(dòng)器/收發(fā)器AiP74HC04，AiP74HCT04，AiP74HC...

可編程邏輯器件的兩種主要類(lèi)型是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）。 在這兩類(lèi)可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA提供了、邏輯密度，豐富的特性和的性能。 邏輯器件可分為兩大類(lèi)：固定邏輯器件和可編程邏輯器件。一如其名，固定邏輯器件中的電路是長(zhǎng)久性的，它們完成一種或一組功能，一旦制造完成，就無(wú)法改變。另一方面，可編程邏輯器件是能夠?yàn)榭蛻籼峁┓秶鷱V的多種邏輯能力、特性、速度和電壓特性的標(biāo)準(zhǔn)成品部件-而且此類(lèi)器件可在任何時(shí)間改變，從而完成許多種不同的功能 常用于各種單片機(jī)mcu系統(tǒng)中，單片機(jī)io口輸出的電流很小而AIP74HC240芯片就是用來(lái)放大電流并且反相輸出。龍崗區(qū)常用邏...

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，從2016年的約43.4億美元增長(zhǎng)至2020年約60.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為8.8%。未來(lái)，隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的68.6億美元增長(zhǎng)至2025年的125.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為16.4%。工業(yè)領(lǐng)域是 FPGA 芯片的主要應(yīng)用市場(chǎng)之一，F(xiàn)rost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示 2020 年應(yīng)用于該領(lǐng)域的 FPGA 芯片中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額將達(dá)到 47.4 億元，占中國(guó) FPGA 芯片...

數(shù)字芯片的分類(lèi)方法：1.根據(jù)數(shù)字芯片的門(mén)電路或電子元器件數(shù)量，可分為小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）和特大規(guī)模集成電路（ULSI）。2.根據(jù)邏輯電路的不同特點(diǎn)，數(shù)字芯片可分為時(shí)序邏輯和組合邏輯。3.按照數(shù)字新品的電路結(jié)構(gòu)，可分為T(mén)TL和MOS兩大系列數(shù)字芯片是由組和邏輯和寄存器（觸發(fā)器）組成的。 數(shù)字芯片和模擬芯片的區(qū)別特點(diǎn)：1.數(shù)字芯片是由多個(gè)相同的單元電路組成，模擬芯片是由各個(gè)不同的單元組成2.數(shù)字芯片通常采用CMOS結(jié)構(gòu)，而模擬芯片是由一個(gè)或多個(gè)PN結(jié)結(jié)構(gòu)組成的3.數(shù)字芯片用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)...

和 GPU 及 ASIC 芯片相比，F(xiàn)PGA 芯片內(nèi)在并行處理單元達(dá)到百萬(wàn)級(jí)，可以做到真正并行運(yùn)算，其可編程性又可實(shí)現(xiàn)靈活搭建數(shù)據(jù)處理流水線，因此運(yùn)算速度快，數(shù)據(jù)訪問(wèn)延遲低，較為適合人工智能的實(shí)時(shí)決策需求。在端側(cè)處理領(lǐng)域，隨著智能終端對(duì)實(shí)時(shí)響應(yīng)和多樣化應(yīng)用的需求，越來(lái)越多的推斷任務(wù)被轉(zhuǎn)移到端側(cè)來(lái)完成，F(xiàn)PGA 芯片可實(shí)現(xiàn)快速推斷決策的特點(diǎn)也使其可廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域。為實(shí)現(xiàn)推斷任務(wù)的轉(zhuǎn)移，目前人工智能算法模型發(fā)展的重要趨勢(shì)是將訓(xùn)練后的模型進(jìn)行壓縮后應(yīng)用到推理環(huán)節(jié)。因此，F(xiàn)PGA 芯片具有的現(xiàn)場(chǎng)可編程、可實(shí)現(xiàn)定制功能、高吞吐量和低延遲等特點(diǎn)有效地滿足了用戶對(duì)各種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的要求，成為適配各種經(jīng)過(guò)壓...

邏輯IC可分為標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC及特殊應(yīng)用IC（ASIC），標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC提供基本邏輯運(yùn)算，并大量制造，而ASIC是為單一客戶及特殊應(yīng)用而量身定做的IC，具有定制化、差異化及少量多樣的特性，主要應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)變動(dòng)快、產(chǎn)品差異化高及整合度需求大的市場(chǎng)。 邏輯IC中有被稱(chēng)為MPR（microperipheral:微控制器周邊設(shè)備）的器件。這是和于硬盤(pán)、圖像處理、打印機(jī)等，主要用于計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備的**LSI標(biāo)準(zhǔn)邏輯**早以使用雙極系列邏輯為主，但因?yàn)橐档碗娏?低電壓等理由，目前CMOS系列邏輯、BiCMOS系列邏輯成為主流。而且，雙極系列中，ECL也用于超高速應(yīng)用領(lǐng)域（高速測(cè)試器等）。 國(guó)產(chǎn)邏輯芯片...

FPGA芯片技術(shù)正在向更先進(jìn)工藝、更高速電路結(jié)構(gòu)、復(fù)雜異構(gòu)SoC系統(tǒng)發(fā)展。目前國(guó)際主流FPGA芯片公司逐漸形成了在FPGA芯片中加入處理器的技術(shù)路線，并形成了可編程系統(tǒng)級(jí)芯片這一新產(chǎn)物。和傳統(tǒng)FPGA芯片不同，現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片的特點(diǎn)是單芯片高度集成了電子信息設(shè)備所需的CPU、FPGA、存儲(chǔ)接口、IO外設(shè)接口甚至人工智能引擎等所有模塊，單顆芯片可完成應(yīng)用情景的所有功能需求。目前，現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片已經(jīng)被大量應(yīng)用在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、無(wú)線通信、自動(dòng)駕駛、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域。從目前市場(chǎng)情況中看，致力于這類(lèi)IC的大多數(shù)廠商們都是以Fabless模式運(yùn)營(yíng)的企業(yè)。福田區(qū)種類(lèi)豐富邏輯芯片性能半導(dǎo)體業(yè)者表示...