主要特點(diǎn)三態(tài)反向輸出同一總線輸入使能工作電壓：2~6V工作溫度：-40℃~85℃封裝形式：SOP20、DIP20、TSSOP20，

74HCT138>>產(chǎn)品概述74HCT138是一款高速CMOS譯碼器，引腳兼容低功耗肖特基TTL（LSTTL）系列。譯碼器可接受3位二進(jìn)制加權(quán)地址輸入（A0,A1和A2），并當(dāng)使能時(shí)，提供8個(gè)互斥的低有效輸出（/Y0至/Y7）。74HCT138特有3個(gè)使能輸入端：兩個(gè)低有效（/E1和/E2）和一個(gè)高有效（E3），非使能時(shí)，74HCT138將保持所有輸出為高。適合內(nèi)存地址解碼或數(shù)據(jù)路由應(yīng)用。 電源電壓-大: 6 V、輸出電流: ±25mA、輸出電壓: 5.81 V、電源電流-大值: 0.008 mA、封裝: SO-16、引腳數(shù)16。廣東與門邏輯芯片推薦廠家

數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路芯片，包括微元件，存儲(chǔ)器和邏輯芯片邏輯芯片是集成電路行業(yè)中較為重要的一種芯片類型，指包含邏輯關(guān)系、以二進(jìn)制為原理、實(shí)現(xiàn)數(shù)字離散信號(hào)的傳遞、邏輯運(yùn)算和操作的芯片。邏輯芯片中基本的邏輯電路是常見的門電路，而簡單的門電路為與電路、或電路和非電路。研調(diào)IC Insights報(bào)告指出，2021年全球IC產(chǎn)值年增達(dá)23%，其中增長強(qiáng)勁的屬車用邏輯IC、年增上看39%，面板驅(qū)動(dòng)IC也有31%的年增率。坪山區(qū)常見邏輯芯片怎么樣國產(chǎn)邏輯芯片中AIP74HC240與AIP74HC244邏輯功能相似。

自從 1985 年 Xilinx 公司發(fā)明 FPGA 以來，F(xiàn)PGA 的容量已經(jīng)提高了一萬倍以上，速度提高了一百倍以上，價(jià)格和功耗縮小了一千倍以上。受到先進(jìn)制程迭代的推動(dòng)，F(xiàn)PGA 的架構(gòu)不斷更新。為了滿足業(yè)界對(duì)超大容量與超高性能 FPGA 持續(xù)不斷的需求，Xilinx 公司和 Intel 公司都在不斷增加 FPGA 芯片的邏輯規(guī)模和系統(tǒng)性能并追求先進(jìn)的芯片制程工藝。但受制于芯片的物理特性，芯片的面積越大其良率也就越低，因此一部分超大規(guī)模的 FPGA 芯片開始采用硅通孔技術(shù)將多個(gè)裸片堆疊以三維封裝的方式實(shí)現(xiàn)。未來，為了繼續(xù)擴(kuò)大 FPGA 芯片的邏輯規(guī)模，實(shí)現(xiàn)大容量、高性能、低功耗的目標(biāo)，F(xiàn)PGA 芯片公司將主要從先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝兩方面持續(xù)推進(jìn)其研發(fā)路線。

如今中國大陸地區(qū)芯片日產(chǎn)量已超過10億片，在去年1-6月期間，中國就生產(chǎn)出了1712億片芯片，平均日產(chǎn)量均突破了10億，專家表示，芯片產(chǎn)量的提升，說明中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)步入快車道，未來超越西方國家也將不再是夢(mèng)想，這下要輪到西方難受了，而在聽到中國大陸芯片日產(chǎn)超10億的消息后，就連世界半導(dǎo)體企業(yè)巨頭臺(tái)積電也表示不可思議，并連連表示稱贊。中國芯片日產(chǎn)量再創(chuàng)新高，對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展來說有著積極的影響，自美國對(duì)中國下達(dá)芯片禁令以來，中國一直在努力提升國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)模跟技術(shù)，在過去幾年里，中國為半導(dǎo)體領(lǐng)域投入了大量經(jīng)費(fèi)，在去年，中國就投入了1900億元，相比2020年的1400億元有著大幅增長，而大量經(jīng)費(fèi)的投入，也讓國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展愈發(fā)迅速，可能普通人對(duì)于芯片日產(chǎn)量提升至10億片沒有什么實(shí)際感受，但對(duì)于產(chǎn)業(yè)來說，這是一個(gè)很好的消息。該三態(tài)輸出由輸出使能端1OE和2OE控制。任意nOE上的高電平將使輸出端呈現(xiàn)高阻態(tài)。

與其他三類集成電路相比，F(xiàn)PGA芯片的特點(diǎn)是現(xiàn)場可編程性。無論是CPU、GPU、DSP、Memory 還是各類ASIC芯片，在芯片被制造完成之后，其芯片的功能就已被固定，用戶無法對(duì)其硬件功能進(jìn)行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后，其功能并未固定，用戶可以根據(jù)自己的實(shí)際需要，將自己設(shè)計(jì)的電路通過FPGA芯片公司提供的EDA軟件對(duì)FPGA芯片進(jìn)行功能配置，從而將空白的FPGA芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆FPGA芯片均可以進(jìn)行多次不同功能配置，從而實(shí)現(xiàn)不同的功能?？删幊踢壿嬈骷稍谌魏螘r(shí)間改變，從而完成許多種不同的功能。鹽田區(qū)與門邏輯芯片聯(lián)系人

國產(chǎn)邏輯芯片可以取代控制箱內(nèi)的中間繼電器、時(shí)間繼電器等元件。廣東與門邏輯芯片推薦廠家

半導(dǎo)體業(yè)者表示，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈經(jīng)歷長期演變，已逐步發(fā)展一套完整且區(qū)域分工的供應(yīng)鏈體系，中國臺(tái)灣因?qū)Ｗ⒃谛酒瞥毯秃蠖畏鉁y(cè)，因而成為全球芯片制造及后段封測(cè)中心，目前這兩項(xiàng)都排名全球靠前。在美中貿(mào)易戰(zhàn)及造成全球芯片斷鏈危機(jī)下，臺(tái)廠群聚效應(yīng)持續(xù)擴(kuò)大。不過，隨著芯片制程微縮逐漸遭遇瓶頸，芯片追求更高效能及更低功耗的需求有增無減，因而催生業(yè)者透過先進(jìn)封裝，延續(xù)摩爾定律的發(fā)展，并進(jìn)而讓異質(zhì)整合封裝，成為新顯學(xué)。廣東與門邏輯芯片推薦廠家

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