聚苯并咪唑（PBI）涂層的制備和表征：所用化學品，為了制備涂層，將粉末狀的 PBI 預聚物溶解在溶劑二甲基乙酰胺中，聚合物濃度為 15 wt. %，在高壓反應(yīng)器中以 230 ℃ 的溫度加熱 2 小時。在這些條件下，100% 的 PBI 溶解。樣品制備：為了研究后固化溫度對 PBI 涂層較終結(jié)構(gòu)的影響，以及其對較終機械和摩擦學性能的影響，使用了幾種不同的固化方案。所有 PBI 系統(tǒng)均使用自動涂敷器 ZAA2300作為涂層涂覆在鋁基材上。較終后固化溫度設(shè)定為 1 小時，分別為 180、215 和 280 ℃（此溫度也在以下樣品命名中提及）。制備的薄膜厚度在 20-25 μm 范圍內(nèi)。PBI塑料的耐磨損性能遠超聚酰亞胺。江蘇PBI無油軸套供應(yīng)商

相比之下，膜法 H2/CO2 分離工藝只需施加跨膜壓力即可運行，不涉及任何相變或吸附劑再生，因此能以比傳統(tǒng)方法低得多的能耗進行分離。除了能耗低之外，膜分離技術(shù)還具有碳足跡小、維護簡單、可連續(xù)運行和設(shè)計靈活等優(yōu)點，使其成為較有前途和可持續(xù)的 H2 凈化技術(shù)。然而，制造在所需的嚴格操作條件下穩(wěn)定的高滲透性和 H2 選擇性膜是一項挑戰(zhàn)。例如，雖然鈀膜對 H2 有極高的選擇性，而且如果做得足夠薄，還能獲得高 H2 通量，但一般來說，它們的機械性能并不穩(wěn)定。在包括無機物、金屬和多孔碳在內(nèi)的多種膜合成材料中，聚合物因其溶液加工的簡便性以及成本、性能和化學性質(zhì)的良好平衡而成為較發(fā)達和商業(yè)上較可行的選擇。江蘇PBI注塑廠家直銷PBI塑料的生產(chǎn)過程中可能涉及有毒原料。

PBI主要特性：1.作為當今較高級的熱塑性塑料，PBI具有較耐高溫的優(yōu)點，在空氣中的連續(xù)工作時間可以達到20000小時，長期耐高溫工作溫度可以達到310度，500度高溫下仍可以連續(xù)工作數(shù)小時，瞬間耐受溫度可以達到760度。2.PBI具有出色的機械強度、剛性、硬度和抗蠕變性能，具有突出的尺寸穩(wěn)定性。3.出色的耐磨和摩擦性能。4.極低的線性熱膨脹系數(shù)。5.出色的抗高能輻射性能（r射線和x射線)，PBI具有優(yōu)異的耐腐蝕特性，再在強酸強堿環(huán)境中仍能保持穩(wěn)定性。6.固有的低可燃性。7.離子污染環(huán)境下得高純度。8.低排氣性（干性材料）。在有離子雜質(zhì)的工作環(huán)境下，PBI是干凈的而且不排氣（在水中除外）。

預浸料加工評估：基于熱分析和動態(tài)粘度數(shù)據(jù)，預浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“標準”PBl 制成，作為對照，在由 Hercules AS-4 3K 無上漿碳纖維編織的 Techniweave 5HS 織物（面積重量 364g m^(-2)）上，與預浸料 PBl 的典型情況一樣，使用 DMAc 中的 45% 樹脂固體溶液，8000g mol- 溶液的特性粘度非常低（0.15-0.17 dl g^(-1)：而標準聚合物的特性粘度為 0.20-0.25 dl g^(-1)），導致預浸料具有過度粘性，更高的固體含量將緩解此問題并改善 PBI 的加工性能預浸料，因為在層壓板固結(jié)和固化過程中需要除去的揮發(fā)性物質(zhì)較少。PBI塑料能夠承受較大的機械應(yīng)力，保證產(chǎn)品穩(wěn)定性。

PBI 衍生物：眾所周知，對聚合物骨架進行系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)改性，既可限制鏈的堆積，又可抑制鏈的流動性，從而提高滲透性，同時保持或提高氣體分離膜的選擇性。圖 5 描述了 PBI 的一般結(jié)構(gòu)，其中 R1 可以是直接鍵、砜、醚或任何其他連接鍵。R2 可以是烷基或芳基官能團；R3 通常只是氫，也可用于 PBI 交聯(lián)。要改變 PBI 的骨架結(jié)構(gòu)，進而改變其氣體傳輸特性，較簡單的方法可能是操縱二羧酸（圖 5，R2；圖 4，R）。值得注意的是，目前市場上只有的一種聚苯并咪唑是聚 2,2′-（間苯二酚）-5,5′-聯(lián)苯并咪唑，又稱間苯并咪唑（m-PBI）。PBI纖維可用作耐焰織物和燒蝕材料。江蘇PBI注塑齒輪廠家直銷

PBI 塑料在電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，有效保護電子元件。江蘇PBI無油軸套供應(yīng)商

PBI涂層設(shè)備：涂層是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂機上生產(chǎn)的，而噴涂和封裝則使用 Daetec 設(shè)計的定制工具。計量數(shù)據(jù)由 XP-1 觸針輪廓儀、AFP-200 原子力輪廓儀和 Xi-100 光學輪廓儀生成。在適用的情況下，設(shè)備設(shè)置包括 5 毫克觸筆負載、較小 4 毫米距離和 0.5 毫米/秒的速度。對于清潔測試，使用點和環(huán)觸點的 Hg 探針（型號 802B-150）、HP 4140B 皮安表源，由 MDC 測量系統(tǒng)支持，具有 I-V 繪圖程序 @ 10 mv 步長從 0-1V [11]。生成典型的 I-V 圖來比較趨勢并研究保護膜的擊穿電壓。用于材料表征的分析設(shè)備包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射線光譜 (EDS)、帶 ATR 的 FTIR（Spectrum 100、DGTS 檢測器、ZnSe 涂層附件、Perkin-Elmer）。改良的脫氣熱重測試方法是通過典型的實驗室規(guī)模（+/- 0.1mg）進行的。UV 固化設(shè)備包括 Intelli-Ray 400 微處理器控制的光固化系統(tǒng)。江蘇PBI無油軸套供應(yīng)商