員工不需思考判斷是否達(dá)標(biāo)，PC代替完成并顯示測(cè)試結(jié)果。測(cè)試數(shù)據(jù)界面測(cè)試數(shù)據(jù)界面統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。測(cè)試速度提高5-10倍，為企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益，縮減工位。整機(jī)測(cè)試環(huán)境下測(cè)試，所以不介入被測(cè)產(chǎn)品的技術(shù)**內(nèi)幕。免去所有人為因素，所以判斷更為準(zhǔn)確、可靠。特殊I/O及夾具構(gòu)造，轉(zhuǎn)Model不需拆焊或再焊連接線，一次連線長(zhǎng)久使用，提高轉(zhuǎn)Model的效率。人性化編程環(huán)境，電子技術(shù)人員只需4個(gè)小時(shí)，可完全學(xué)會(huì)測(cè)試程序的編程及優(yōu)化。統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。遠(yuǎn)程控制功能。管理層權(quán)限設(shè)置功能。條碼掃描、打印功能。根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過(guò)程。無(wú)錫本地Pcba加工價(jià)格合理

就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的金錢(qián)可能是很高的 - 當(dāng)一個(gè)單元到***測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問(wèn)題比其過(guò)去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試無(wú)錫本地Pcba加工價(jià)格合理美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。

LED 照明DIGITIMES Research 分析師指出應(yīng)白熾燈于 2012 年禁產(chǎn)禁售的規(guī)范，2011 年 LED 燈泡出貨量將***成長(zhǎng)，產(chǎn)值預(yù)估將高達(dá)約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國(guó)等國(guó)家對(duì)于 LED 照明等綠色產(chǎn)品實(shí)施補(bǔ)貼政策，及賣(mài)場(chǎng)、商店及工場(chǎng)等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅(qū)動(dòng)下，以產(chǎn)值而言全球 LED 照明市場(chǎng)滲透率有很大機(jī)會(huì)突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動(dòng)對(duì)鋁基板的大量需求。五大發(fā)展趨勢(shì)· 大力發(fā)展高密度互連技術(shù) （HDI） ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB **技術(shù)，它給 PCB 帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。

DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版（去除在過(guò)爐過(guò)程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。簡(jiǎn)介由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率比較高的產(chǎn)品。日本、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、西歐和美國(guó)為主要的印制電路板制造基地。在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。

直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)[1]，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專利。[2]而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板**為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用[1]，以致未有正式的實(shí)用作，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。無(wú)錫本地Pcba加工價(jià)格合理

就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。無(wú)錫本地Pcba加工價(jià)格合理

智能手機(jī)據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的***市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機(jī)銷(xiāo)售收入將達(dá)到 2,589 億美元，占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)總收入的 76%；而蘋(píng)果將以 26% 的市場(chǎng)份額占領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內(nèi)，正反兩面裝入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避開(kāi)機(jī)戒鉆孔所造成的空間浪費(fèi)，以及做到任一層可以導(dǎo)通的目的。觸控面板隨著 iPhone、iPad 風(fēng)靡全球，捧紅多點(diǎn)觸控應(yīng)用，預(yù)測(cè)觸控風(fēng)潮將成為軟板下一波成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)引擎。DisplaySearch 預(yù)計(jì) 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達(dá) 2.6 億片，比 2011 年上升 333%。無(wú)錫本地Pcba加工價(jià)格合理

無(wú)錫格凡科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，格凡供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！