致晟光電的一體化檢測設(shè)備,不僅是技術(shù)的集成,更是對半導(dǎo)體失效分析邏輯的重構(gòu)。它讓 “微觀觀測” 與 “微弱信號檢測” 不再是選擇題,而是能同時實現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在國產(chǎn)替代加速推進的背景下,這類自主研發(fā)的失效分析檢測設(shè)備,正逐步打破國外品牌在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅實的設(shè)備支撐。未來隨著第三代半導(dǎo)體、Micro LED 等新興領(lǐng)域的崛起,對失效分析的要求將進一步提升,而致晟光電的技術(shù)探索,無疑為行業(yè)提供了可借鑒的創(chuàng)新路徑。非接觸式檢測在不破壞樣品的情況下實現(xiàn)成像,適用于各種封裝狀態(tài)的樣品,包括未開封的芯片和PCBA。實時瞬態(tài)鎖相分析系統(tǒng)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)訂制價格
這款一體化設(shè)備的核心競爭力,在于打破了兩種技術(shù)的應(yīng)用邊界。熱紅外顯微鏡擅長微觀尺度的熱分布成像,能通過高倍率光學(xué)系統(tǒng)捕捉芯片表面微米級的溫度差異;鎖相紅外熱成像系統(tǒng)則依托鎖相技術(shù),可從環(huán)境噪聲中提取微弱的周期性熱信號,實現(xiàn)納米級缺陷的精細定位。致晟光電通過硬件集成與算法優(yōu)化,讓兩者形成 “1+1>2” 的協(xié)同效應(yīng) —— 既保留熱紅外顯微鏡的微觀觀測能力,又賦予其鎖相技術(shù)的微弱信號檢測優(yōu)勢,無需在兩種設(shè)備間切換即可完成從宏觀掃描到微觀定位的全流程分析。顯微鎖相紅外熱成像系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)在無損檢測領(lǐng)域,電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)的結(jié)合,為金屬構(gòu)件疲勞裂紋的早期發(fā)現(xiàn)提供了有效手段。
在實際應(yīng)用中,這款設(shè)備已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的 “故障診斷利器”。在晶圓制造環(huán)節(jié),它能通過熱分布成像識別光刻缺陷導(dǎo)致的局部漏電;在芯片封裝階段,可定位引線鍵合不良引發(fā)的接觸電阻過熱;針對 IGBT 等功率器件,能捕捉高頻開關(guān)下的瞬態(tài)熱行為,提前預(yù)警潛在失效風(fēng)險。某半導(dǎo)體企業(yè)在檢測一批失效芯片時,傳統(tǒng)熱成像設(shè)備能看到模糊的發(fā)熱區(qū)域,而使用致晟光電的一體化設(shè)備后,通過鎖相技術(shù)發(fā)現(xiàn)發(fā)熱區(qū)域內(nèi)存在一個 2μm 的微小熱點,終定位為芯片內(nèi)部的金屬離子遷移缺陷 —— 這類缺陷若未及時發(fā)現(xiàn),可能導(dǎo)致產(chǎn)品在長期使用中突然失效。
電子產(chǎn)業(yè)的存儲器芯片檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著獨特作用,為保障數(shù)據(jù)存儲安全提供了有力支持。存儲器芯片如 DRAM、NAND Flash 等,是電子設(shè)備中用于存儲數(shù)據(jù)的關(guān)鍵部件,其存儲單元的質(zhì)量直接決定了數(shù)據(jù)存儲的可靠性。存儲單元若存在缺陷,如氧化層擊穿、接觸不良等,會導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失、讀寫錯誤等問題。通過對存儲器芯片施加電激勵,進行讀寫操作,缺陷存儲單元會因電荷存儲異常而產(chǎn)生異常溫度。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠定位這些缺陷單元的位置,幫助制造商在生產(chǎn)過程中篩選出合格的存儲器芯片,提高產(chǎn)品的合格率。例如,在檢測固態(tài)硬盤中的 NAND Flash 芯片時,系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)存在壞塊的存儲單元區(qū)域,這些區(qū)域在讀寫操作時溫度明顯升高。通過標(biāo)記這些壞塊并進行屏蔽處理,能夠有效保障數(shù)據(jù)存儲的安全,推動電子產(chǎn)業(yè)存儲領(lǐng)域的健康發(fā)展。電激勵模式多樣,適配鎖相熱成像系統(tǒng)不同需求。
鎖相熱成像系統(tǒng)是一種將光學(xué)成像技術(shù)與鎖相技術(shù)深度融合的先進無損檢測設(shè)備,其工作原理頗具科學(xué)性。它首先通過特定的周期性熱源對被測物體進行激勵,這種激勵可以是光、電、聲等多種形式,隨后利用高靈敏度的紅外相機持續(xù)捕捉物體表面因熱激勵產(chǎn)生的溫度場變化。關(guān)鍵在于,系統(tǒng)能夠借助鎖相技術(shù)從繁雜的背景噪聲中提取出與熱源頻率相同的信號,這一過程如同在嘈雜的環(huán)境中捕捉到特定頻率的聲音,極大地提升了檢測的靈敏度。即便是物體內(nèi)部微小的缺陷,如材料中的細微裂紋、分層等,也能被清晰識別。憑借這一特性,它在材料科學(xué)領(lǐng)域可用于研究材料的熱性能和結(jié)構(gòu)完整性,在電子工業(yè)中能檢測電子元件的潛在故障,應(yīng)用場景十分重要。鎖相熱成像系統(tǒng)提升電激勵檢測的缺陷識別率。國內(nèi)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)品牌排行
利用鎖相放大器或相關(guān)算法,將熱像序列中每個像素的溫度信號與激勵參考信號進行相關(guān)運算得到振幅與相位。實時瞬態(tài)鎖相分析系統(tǒng)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)訂制價格
RTTLIT 系統(tǒng)采用了先進的鎖相熱成像(Lock-In Thermography)技術(shù),這是一種通過調(diào)制電信號來大幅提升特征分辨率與檢測靈敏度的創(chuàng)新方法。在傳統(tǒng)的熱成像檢測中,由于背景噪聲和熱擴散等因素的影響,往往難以精確檢測到微小的熱異常。而鎖相熱成像技術(shù)通過對目標(biāo)物體施加特定頻率的電激勵,使目標(biāo)物體產(chǎn)生與激勵頻率相同的熱響應(yīng),然后通過鎖相放大器對熱響應(yīng)信號進行解調(diào),只提取與激勵頻率相關(guān)的熱信號,從而有效地抑制了背景噪聲,極大地提高了檢測的靈敏度和分辨率。 實時瞬態(tài)鎖相分析系統(tǒng)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)訂制價格