在產(chǎn)品全壽命周期中，失效分析以解決失效問題、確定根本原因?yàn)槟繕?biāo)。通過對(duì)失效模式開展綜合性試驗(yàn)分析，它能定位失效部位，厘清失效機(jī)理——無論是材料劣化、結(jié)構(gòu)缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題，都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提出針對(duì)性糾正措施，從源頭阻斷失效的重復(fù)發(fā)生。作為貫穿產(chǎn)品質(zhì)量控制全流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，失效分析的價(jià)值體現(xiàn)在對(duì)全鏈條潛在風(fēng)險(xiǎn)的追溯與排查：在設(shè)計(jì)（含選型）階段，可通過模擬失效驗(yàn)證方案合理性；制造環(huán)節(jié)，能鎖定工藝偏差導(dǎo)致的批量隱患；使用過程中，可解析環(huán)境因素對(duì)性能衰減的影響；質(zhì)量管理層面，則為標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。鎖相熱紅外電激勵(lì)成像系統(tǒng)是由鎖相檢測(cè)模塊，紅外成像模塊，電激勵(lì)模塊，數(shù)據(jù)處理與顯示模塊組成。低溫?zé)徭i相紅外熱成像系統(tǒng)測(cè)試

鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵(lì)方式在電子產(chǎn)業(yè)的多層電路板檢測(cè)中優(yōu)勢(shì)明顯，為多層電路板的生產(chǎn)質(zhì)量控制提供了高效解決方案。多層電路板由多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成，層間通過過孔實(shí)現(xiàn)電氣連接，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致電路板的電氣性能下降，甚至引發(fā)短路故障。電激勵(lì)能夠通過不同層的線路施加電流，使電流在各層之間流動(dòng)，缺陷處會(huì)因電流分布異常而產(chǎn)生溫度變化。鎖相熱成像系統(tǒng)可以通過檢測(cè)層間的溫度變化，精細(xì)定位缺陷的位置和類型。例如，檢測(cè)層間短路時(shí)，系統(tǒng)會(huì)發(fā)現(xiàn)短路點(diǎn)處的溫度明顯高于周圍區(qū)域；檢測(cè)盲孔堵塞時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)位置的溫度分布異常。與傳統(tǒng)的 X 射線檢測(cè)相比，該系統(tǒng)的檢測(cè)速度更快，成本更低，而且能夠直觀地顯示缺陷的位置，助力多層電路板生產(chǎn)企業(yè)提高質(zhì)量控制水平。實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相分析系統(tǒng)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)內(nèi)容利用鎖相放大器或相關(guān)算法，將熱像序列中每個(gè)像素的溫度信號(hào)與激勵(lì)參考信號(hào)進(jìn)行相關(guān)運(yùn)算得到振幅與相位。

電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的電子漿料檢測(cè)中有用武之地，為電子漿料的質(zhì)量控制提供了重要手段，確保印刷線路的性能。電子漿料是用于印刷電子線路、電極等的關(guān)鍵材料，其導(dǎo)電性、均勻性和附著力直接影響印刷線路的性能和可靠性。電子漿料若存在顆粒團(tuán)聚、成分不均、氣泡等缺陷，會(huì)導(dǎo)致印刷線路的電阻增大、導(dǎo)電性能下降，甚至出現(xiàn)線路斷路。通過對(duì)印刷有電子漿料的基板施加電激勵(lì)，電流會(huì)沿著漿料線路流動(dòng)，缺陷處由于電阻異常，會(huì)產(chǎn)生局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠檢測(cè)到這些溫度差異，并通過分析溫度場(chǎng)的分布，評(píng)估電子漿料的質(zhì)量。例如，在檢測(cè)太陽能電池板的銀漿電極時(shí)，系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)因銀漿成分不均導(dǎo)致的電阻異常區(qū)域，這些區(qū)域會(huì)影響電池板的發(fā)電效率。檢測(cè)結(jié)果為電子漿料生產(chǎn)企業(yè)提供了質(zhì)量反饋，幫助企業(yè)優(yōu)化漿料配方和生產(chǎn)工藝，提升電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。

致晟光電熱紅外顯微鏡采用高性能InSb（銦銻）探測(cè)器，用于中波紅外波段（3–5 μm）的熱輻射信號(hào)捕捉。InSb材料具有優(yōu)異的光電轉(zhuǎn)換效率和極低的本征噪聲，在制冷條件下可實(shí)現(xiàn)高達(dá)nW級(jí)的熱靈敏度和優(yōu)于20mK的溫度分辨率，適用于高精度、非接觸式熱成像分析。該探測(cè)器在熱紅外顯微系統(tǒng)中的應(yīng)用，提升了空間分辨率（可達(dá)微米量級(jí)）與溫度響應(yīng)線性度，使其能夠?qū)Π雽?dǎo)體器件、微電子系統(tǒng)中的局部發(fā)熱缺陷、熱點(diǎn)遷移和瞬態(tài)熱行為進(jìn)行精細(xì)刻畫。配合致晟光電自主開發(fā)的高數(shù)值孔徑光學(xué)系統(tǒng)與穩(wěn)態(tài)熱控平臺(tái)，InSb探測(cè)器可在多物理場(chǎng)耦合背景下實(shí)現(xiàn)高時(shí)空分辨的熱場(chǎng)成像，是先進(jìn)電子器件失效分析、電熱耦合行為研究及材料熱特性評(píng)價(jià)中的關(guān)鍵。電激勵(lì)的波形選擇（正弦波、方波等）會(huì)影響熱信號(hào)的特征，鎖相熱成像系統(tǒng)需針對(duì)不同波形優(yōu)化處理算法。

電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的柔性電子檢測(cè)中展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景，為柔性電子技術(shù)的發(fā)展提供了關(guān)鍵的質(zhì)量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。然而，柔性電子材料通常較薄且易變形，傳統(tǒng)的機(jī)械檢測(cè)或接觸式檢測(cè)方法容易對(duì)其造成損傷。電激勵(lì)方式在柔性電子檢測(cè)中具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，可采用低電流的周期性激勵(lì)，避免對(duì)柔性材料造成破壞。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠通過檢測(cè)柔性電子內(nèi)部線路的溫度變化，識(shí)別出線路斷裂、層間剝離、電極脫落等缺陷。例如，在柔性顯示屏的檢測(cè)中，系統(tǒng)可以對(duì)顯示屏施加低電流電激勵(lì)，通過分析溫度場(chǎng)分布，發(fā)現(xiàn)隱藏在柔性基底中的細(xì)微線路缺陷，確保顯示屏的顯示效果和使用壽命。這一技術(shù)的應(yīng)用，有效保障了柔性電子產(chǎn)品的質(zhì)量，推動(dòng)了電子產(chǎn)業(yè)中柔性電子技術(shù)的快速發(fā)展。電激勵(lì)為鎖相熱成像系統(tǒng)提供穩(wěn)定的熱激勵(lì)源。中波鎖相紅外熱成像系統(tǒng)工作原理

電激勵(lì)頻率可調(diào)，適配鎖相熱成像系統(tǒng)多場(chǎng)景檢測(cè)。低溫?zé)徭i相紅外熱成像系統(tǒng)測(cè)試

RTTLIT 系統(tǒng)采用了先進(jìn)的鎖相熱成像（Lock-In Thermography）技術(shù)，這是一種通過調(diào)制電信號(hào)來大幅提升特征分辨率與檢測(cè)靈敏度的創(chuàng)新方法。在傳統(tǒng)的熱成像檢測(cè)中，由于背景噪聲和熱擴(kuò)散等因素的影響，往往難以精確檢測(cè)到微小的熱異常。而鎖相熱成像技術(shù)通過對(duì)目標(biāo)物體施加特定頻率的電激勵(lì)，使目標(biāo)物體產(chǎn)生與激勵(lì)頻率相同的熱響應(yīng)，然后通過鎖相放大器對(duì)熱響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行解調(diào)，只提取與激勵(lì)頻率相關(guān)的熱信號(hào)，從而有效地抑制了背景噪聲，極大地提高了檢測(cè)的靈敏度和分辨率。 低溫?zé)徭i相紅外熱成像系統(tǒng)測(cè)試