鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產業(yè)的多層電路板檢測中優(yōu)勢明顯，為多層電路板的生產質量控制提供了高效解決方案。多層電路板由多個導電層和絕緣層交替疊加而成，層間通過過孔實現(xiàn)電氣連接，結構復雜，在生產過程中容易出現(xiàn)層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷。這些缺陷會導致電路板的電氣性能下降，甚至引發(fā)短路故障。電激勵能夠通過不同層的線路施加電流，使電流在各層之間流動，缺陷處會因電流分布異常而產生溫度變化。鎖相熱成像系統(tǒng)可以通過檢測層間的溫度變化，精細定位缺陷的位置和類型。例如，檢測層間短路時，系統(tǒng)會發(fā)現(xiàn)短路點處的溫度明顯高于周圍區(qū)域；檢測盲孔堵塞時，會發(fā)現(xiàn)對應位置的溫度分布異常。與傳統(tǒng)的 X 射線檢測相比，該系統(tǒng)的檢測速度更快，成本更低，而且能夠直觀地顯示缺陷的位置，助力多層電路板生產企業(yè)提高質量控制水平。電激勵配合鎖相熱成像系統(tǒng)，檢測精密電子元件缺陷。熱紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像儀

從技術原理來看，該設備構建了一套完整的 “熱信號捕捉 - 解析 - 成像” 體系。其搭載的高性能探測器（如 RTTLIT P20 采用的 100Hz 高頻深制冷型紅外探測器）能敏銳捕捉中波紅外波段的熱輻射，配合 InGaAs 微光顯微鏡模塊，可同時實現(xiàn)熱信號與光子發(fā)射的同步觀測。在檢測過程中，設備先通過熱紅外顯微鏡快速鎖定可疑區(qū)域，再啟動 RTTLIT 系統(tǒng)的鎖相功能：施加周期性電信號激勵后，缺陷會產生與激勵頻率同步的微弱熱響應，鎖相模塊過濾掉環(huán)境噪聲，將原本被掩蓋的熱信號放大并成像。這種 “先定位、再聚焦” 的模式，既保證了檢測效率，又突破了傳統(tǒng)設備對微弱信號的檢測極限。科研用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購指南鎖相檢測模塊功能是通過與電激勵信號的同步鎖相處理，從熱像序列中提取與激勵頻率一致的溫度波動分量。

電子產業(yè)的存儲器芯片檢測中，電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著獨特作用，為保障數(shù)據(jù)存儲安全提供了有力支持。存儲器芯片如 DRAM、NAND Flash 等，是電子設備中用于存儲數(shù)據(jù)的關鍵部件，其存儲單元的質量直接決定了數(shù)據(jù)存儲的可靠性。存儲單元若存在缺陷，如氧化層擊穿、接觸不良等，會導致數(shù)據(jù)丟失、讀寫錯誤等問題。通過對存儲器芯片施加電激勵，進行讀寫操作，缺陷存儲單元會因電荷存儲異常而產生異常溫度。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠定位這些缺陷單元的位置，幫助制造商在生產過程中篩選出合格的存儲器芯片，提高產品的合格率。例如，在檢測固態(tài)硬盤中的 NAND Flash 芯片時，系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)存在壞塊的存儲單元區(qū)域，這些區(qū)域在讀寫操作時溫度明顯升高。通過標記這些壞塊并進行屏蔽處理，能夠有效保障數(shù)據(jù)存儲的安全，推動電子產業(yè)存儲領域的健康發(fā)展。

光束誘導電阻變化（OBIRCH）功能與微光顯微鏡（EMMI）技術常被集成于同一檢測系統(tǒng)，合稱為光發(fā)射顯微鏡（PEM，PhotoEmissionMicroscope）。二者在原理與應用上形成巧妙互補，能夠協(xié)同應對集成電路中絕大多數(shù)失效模式，大幅提升失效分析的全面性與效率。OBIRCH技術的獨特優(yōu)勢在于，即便失效點被金屬層覆蓋形成“熱點”，其仍能通過光束照射引發(fā)的電阻變化特性實現(xiàn)精細檢測——這恰好彌補了EMMI在金屬遮擋區(qū)域光信號捕捉受限的不足。利用鎖相放大器或相關算法，將熱像序列中每個像素的溫度信號與激勵參考信號進行相關運算得到振幅與相位。

致晟光電在推動產學研一體化進程中，積極開展校企合作。公司依托南京理工大學光電技術學院，專注開發(fā)基于微弱光電信號分析的產品及應用。雙方聯(lián)合攻克技術難題，不斷優(yōu)化實時瞬態(tài)鎖相紅外熱分析系統(tǒng)（RTTLIT），使該系統(tǒng)溫度靈敏度可達0.0001℃，功率檢測限低至1uW，部分功能及參數(shù)優(yōu)于進口設備。此外，致晟光電還與其他高校建立合作關系，搭建起學業(yè)-就業(yè)貫通式人才孵化平臺。為學生提供涵蓋研發(fā)設計、生產實踐、項目管理全鏈條的育人平臺，輸送了大量實踐能力強的專業(yè)人才，為企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新注入活力。通過建立科研成果產業(yè)孵化綠色通道，高校的前沿科研成果得以快速轉化為實際生產力，實現(xiàn)了高?？蒲匈Y源與企業(yè)市場轉化能力的優(yōu)勢互補。鎖相熱成像系統(tǒng)縮短電激勵檢測的響應時間。顯微紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)分析

鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測更具實用價值。熱紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像儀

熱紅外顯微鏡是半導體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一（EMMI、THERMAL、OBIRCH），通過捕捉故障點產生的異常熱輻射，實現(xiàn)精細定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現(xiàn)為局部功耗異常，導致微區(qū)溫度升高。顯微熱分布測試系統(tǒng)結合熱點鎖定技術，能夠高效識別這些區(qū)域。熱點鎖定是一種動態(tài)紅外熱成像方法，通過調節(jié)電壓提升分辨率與靈敏度，并借助算法優(yōu)化信噪比。在集成電路（IC）分析中，該技術廣泛應用于定位短路、ESD損傷、缺陷晶體管、二極管失效及閂鎖問題等關鍵故障。熱紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像儀