FPC基材的絕緣層主要通過(guò)在導(dǎo)電層兩側(cè)涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來(lái)實(shí)現(xiàn)。絕緣層的作用是隔離導(dǎo)電層,防止短路和干擾,并提供電路板的電絕緣性能。常見(jiàn)的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜(PI)和聚酯薄膜(PET),聚酰亞胺薄膜(PI)具有良好的耐高溫性能,能夠在較高溫度下正常工作,通??沙惺軠囟确秶鷱?200攝氏度到+300攝氏度。這使得FPC適用于高溫環(huán)境和要求高溫穩(wěn)定性的應(yīng)用,與聚酰亞胺薄膜(PI)相比,聚酯薄膜(PET)的價(jià)格要便宜很多,但是它的尺寸穩(wěn)定性不好,耐溫性也較差,不適合SMT貼裝或波峰焊接,一般只用于插拔的連接排線,已經(jīng)逐漸被聚酰亞胺薄膜(PI)取代。常見(jiàn)的聚酰亞胺薄膜(PI)厚度有:1/2mil,1mil,2mil等。 PCB多層板選擇的原則是什么?如何進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)?光模塊 pcb
3、鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊
用數(shù)控鉆床,鉆出要求塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,塞孔必須飽滿,再經(jīng)過(guò)固化,磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為:前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。
該工藝能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、爆油,但過(guò)孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。
4、 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成
此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng),安裝在絲印機(jī)上,采用墊板或者釘床,在完成板面的同時(shí),將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為:前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。
該工藝時(shí)間短,設(shè)備的利用率高,能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫,但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔,過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣,造成空洞,不平整,有少量導(dǎo)通孔藏錫。 pcb板打樣靈敏的低電平電路中,以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾,對(duì)每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。
銅箔(CopperFoil)是銅箔基板外表所覆蓋的金屬銅層,是印制線路板的導(dǎo)體材料使用非常多的金屬,F(xiàn)PC的制造中常用的兩種銅基板材料是壓延銅和電解銅。選擇FPC基材時(shí),到底用壓延銅(RA)還是電解銅(ED)需要根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景,綜合考慮材料的物理性質(zhì)、導(dǎo)電性能和成本等因素來(lái)做出選擇。在對(duì)某種性能有著特殊要求的情況下,如對(duì)導(dǎo)電性能、機(jī)械強(qiáng)度或柔韌性有高要求的,可根據(jù)技術(shù)要求等來(lái)選擇適合的材料。一般來(lái)說(shuō),F(xiàn)PC需要?jiǎng)討B(tài)彎折選擇壓延銅(RA),F(xiàn)PC只需要3-5次彎折(裝配性彎折)選擇電解銅(ED)。
銅箔的發(fā)展情況
銅箔英文為electrodepositedcopperfoil,是覆銅板(CCL)及印制線路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起,中國(guó)印制線路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國(guó)。由此也使中國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及中國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現(xiàn)在,及展望未來(lái),據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專JIA特對(duì)它的發(fā)展作回顧。
從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變化的角度來(lái)看,可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時(shí)期:美國(guó)創(chuàng)建ZUI初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期;日本銅箔企業(yè)QUAN面壟斷世界市場(chǎng)的時(shí)期;世界多極化爭(zhēng)奪市場(chǎng)的時(shí)期。 表面安裝技術(shù)(SMT)使得PCB上的元件排列更加密集,性能更高。
PCB目前常見(jiàn)的空間延伸方案,就是利用插槽加上介面卡,但是FPC以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以完成類似結(jié)構(gòu),且方向調(diào)整也比較有彈性,利用一片連接FPC,可以將兩片PCB連接成一組平行線路系統(tǒng),也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來(lái)適應(yīng)不同產(chǎn)品外型。FPC可以在一定程度上節(jié)約電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間,使產(chǎn)品的組裝加工更加靈活。比如在智能手機(jī)中LCD/OLED、AMOLED屏幕顯示面板就是通過(guò)FPC進(jìn)行連接的,在筆記本電腦,數(shù)碼相機(jī),以及醫(yī)療,汽車,航空航天等領(lǐng)域同樣有廣泛的應(yīng)用??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。fpc代工廠
電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范。光模塊 pcb
柔性電路板(FPC)的優(yōu)點(diǎn):柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn):(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;(2)利用FPC可很大程度上縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。光模塊 pcb