中間層，就是在PCB板頂層和底層之間的層，簡(jiǎn)單地說(shuō)多層板就是將多個(gè)單層板和雙層板壓制而成，中間層就是原先單層板和雙層板的頂層或底層。在PCB板的制作過(guò)程中，首先需要在一塊基底材料（一般采用合成樹(shù)脂材料）的兩面敷上銅膜，然后通過(guò)光繪等工藝將圖紙中的導(dǎo)線連接關(guān)系轉(zhuǎn)換到印制板的板材上（對(duì)圖紙中的印制導(dǎo)線、焊盤(pán)和過(guò)孔覆膜加以保護(hù)，防止這些部分的銅膜在接下來(lái)的腐蝕工藝中被腐蝕），再通過(guò)化學(xué)腐蝕的方式（以FeCl3或H2O2為主要成分的腐蝕液）將沒(méi)有覆膜保護(hù)部分的銅膜腐蝕掉，然后完成鉆孔，印制絲印層等后期處理工作，這樣一塊PCB板就基本制作完成了。同理，多層PCB板就是在多個(gè)板層完成后再采取壓制工藝將其壓制成一塊電路板，而且為了減少成本和過(guò)孔干擾，多層PCB板往往并不比雙層板和單層板厚多少，這就使得組成多層PCB板的板層相對(duì)于普通的雙層板和單層板往往厚度更小，機(jī)械強(qiáng)度更低，導(dǎo)致對(duì)加工的要求更高。所以多層PCB板的制作費(fèi)用相對(duì)于普通的雙層板和單層板就要昂貴許多。 PCB的設(shè)計(jì)和制造已經(jīng)成為電子設(shè)備行業(yè)的一個(gè)重要分支。廠家pcb快速打樣

銅箔的全球供應(yīng)狀況

  工業(yè)用銅箔可常見(jiàn)分為壓延銅箔（RA銅箔）與點(diǎn)解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢(shì)。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對(duì)軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。

  由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對(duì)價(jià)格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來(lái)數(shù)年因?yàn)殂~箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素，在細(xì)線化或薄型化的產(chǎn)品中，另外高頻產(chǎn)品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

  生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術(shù)上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術(shù)外，表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。全球性大廠多半擁有許多技術(shù)專LI和關(guān)鍵技術(shù)Know How，加大進(jìn)入障礙。若新加入者采后處理生產(chǎn)，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場(chǎng)，故全球的壓延銅箔仍屬于強(qiáng)獨(dú)占性的市場(chǎng)。

無(wú)鹵素線路板pcb廠商隔離方法包括：屏蔽其中一個(gè)或全部屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開(kāi)。

       對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對(duì)PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來(lái)確定信號(hào)層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來(lái)確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來(lái)的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。（1）特殊信號(hào)層的分布。（2）電源層和地層的分布。

    R-FPC的特點(diǎn)有：高可靠性：R-FPC采用先進(jìn)的制造工藝和材料，既能確保電路的穩(wěn)定性，同時(shí)也能提高電路板的可靠性。良好的機(jī)械性能：硬板（PCB）與軟板（FPC）的組合可為電路板提供良好的剛性和彈性，使其具備超過(guò)常規(guī)電路板的抗振性和抗扭曲性能。較長(zhǎng)的使用壽命：與一般電路板相比，R-FPC具有更長(zhǎng)的使用壽命和更好的性能穩(wěn)定性，能夠在各種惡劣的氣候和環(huán)境中保持良好的性能。省空間：R-FPC將硬板（PCB）與軟板（FPC）結(jié)合在一起，所以它能夠比傳統(tǒng)電路板更省空間，為應(yīng)用提供了更大的靈活性和設(shè)計(jì)自由度。PCB Layout的這些要點(diǎn),建議重點(diǎn)掌握。

       粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑，沒(méi)有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎(chǔ)的疊層構(gòu)造相比較，具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無(wú)粘接劑柔性電路的薄型結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，以及由于消除了粘接劑的熱阻，從而提高了導(dǎo)熱率，它可以使用在基于粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路無(wú)法使用的工作環(huán)境之中。為什么要導(dǎo)入類載板極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求?8層2階hdi板

PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層?廠家pcb快速打樣

    按導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)的不同，F(xiàn)PC有以下的常見(jiàn)四種類型：1，單面FPC：只有一層導(dǎo)體，工藝簡(jiǎn)單，制作成本相對(duì)較低，一般用于消費(fèi)電子、智能家居等的連接應(yīng)用。2，雙面FPC：有上下兩面導(dǎo)體，兩層導(dǎo)體之間要建立電氣連接必須通過(guò)一個(gè)橋梁--導(dǎo)通孔（via），導(dǎo)通孔是孔壁上鍍銅的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。這是非常常見(jiàn)的一種FPC，廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、手持設(shè)備、液晶顯示器、醫(yī)療器械、工業(yè)控制等領(lǐng)域。3，多層FPC：這是一種比較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，有至少三層導(dǎo)體，在不同層之間的通路需要通過(guò)導(dǎo)通孔連接。多層導(dǎo)體層構(gòu)成了一種高密度、高信噪比的柔性電路板結(jié)構(gòu)，具有良好的防干擾性和抗電磁波干擾能力，它通常被用于數(shù)據(jù)傳輸、信號(hào)處理、控制和供電等方面，應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、醫(yī)療器械、汽車、智能家居等領(lǐng)域的電子產(chǎn)品。4，R-FPC：俗稱軟硬結(jié)合板，這是一種制造工藝和成本都很高的板型，兼具硬板和軟板的優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)槠鋬?yōu)勢(shì)的性能主要被應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天等高可靠性場(chǎng)景。 廠家pcb快速打樣