PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之四：
25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線和地線以使PCB電容達到比較好；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；
26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線
27.局部去耦：對于局部電源和IC進行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。
28.布線分離：將PCB同一層內相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關鍵信號通路。
29.保護與分流線路：對關鍵信號采用兩面地線保護的措施，并保證保護線路兩端都要接地
30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應保持比較低
31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿?，信號電源放在另一邊
32.保護環(huán)：用地線圍成一個環(huán)形，將保護邏輯圍起來進行隔離 隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部屏蔽、空間遠離、地線隔開。hdi板 一階 2oz
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十七-器件選型：
239.選用濾波器連接器時，除了要選用普通連接器時要考慮的因素外，還應考慮濾波器的截止頻率。當連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘栴l率不同時，要以頻率比較高的信號為基準來確定截止頻率
240.封裝盡可能選擇表貼
241.電阻選擇優(yōu)先碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線繞時，一定要考慮其電感效應242.電容選擇應注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯(lián)電阻）電容
243.旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求
244.去耦電容應選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于**快信號的上升時間和下降時間。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO（鍶鈦酸鹽電介質）用作50MHz以上去耦，選擇Z5U（鋇鈦酸鹽）用作低頻去耦，比較好是選擇相差兩個數(shù)量級的電容并聯(lián)去耦
245.電感選用時，選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán)，開環(huán)時選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應用于低頻場合，選擇鐵氧體磁心應用于高頻場合
246.鐵氧體磁珠高頻衰減10dB
廣州fpc公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之八：
54.一般設備中至少要有三個分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號地線），一條是繼電器、電動機和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設備使用交流電源時，則電源的安全地線應和機殼地線相連，機殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點相同，***將所有的地線匯集一點接地。斷電器電路在最大電流點單點接地。f<1MHz時，一點接地；f>10MHz時，多點接地；1MHz<f<10MHz時，若地線長度<1/20λ，則一點接地，否則多點接地。
55.避免地環(huán)路準則：電源線應靠近地線平行布線。
56.散熱器要與單板內電源地或屏蔽地或保護地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護地），以降低輻射干擾
57.數(shù)字地與模擬地分開，地線加寬
58.對高速、中速和低速混用時，注意不同的布局區(qū)域
59.**零伏線，電源線的走線寬度≥1mm
60.電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達到均衡。
61.盡可能有使干擾源線路與受感應線路呈直角布線
62.按功率分類，不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設的線束間距離應為50～75mm。
為什么要導入類載板
類載板更契合SIP封裝技術要求。SIP即系統(tǒng)級封裝技術，根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術。實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內，通過各功能芯片的并行疊加實現(xiàn)整機功能。近年來由于半導體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術瓶頸，SIP成為電子產業(yè)新的技術潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產品中大量使用了SIP封裝，預計iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構成SIP技術的要素是封裝載體與組裝工藝，對于SIP而言，由于系統(tǒng)級封裝內部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 我們擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。
PCB四層板的疊層
1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；
2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲
第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。注意：地層放在信號**密集的信號層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。
第二種方案，應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內層信號輻射。從EMI控制的角度看，是現(xiàn)有的比較好4層PCB結構。
注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串擾；適當控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 這種PCB節(jié)約成本的設計,你做過嗎?pcb打樣批量
防止PCB板翹的方法有哪些呢？hdi板 一階 2oz
電子元器件制造業(yè)是電子信息產業(yè)的基礎支撐產業(yè)。二十世紀九十年代起，通訊設備、消費類電子、計算機、互聯(lián)網應用產品、汽車電子、機頂盒等產業(yè)發(fā)展迅猛，同時伴隨著國際制造業(yè)向中國轉移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了快速發(fā)展。從細分領域來看，隨著4G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網等領域的發(fā)展，集成電路產業(yè)進入快速發(fā)展期;另外，LED產業(yè)規(guī)模也在不斷擴大，半導體領域日益成熟，面板價格止跌、需求關系略有改善等都為行業(yè)發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。近年來，電子科技消費級應用領域的不斷發(fā)展以及世界范圍內人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產品領域在市場容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。隨著居家辦公及網課時代的到來，電子產品需求加大，帶動我國電子元器件的需求持續(xù)增加。據資料顯示，2020年，我國規(guī)模以上電子制造業(yè)主營業(yè)收入達12.1萬億元，同比增長8.3%。近幾年順應國家信息化企業(yè)上云、新舊動能轉換、互聯(lián)網+、經濟政策等號召，通過大數(shù)據管理，充分考慮到企業(yè)的當前需求及未來管理的需要不斷迭代，在各電子元器件行業(yè)內取得不俗成績。企業(yè)在結合現(xiàn)實提供出解決方案同時，也融入世界管理先進管理理念，幫助企業(yè)建立以客戶為中心的經營理念、組織模式、業(yè)務規(guī)則及評估體系，進而形成一套整體的科學管控體系。從而更進一步提高企業(yè)管理水平及綜合競爭力。hdi板 一階 2oz
深圳市賽孚電路科技有限公司是一家公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來，投身于HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板，是電子元器件的主力軍。深圳市賽孚電路科不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務。深圳市賽孚電路科始終關注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。