2G以上高頻PCB設計，走線，排版，應重點注意哪些方面？

2G以上高頻PCB屬于射頻電路設計，不在高速數(shù)字電路設計討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應該和原理圖一起考慮的，因為布局布線都會造成分布效應。

而且，射頻電路設計一些無源器件是通過參數(shù)化定義，特殊形狀銅箔實現(xiàn)，因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設計模塊，能夠滿足這些要求。

而且，一般射頻設計要求有專門射頻電路分析工具，業(yè)界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。 PCB多層板表面處理,有幾種方法?pcb打樣批量

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十四：

114.將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機箱地上。

115.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導電保護環(huán)，將環(huán)的**連接到金屬機箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環(huán)與PCB地連接在一起。 

116.使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。

117.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。

118.盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。 

119.在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。

 120.PCB裝配時，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn)PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 

121.在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 合肥fpc廠PCB多層板選擇的原則是什么?如何進行疊層設計?

PCB設計規(guī)范之線纜與接插件

262.PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部**屏蔽、空間遠離、地線隔開。263.無屏蔽的帶狀電纜。比較好接線方式是信號與地線相間，稍次的方法是一根地、兩根信號再一根地依次類推，或**一塊接地平板

264.信號電纜屏蔽準則：1強干擾信號傳輸使用雙絞線或**外屏蔽雙絞線。2直流電源線應用屏蔽線；3交流電源線應用扭絞線；4所有進入屏蔽區(qū)的信號線/電源線均須經(jīng)過濾波。5一切屏蔽線（套）兩端應與地有良好的接觸，只要不產(chǎn)生有害接地環(huán)路，所有電纜屏蔽套都應兩端接地，對非常長的電纜，則中間也應有接地點。6在靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對每電路都應有各自隔離和屏蔽好接地線。

265.屏蔽線緊貼金屬底板準則：所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放，防止磁場穿過金屬地板和屏蔽線外皮構(gòu)成的回路

266.印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離

267.減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積比較好辦法是使用雙絞線和屏蔽線

RF PCB的十條標準 之六

6.對于那些在PCB上實現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設計VCO）、阻抗匹配網(wǎng)絡等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數(shù)等指標嚴格和仿真時所使用的指標一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應的板材，然后委托PCB廠加工。

7.在RF電路中，我們往往會用到晶體振蕩器作 為頻標，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠離數(shù)字部分，而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移，對于TCXO和OCXO而言，仍然會出現(xiàn)這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品，對環(huán)境 溫度非常敏感。對于這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋（不要和晶振的封裝直接接觸），來降低環(huán)境溫度的突然變化導致晶振的頻率的漂移。當然這樣會 導致體積和成本上的提升. PCB Layout的這些要點,建議重點掌握。

在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 這種PCB節(jié)約成本的設計,你做過嗎?pcb打樣 深圳

pcb多層板的優(yōu)劣勢是什么?pcb打樣批量

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十三-機殼：

197.電子設備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。

198.在機箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導管來增加路徑長度。

 202.將散熱器靠近機箱接縫，通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機箱中，靠近電子設備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。

 204.高支撐腳使設備遠離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。

205機殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 pcb打樣批量

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