PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之六：
40.倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度
41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。
42.一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。
43.對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。
44.電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。
45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。
46.20H準則：以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。 PCB的這些事,你不一定都知道!4層pcb快速打樣
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十二：
89.參考點一般應設置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。
90.布局推薦使用25mil網(wǎng)格
91.總的連線盡可能的短，關鍵信號線**短
92.同類型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試；
93.元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周圍應有足夠的空間。發(fā)熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。
95.集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。
96.旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。
97.元件布局時，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。 東莞fpc存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十九：
170.如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地
171.繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時產(chǎn)生的反電動勢干擾。*加 續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內(nèi)可 動作更多的次數(shù)
172.在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響
173.給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短
174.電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的 影響。注意高頻電容的布線，連線應靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻，會影響濾波效果
175.可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產(chǎn)生的噪聲（這個噪聲嚴重時可能 會把可控硅擊穿的）
176.許多單片機對電源噪聲很敏感,要給單片機電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如，可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路，當然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠
177.如果單片機的I/O口用來控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應加隔離（增加π形濾波電路）。 控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應加隔離（增加π形濾波電路）。
防止PCB板翹的方法之一：
1、工程設計：印制板設計時應注意事項：A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產(chǎn)品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網(wǎng)格，以作平衡。
2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應烘板。
快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十三-機殼：
197.電子設備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關、操縱桿和指示器。
198.在機箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。
199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。
200.使用帶塑料軸的開關和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。
201.將LED和其它指示器裝在設備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導管來增加路徑長度。
202.將散熱器靠近機箱接縫，通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。
203.塑料機箱中，靠近電子設備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。
204.高支撐腳使設備遠離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。
205機殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 PCB多層板選擇的原則是什么?深圳fpc線路板公司
隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部屏蔽、空間遠離、地線隔開。4層pcb快速打樣
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之三：
19.在正式布線之前，首要的一點是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進行，以每30dB功率電平分成若干組
20.不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設。對相鄰類的導線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設的線束間的**小距離是50~75mm
21.電阻布局時，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應（改善瞬態(tài)響應時間）。
22.旁路電容靠近電源輸入處放置
23.去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個IC
24.PCB基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達的范圍，h：走線間距電感：平均分布在布線中，約為1nH/m盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 4層pcb快速打樣
深圳市賽孚電路科技有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊，各種專業(yè)設備齊全。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展賽孚的品牌。我公司擁有強大的技術(shù)實力，多年來一直專注于公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標產(chǎn)品和服務。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造高品質(zhì)的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。