IC封裝基板簡(jiǎn)介

IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號(hào)互聯(lián)，散熱通道，芯片保護(hù)。是封裝中的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹(shù)脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對(duì)位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封裝基板發(fā)展可分為三個(gè)階段：第一階段，1989-1999，初期發(fā)展。以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場(chǎng)為特點(diǎn)；第二階段，2000-2003快速發(fā)展。中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)封裝基板業(yè)開(kāi)始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三階段，2004年起，此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點(diǎn)。

全球IC基板生產(chǎn)以日本為主，產(chǎn)值占60%，包括***大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中國(guó)臺(tái)灣廠商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國(guó)則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產(chǎn)者。基板依其材質(zhì)可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）兩種。 公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。8層pcb打樣

PCB多層板設(shè)計(jì)規(guī)范之系統(tǒng)

259系統(tǒng)多個(gè)設(shè)備相連為電氣系統(tǒng)時(shí)，為消除地環(huán)路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動(dòng)放大器共模輸入等措施來(lái)隔離。

260系統(tǒng)識(shí)別***件和干擾電路：在啟?；蜻\(yùn)行狀態(tài)下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為***件或干擾電路。

261系統(tǒng)在薄膜鍵盤(pán)電路和與其相對(duì)的鄰近電路之間放置一個(gè)接地的導(dǎo)電層。

   深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。 快速快速pcb打樣PCB Layout的這些要點(diǎn),建議重點(diǎn)掌握。

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中，添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量？

會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定?；旧贤饧拥臏y(cè)試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來(lái)。

前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edgerate)有關(guān)。

影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之七：

47.五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面

48.混合信號(hào)PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對(duì)地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實(shí)際流過(guò)的路徑和方式；

49.多層板是較好的板級(jí)EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施，推薦推薦。

50.信號(hào)電路與電源電路各自**的接地線，***在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線。

51.信號(hào)回流地線用**的低阻抗接地回路，不可用底盤(pán)或結(jié)構(gòu)架件作回路。

52.在中短波工作的設(shè)備與大地連接時(shí)，接地線<1/4λ；如無(wú)法達(dá)到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。53.強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)的地線要單獨(dú)安排，分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。 靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對(duì)每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的**遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。

100.匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。

101.調(diào)整字符，所有字符不可以上盤(pán)，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。

102.關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線；

103.環(huán)路**小規(guī)則：即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過(guò)孔，將雙面信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其他平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準(zhǔn)則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對(duì)于在不同電平上工作的電路，不可用長(zhǎng)的公共接地線。

105.內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時(shí)，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過(guò)內(nèi)部電路 專業(yè)PCB多層板壓合制程，歡迎來(lái)電咨詢。fpc線路板廠

為什么要導(dǎo)入類載板極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求?8層pcb打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十四-機(jī)殼：

206.機(jī)箱結(jié)合點(diǎn)和邊緣防護(hù)準(zhǔn)則：結(jié)合點(diǎn)和邊緣很關(guān)鍵，在機(jī)箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹(shù)脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。

 207.不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對(duì)接地機(jī)箱，電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級(jí)電弧，并且要求路徑長(zhǎng)度大于等于2.2mm。

 208.機(jī)箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無(wú)電電鍍；塑料中加入導(dǎo)體填充材料；

209.屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準(zhǔn)則：相互接觸的部件彼此之間的電勢(shì) (EMF)<0.75V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢(shì)必須<0.25V。陽(yáng)極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負(fù)極)部件。

210.用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。

 211.在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過(guò)焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。

 212.用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接，消除開(kāi)槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。

 213.避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過(guò)大的彎角。 8層pcb打樣

深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型的公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造電子元器件良好品牌。深圳市賽孚電路科憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。