檢測時，用萬用表歐姆檔（視標稱電阻值確定檔位，一般為R×1擋），具體可分兩步操作：首先常溫檢測（室內溫度接近25℃），用鱷魚夾代替表筆分別夾住PTC熱敏電阻的兩引腳測出其實際阻值，并與標稱阻值相對比，二者相差在±2Ω內即為正常。實際阻值若與標稱阻值相差過大，則說明其性能不良或已損壞。其次加溫檢測，在常溫測試正常的基礎上，即可進行第二步測試—加溫檢測，將一熱源（例如電烙鐵）靠近熱敏電阻對其加熱，觀察萬用表示數(shù)。嘉定區(qū)暖風加熱熱敏電阻產(chǎn)品介紹。安徽空氣加熱熱敏電阻供應商

熱敏電阻的分類：

CTR熱敏電阻臨界溫度熱敏電阻CTR（CritiCal Temperature Resistor）具有負電阻突變特性，在某一溫度下，電阻值隨溫度的增加激劇減小，具有很大的負溫度系數(shù)．構成材料是釩、鋇、鍶、磷等元素氧化物的混合燒結體，是半玻璃狀的半導體，也稱CTR為玻璃態(tài)熱敏電阻．驟變溫度隨添加鍺、鎢、鉬等的氧化物而變．這是由于不同雜質的摻入，使氧化釩的晶格間隔不同造成的．若在適當?shù)倪€原氣氛中五氧化二釩變成二氧化釩，則電阻急變溫度變大； 安徽空氣加熱熱敏電阻供應商上海暖風加熱熱敏電阻產(chǎn)品介紹。

但如果在這些溫度值下增加 PGA 的增益，就可以將 PGA 的輸出信號控制在一定范圍內，在此范圍內 ADC 能夠提供可靠地轉換，從而對熱敏電阻的溫度進行識別。微控制器固件的溫度傳感算法可讀取 10 位精度的 ADC 數(shù)字值，并將其傳送到PGA 滯后軟件程序。PGA 滯后程序會校驗 PGA 增益設置，并將 ADC 數(shù)字值與圖1顯示的電壓節(jié)點的值進行比較。如果 ADC 輸出超過了電壓節(jié)點的值，則微控制器會將 PGA 增益設置到下一個較高或較低的增益設定值上。如果有必要，微控制器會再次獲取一個新的 ADC 值。然后 PGA 增益和 ADC 值會被傳送到一個微控制器分段線性內插程序。

BT=CT2+DT+E，上式中，C、D、E為常數(shù)。另外，因生產(chǎn)條件不同造成的B值的波動會引起常數(shù)E發(fā)生變化，但常數(shù)C、D不變。因此，在探討B(tài)值的波動量時，只需考慮常數(shù)E即可。常數(shù)C、D、E的計算，常數(shù)C、D、E可由4點的（溫度、電阻值）數(shù)據(jù)（T0,R0).(T1,R1）.(T2,R2）and(T3,R3），通過式3～6計算。首先由式樣3根據(jù)T0和T1,T2,T3的電阻值求出B1,B2,B3，然后代入以下各式樣。

電阻值計算例：試根據(jù)電阻－溫度特性表，求25°C時的電阻值為5(kΩ），B值偏差為50(K）的熱敏電阻在10°C～30°C的電阻值。步驟（1）根據(jù)電阻－溫度特性表，求常數(shù)C、D、E。To=25+273.15T1=10+273.15T2=20+273.15T3=30+273.15（2）代入BT=CT2+DT+E+50，求BT。（3）將數(shù)值代入R=5exp {(BT1/T-1/298.15）}，求R。*T:10+273.15～30+273.15。 半導體熱敏電阻材料有單晶半導體、多晶半導體、玻璃半導體、有機半導體以及金屬氧化物等。

您可以使用配備在微控制器上的參照表，嘗試對熱敏電阻的非線性響應進行補償。即使您可以在微控制器固件上運行此類算法，但您還是需要一個高精度轉換器用于在出現(xiàn)極端值溫度時進行數(shù)據(jù)捕獲。另一種方法是，您可以在數(shù)字化之前使用“硬件線性化”技術和一個較低精度的 ADC。(Figure 1)其中一種技術是將一個電阻RSER與熱敏電阻RTHERM以及參考電壓或電源進行串聯(lián)（見圖1）。將 PGA（可編程增益放大器）設置為1V/V，但在這樣的電路中，一個10位精度的ADC只能感應很有限的溫度范圍（大約±25°C）。上海子譽電子陶瓷有限公司主營熱敏電阻，期待您的來電。安徽空氣加熱熱敏電阻供應商

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表面銀漿、焊接銀漿性能指標： 1. 耐高壓大電流能力：無電極拉弧； 2. 室溫存放1000小時△R/R：≤2%； 3. 水煮24小時△R/R：≤7%； 4. 附著力：垂直拉力≥1.5Kg； 5. 方阻（mΩ/□）：≤5 安徽空氣加熱熱敏電阻供應商

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