錫膏印刷機(jī)的售后服務(wù)體系是品牌競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。對(duì)于電子制造企業(yè)來(lái)說(shuō),設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)能否快速修復(fù)至關(guān)重要,停機(jī)一天可能造成數(shù)萬(wàn)元的損失。因此,正規(guī)的錫膏印刷機(jī)廠家都會(huì)建立完善的售后服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在主要電子產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)設(shè)立服務(wù)中心,配備專(zhuān)業(yè)的維修工程師。他們不僅能提供上門(mén)維修服務(wù),還會(huì)通過(guò)遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)實(shí)時(shí)了解設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài),提前發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題。有些廠家還推出了 “備用機(jī)服務(wù)”,當(dāng)客戶設(shè)備需要大修時(shí),提供備用機(jī)保證生產(chǎn)不中斷,這種貼心的服務(wù)很受客戶歡迎。?印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(diǎn)(基準(zhǔn)點(diǎn)).陽(yáng)江國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格
錫膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)選擇是印刷環(huán)節(jié)的關(guān)鍵一環(huán)。鋼網(wǎng)的厚度、開(kāi)孔形狀和尺寸都要與 PCB 板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)相匹配。一般來(lái)說(shuō),鋼網(wǎng)的厚度會(huì)比焊盤(pán)的厚度略薄,這樣既能保證錫膏量充足,又不會(huì)出現(xiàn)錫膏過(guò)多導(dǎo)致橋連的問(wèn)題。開(kāi)孔的形狀通常是根據(jù)焊盤(pán)的形狀來(lái)定制的,圓形焊盤(pán)對(duì)應(yīng)圓形開(kāi)孔,方形焊盤(pán)則用方形開(kāi)孔,對(duì)于一些異形焊盤(pán),還可以采用特殊的開(kāi)孔設(shè)計(jì)?,F(xiàn)在很多鋼網(wǎng)都采用激光切割工藝制作,開(kāi)孔精度高,邊緣光滑,能有效減少錫膏脫模時(shí)的拉絲現(xiàn)象,這也是保證印刷質(zhì)量的重要因素。?河源直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情加入真空,固定PCB在特殊位置。
SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二、過(guò)程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等。②通過(guò)系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過(guò)程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三、生產(chǎn)過(guò)程控制生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書(shū),如工藝過(guò)程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)等。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。規(guī)范的質(zhì)控文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評(píng)估PDCA和可追測(cè)性SMT生產(chǎn)中,對(duì)焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理。
SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái)。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊,因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,有比較重的零件在底面,就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,造成品質(zhì)異常,所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。另外,對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問(wèn)題,所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,讓它只過(guò)一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊懀旧砭筒粎⑴cA面和B面的選擇。鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn),Z型架將向上移動(dòng),PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.
錫膏印刷機(jī)在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用對(duì)穩(wěn)定性要求極高。汽車(chē)上的電子元件需要在高溫、振動(dòng)、潮濕等惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期工作,這就要求錫膏焊接點(diǎn)具有很強(qiáng)的可靠性。因此,汽車(chē)電子生產(chǎn)線使用的錫膏印刷機(jī)通常會(huì)配備更精密的溫度控制系統(tǒng),確保錫膏在印刷過(guò)程中保持穩(wěn)定的粘度。同時(shí),設(shè)備的抗干擾能力也很重要,車(chē)間里的大型機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生振動(dòng),的錫膏印刷機(jī)會(huì)采用防震底座,減少外部振動(dòng)對(duì)印刷精度的影響。有些廠家還會(huì)提供長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的質(zhì)保服務(wù),讓汽車(chē)電子制造商使用起來(lái)更放心。?錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些?云浮自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)按需定制
SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯。陽(yáng)江國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格
錫膏印刷機(jī)的能耗監(jiān)測(cè)功能幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗。隨著能源成本的上漲,電子廠對(duì)設(shè)備的能耗越來(lái)越關(guān)注,而具備能耗監(jiān)測(cè)功能的錫膏印刷機(jī)成為新寵。這類(lèi)設(shè)備能實(shí)時(shí)記錄每小時(shí)的耗電量、各部件的能耗占比,甚至可以統(tǒng)計(jì)不同產(chǎn)品的單位能耗,生成詳細(xì)的能耗分析報(bào)告。管理人員通過(guò)這些數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)節(jié)能空間,比如調(diào)整設(shè)備的運(yùn)行參數(shù),將非生產(chǎn)時(shí)間的能耗降到;或者優(yōu)化生產(chǎn)計(jì)劃,將高能耗的產(chǎn)品集中在電價(jià)低谷時(shí)段生產(chǎn)。通過(guò)科學(xué)的能耗管理,一些工廠的錫膏印刷機(jī)能耗降低了 15%~20%,每年能節(jié)省數(shù)萬(wàn)元的電費(fèi)開(kāi)支。?陽(yáng)江國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格