微泰擁有30多年的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)，生產(chǎn)了各種刀具和刀片。切割加工（包括MLCC和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù)。為此，weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質(zhì)量和長(zhǎng)壽命刀具。用于MLCC生產(chǎn)流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級(jí)刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應(yīng)用：用于MLCC制造時(shí)切割陶瓷和電極片?！ね亩龋ㄍǔＰ∮?0微米）小于10微米·刀鋒直線度小于3微米，小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割。超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級(jí)尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無(wú)熔化痕跡，邊緣光滑無(wú)飛濺物。PCD超精密晶圓卡盤

通常，按加工精度劃分，機(jī)械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個(gè)階段。目前，精密加工是指加工精度為1~0.1?;m，表面粗糙度為Ra0.1~0.01?;m的加工技術(shù)，但這個(gè)界限是隨著加工技術(shù)的進(jìn)步不斷變化的，目前的精密加工可能就是明天的一般加工。精密加工所要解決的問(wèn)題，一是加工精度，包括形位公差、尺寸精度及表面狀況；二是加工效率，有些加工可以取得較好的加工精度，卻難以取得高的加工效率。精密加工包括微細(xì)加工和超微細(xì)加工、光整加工等加工技術(shù)。傳統(tǒng)的精密加工方法有砂帶磨削、精密切削、珩磨、精密研磨與拋光等。a.砂帶磨削是用粘有磨料的混紡布為磨具對(duì)工件進(jìn)行加工，屬于涂附磨具磨削加工的范疇，有生產(chǎn)率高、表面質(zhì)量好、使用范圍廣等特點(diǎn)。b.精密切削，也稱金剛石刀具切削(SPDT)，用高精密的機(jī)床和單晶金剛石刀具進(jìn)行切削加工，主要用于銅、鋁等不宜磨削加工的軟金屬的精密加工，如計(jì)算機(jī)用的磁鼓、磁盤及大功率激光用的金屬反光鏡等，比一般切削加工精度要高1~2個(gè)等級(jí)。PCD超精密晶圓卡盤超精密激光切割技術(shù)已經(jīng)被應(yīng)用于精密電子、裝飾、模具、手機(jī)數(shù)碼、鈑金和五金等行業(yè)。

客戶可以信賴的超精密K半導(dǎo)體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶滿意度放在中心半導(dǎo)體晶圓真空卡盤、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計(jì)。專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備的精密組件，包括半導(dǎo)體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無(wú)氧銅等特殊材料半導(dǎo)體設(shè)備，以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面，對(duì)于特殊材料，精密加工急件、具有快速服務(wù)及應(yīng)急響應(yīng)能力。加工半導(dǎo)體晶圓真空卡盤，半導(dǎo)體精密卡盤，半導(dǎo)體精密流量計(jì)，半導(dǎo)體液位傳感器，半導(dǎo)體精設(shè)備精密元件，JIG制作。模組部件組裝方面，根據(jù)客戶要求組裝模組型元件，生產(chǎn)半導(dǎo)體重要零部件，半導(dǎo)體精密流量計(jì)。研發(fā)中心開發(fā)新產(chǎn)品，研發(fā)新材料，新的加工技術(shù)。

超精密加工技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)向更高精度方向發(fā)展：由現(xiàn)在的亞微米級(jí)向納米級(jí)進(jìn)軍，以期達(dá)到移動(dòng)原子的目的，實(shí)現(xiàn)原子級(jí)加工。向大型化方向發(fā)展：研制各類大型的超精密加工設(shè)備，以滿足航空、航天、通信和安全的需要。向微型化方向發(fā)展：以適應(yīng)飛速發(fā)展的微機(jī)械、集成電路的需要。向超精結(jié)構(gòu)、多功能、光、加工檢測(cè)一體化等方向發(fā)展：多采用先進(jìn)的檢測(cè)監(jiān)控技術(shù)實(shí)時(shí)誤差補(bǔ)償。新工藝和復(fù)合加工技術(shù)不斷涌現(xiàn)：使加工的材料的范圍不斷擴(kuò)大1。激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。

利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績(jī)，主要生產(chǎn)：1，MLCC貼合真空板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，MLCC索引表。5，各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板，用于在MLCC堆疊機(jī)中，通過(guò)抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上，能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點(diǎn)是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點(diǎn)是。1，通過(guò)減少輪刀負(fù)載，延長(zhǎng)使用壽命15到20倍。2，通過(guò)防止未裁切和減少異物來(lái)提高質(zhì)量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調(diào)。4，根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力，提高生產(chǎn)力（無(wú)需設(shè)定時(shí)間）5，降低維護(hù)成本（無(wú)張力變化）由于精度高的緣故，超精密加工常應(yīng)用在光學(xué)元件。也會(huì)應(yīng)用在機(jī)械工業(yè)。飛秒激光超精密掩模板

改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。PCD超精密晶圓卡盤

微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對(duì)稱性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3°刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點(diǎn)是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng)。PCD超精密晶圓卡盤