在零件層級評估NVH比在裝配層級評估更有利。因其可在裝配前及時(shí)識(shí)別零件的缺陷(如幾何尺寸偏差),避免裝配完成后想要改善零件質(zhì)量可能為時(shí)已晚?？紤]到變速箱和減速機(jī)的高精度要求,在產(chǎn)品裝配前檢查各零件的尺寸、外觀顯然是明智之舉。本質(zhì)上NVH檢測的原理是通過施加與實(shí)際工況相似(甚至更高)的轉(zhuǎn)速和扭矩值來對齒輪進(jìn)行檢測。由于機(jī)器的底座結(jié)構(gòu)由花崗巖制成,Marposs設(shè)備堅(jiān)固耐用,不會(huì)受到外界的干擾和噪音的影響。待測齒輪(工件)與標(biāo)準(zhǔn)齒輪嚙合,其嚙合狀態(tài)可參考單嚙工況(中心距固定)。輸出測試參數(shù)是零件(或標(biāo)準(zhǔn)件)的角加速度,使用編碼器(TE檢查)和扭矩加速計(jì)(TAC檢查)進(jìn)行即時(shí)評估和長期評估。e.d.c.的優(yōu)勢依賴于局部放電測試的高度專業(yè)化。玻璃重量檢測

馬波斯光譜共焦傳感器可在線測量鋰離子電池的電極極片。鋰離子電池的生產(chǎn)采用R2R工藝，其重點(diǎn)在于在線質(zhì)量測量，用馬波斯光譜共焦傳感器可以以非接觸測量的方式測量涂布層厚度、極片邊緣厚度以及控制極片輪廓并檢查極片上的涂布層缺陷。從特征的角度來看，實(shí)際上馬波斯光譜共焦傳感器可測量柔性非透明材料，同時(shí)測量大于5微米的薄膜層厚度。這就說明馬波斯光譜共焦傳感器一定程度上保證了高靈敏度和高精度，是一款真正的同步在線方案測量。湖北汽車空調(diào)檢測設(shè)備本質(zhì)上NVH檢測的原理是通過施加與實(shí)際工況相似(甚至更高)的轉(zhuǎn)速和扭矩值來對齒輪進(jìn)行檢測。

為了滿足電池的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求，必須在生產(chǎn)過程中系統(tǒng)地應(yīng)用測量和測試技術(shù)。這將提高生產(chǎn)效率，減少次品，并滿足安全性和性能要求。電池包電芯的泄漏測試HEV/EV的技術(shù)發(fā)展對汽車行業(yè)提出了新的泄漏測試要求，即每只電芯都必須被可靠地保護(hù)起來，防止任何水氣和空氣滲透。MARPOSS真空氦檢方案能夠檢測到的泄漏率為10-3到10-6scc/s。電池模組和電池包冷卻回路的泄漏測試如果將單個(gè)電芯組合成更大的電池模組或電池包，則在生產(chǎn)中必須要確保冷卻回路的密封性。

Optoflash具有2D圖像相機(jī)的結(jié)構(gòu)，為軸類件光學(xué)測量行業(yè)設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，對測量操作來講是很重要的優(yōu)勢。通孔測量：通孔測量的時(shí)間只在毫秒之間，而且結(jié)果更加準(zhǔn)確。無以倫比的測量速度動(dòng)的設(shè)計(jì)。完全的2D，基于不需要光學(xué)結(jié)構(gòu)。另外。Optoflsh具有2D圖像的連續(xù)性，完整的輪廓和工件圖像都可以在一張照片中采集，所以可以盡可能大的獲取數(shù)據(jù)，減少機(jī)械誤差。同時(shí)，Optoflsh具有軸向端面跳動(dòng)，2D圖像的算法，使得整個(gè)端面的表面都可以在每個(gè)旋轉(zhuǎn)角度都被動(dòng)態(tài)掃描出。所以O(shè)ptoflash測量軸向端面跳動(dòng)的結(jié)果比傳統(tǒng)線掃描光學(xué)設(shè)備的更好。通孔測量的時(shí)間只在毫秒之間，而且結(jié)果更加準(zhǔn)確。憑借e.d.c.產(chǎn)品，馬波斯提供了一整套解決方案，專門用于任何類型電機(jī)的功能測試和下線測試。

在半導(dǎo)體行業(yè)，圓晶減薄當(dāng)然是非常精密的加工過程。在減薄過程中，需要用接觸式或非接觸式傳感器嚴(yán)格控制加工過程。從步驟來看，封裝前，圓晶需要達(dá)到正確的厚度，這是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵。圓晶背面研磨（圓晶減薄）是一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工序，在此期間需要嚴(yán)格控制圓晶厚度，使圓晶達(dá)到超薄的厚度，可疊放和高密度封裝在微型電子器件中。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。同時(shí)，馬波斯傳感器可在干式和濕式環(huán)境中可靠地在線測量厚度。電動(dòng)機(jī)的完整質(zhì)量控制包括絕緣試驗(yàn)，以驗(yàn)證裝配操作沒有損害絕緣的完美狀態(tài)以及一系列功能試驗(yàn)。汽車玻璃檢測設(shè)備

馬波斯可根據(jù)需要定制解決方案，將傳感器安裝在檢測設(shè)備的可控軸上，可自動(dòng)測量或更換工裝。玻璃重量檢測

在半導(dǎo)體的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，圓晶減薄是其中一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。實(shí)際上，由于芯片已在圓晶上成形，減薄操作的任何失誤都可能影響芯片成品率和成本。在減薄加工中，可用接觸式或非接觸式傳感器測量，甚至可在去離子水中測量，進(jìn)行嚴(yán)格在線控制。馬波斯傳感器甚至可檢測到砂輪與圓晶接觸的瞬間或檢查任何過載。另外，馬波斯傳感器可控制的厚度從4μm到900μm（單側(cè)測量），智能處理厚度數(shù)據(jù)，可正常控制超薄厚度和記錄數(shù)據(jù)（黑盒功能）。玻璃重量檢測