測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定：

選擇好被測點(diǎn)后則需在被測點(diǎn)安置熱電偶，一般有以下幾種方法：

1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點(diǎn)。要求焊點(diǎn)要盡可能的小，因?yàn)楦邷睾噶系目珊感圆桓咚詫?duì)焊接的技能要求較高，由于是高溫焊接所以對(duì)元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。

2) 使用膠粘劑固定，一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點(diǎn)。要求膠點(diǎn)要盡可能的小。測溫效果一般。

3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點(diǎn)。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點(diǎn)。這種方法操作方便，但測量效果最差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點(diǎn)，這樣才能夠得到較真實(shí)的測量結(jié)果。 有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的？廈門Heller回流爐

雙面回流焊掉件原因和解決

雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問題，下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。

一、雙面回流焊工藝掉件的原因

雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、電子元件太重;

2、元件的焊腳可焊性差;

3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;

4、焊接時(shí)的爐溫沒控制好；

廈門Heller回流爐回流焊優(yōu)先天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司,低價(jià)供應(yīng)各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。

回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個(gè)表面，以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞，同時(shí)使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。

二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看

在對(duì)于無鉛焊料拉伸性能進(jìn)行思考的時(shí)候，主要是從以下幾個(gè)參數(shù)來進(jìn)行界定的：1、拉伸強(qiáng)度；2、屈服強(qiáng)度；3、延伸率；4、斷面特點(diǎn)。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對(duì)象，在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時(shí)候存在不一樣的情況。實(shí)驗(yàn)的結(jié)果是：在冷卻速率不斷提高的條件下，拉伸強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度會(huì)不斷的提升，尤其在冷卻速率不斷增加的背景下，微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細(xì)化的同時(shí)，其尺寸和強(qiáng)度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例，即冷卻速率不斷增加，微觀組織越發(fā)細(xì)化，強(qiáng)度也會(huì)在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是，在界面面積增加的背景下，其抗斷裂能力也在提升，有著提高自身強(qiáng)度的效果。需要了解到的是焊料合金的強(qiáng)度增加是有限度的，一旦其達(dá)到特定水平，冷卻速率對(duì)于強(qiáng)度的影響程度就不會(huì)那么明顯了。除此之外，在實(shí)驗(yàn)中還發(fā)現(xiàn)，冷卻速率還會(huì)對(duì)于焊料合金的延伸率造成影響，當(dāng)冷卻速率不斷增加，焊料合金自身的延伸率也會(huì)不斷提高。

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無鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響

研究無鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響，需要從多個(gè)角度入手，這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在，也是自動(dòng)回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來講，我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究：

一、無鉛焊料微觀組織的角度來看

微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn)，因此研究冷卻速率對(duì)無鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對(duì)象，非標(biāo)選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對(duì)照信息，對(duì)于微觀組織對(duì)照結(jié)果進(jìn)行分析，得出對(duì)應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是：冷卻速率對(duì)于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對(duì)于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細(xì)密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之，我無鉛回流焊冷卻過程中，冷卻速率會(huì)對(duì)于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。

如何判定一個(gè)回流爐的質(zhì)量好壞？深圳回流爐代理

哪個(gè)廠家生產(chǎn)的回流爐性價(jià)比較高？廈門Heller回流爐

設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對(duì)熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對(duì)較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大，保溫區(qū)的保溫時(shí)間可以相對(duì)縮短。而對(duì)于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對(duì)熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時(shí)間應(yīng)加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個(gè)部位之間的溫差最小。廈門Heller回流爐

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