回流焊溫度曲線具體調(diào)整方法如下：首先通過調(diào)整傳送帶速度來滿足從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間與所希望的加熱曲線居留時間相區(qū)配。下一步，應(yīng)以從左到右的順序調(diào)整曲線的偏差（流程順序），來保證整體曲線的形狀和各溫區(qū)的工藝參數(shù)、給定的標(biāo)準(zhǔn)相符。例：如果預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)中存在差異，首先應(yīng)將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)整正確，較好的是一次調(diào)整一個參數(shù)，在作進(jìn)一步調(diào)整之前應(yīng)先運(yùn)行調(diào)整后的曲線并測出新的曲線后再參照新的曲線進(jìn)行調(diào)整。因?yàn)橐粋€給定溫區(qū)的溫度改變將影響其隨后溫區(qū)的溫度變化。應(yīng)以循序漸進(jìn)的原則進(jìn)行爐溫曲線的調(diào)整。專業(yè)回流焊 、各款回流焊，加裝網(wǎng)帶，和各類控制系統(tǒng)改造，天龍機(jī)電擁有多年維修售后經(jīng)驗(yàn)輕松應(yīng)對。珠海2043回流爐價格

回流焊接升溫階段：一些問題容易被忽略，但事實(shí)上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的，比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點(diǎn)大都發(fā)生在此階段；特別是在無鉛焊接工藝條件下，更是如此！從減少焊接缺點(diǎn)的角度，我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段：主要完成三項(xiàng)任務(wù)：所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的比較低溫度；焊料與被焊材料元素擴(kuò)散，形成金屬間化合物（IMC）；大尺寸元件達(dá)到熱平衡，減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項(xiàng)任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠?；亓骱附哟蟛糠值娜秉c(diǎn)產(chǎn)生都在這個階段，具體來說就是溫度和時間設(shè)置上存在問題。珠海2043回流爐價格有人知道回流爐嗎，價格多少？

三、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠；過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強(qiáng)度。

在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

一個好的回流焊工藝應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來講，過快或過慢的回流焊工藝速度參數(shù)會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化，錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運(yùn)輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下，盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度。天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您真誠提供真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌。

回流焊溫度設(shè)定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?；亓骱笢囟仍O(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。

一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法：

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S

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全新的MKIII回流爐系統(tǒng)，隨著新技術(shù)突破，heller推出了全新的MKIII，為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮?dú)夂碗娏ο模‰娛〉筛哌_(dá)40%。因此，MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng)，更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組：優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即使在最復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外，這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”，從而可節(jié)約氮?dú)飧哌_(dá)40%。珠海2043回流爐價格

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