錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系

錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學(xué)成分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個(gè)參考回流曲線，用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個(gè)典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來(lái)分析回流焊曲線。它可分為4個(gè)主要階段：

1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱（Preheat）階段；

2）把整個(gè)板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時(shí)間般為60-90秒。

3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度，般是215 ℃ +/-10 ℃。回流時(shí)間以45-60秒為宜，大不超過(guò)90秒。

4）曲線由高溫度點(diǎn)下降的過(guò)程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。

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一個(gè)好的回流焊工藝應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來(lái)講，過(guò)快或過(guò)慢的回流焊工藝速度參數(shù)會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化，錯(cuò)過(guò)元件所允許的升溫速率也會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運(yùn)輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下，盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度。江蘇Mark5回流爐多少錢真空回流焊專業(yè)生產(chǎn)商就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。

三、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過(guò)低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠；過(guò)高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過(guò)量的共晶金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強(qiáng)度。

在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)回流焊爐膛有損傷也可能會(huì)對(duì)電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

測(cè)量回流焊溫度曲線時(shí)需要使用溫度曲線測(cè)試儀,其中由測(cè)溫儀和微型熱電偶探頭組成。測(cè)量時(shí)，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測(cè)溫儀上的開關(guān),測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板一起進(jìn)入爐腔內(nèi)，自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。測(cè)試記錄完畢，將測(cè)試儀與計(jì)算機(jī)進(jìn)行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進(jìn)行處理得到相應(yīng)的溫度曲線?；亓鳡t是由哪幾個(gè)基本部件構(gòu)成的？

雙面回流焊掉件原因和解決

雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題，下面來(lái)給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。

一、雙面回流焊工藝掉件的原因

雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、電子元件太重;

2、元件的焊腳可焊性差;

3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;

4、焊接時(shí)的爐溫沒(méi)控制好；

回流爐這個(gè)行業(yè)的前景怎么樣？江蘇Mark5回流爐多少錢

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隨著中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨(dú)立自主的一體化發(fā)展道路，電子廠商在選購(gòu)回流焊時(shí)，因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍，現(xiàn)在我給各采購(gòu)廠家支支招，選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣：看外觀體積：回流焊是通過(guò)高溫動(dòng)作進(jìn)行表面焊接的，PCB在回流焊里停留的時(shí)間越長(zhǎng)，焊接效果會(huì)相應(yīng)越好，所以較大的回流焊機(jī)體積越大，加熱區(qū)就會(huì)較長(zhǎng)。二：看內(nèi)膽。國(guó)產(chǎn)回流焊經(jīng)過(guò)了這么多年的生產(chǎn)工藝改進(jìn)和不斷的創(chuàng)新，已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)，但是做得好的產(chǎn)品，在成本上一定要有所增加，比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒(méi)有風(fēng)扇，直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的，叫紅外加熱。2043回流爐設(shè)備

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