回流焊溫度設定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?；亓骱笢囟仍O定也就是設定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設定方法。

一、回流焊預熱段溫度設定方法：

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S

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回流焊的發(fā)展趨勢：最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。福建Heller回流爐哪家好真空回流焊低價供應，值得信賴天龍動力機電設備（深圳）有限公司。

設定的回流爐溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產(chǎn)品種類設定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大，保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應降低，保溫區(qū)的保溫時間應加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差最小。

五、回流焊接過程中焊接面不移動。

回流焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。

以上回流焊接的技術要求，我們在設計和處理回流焊接工藝時都必須注意，否則就不能達到好的回流焊接質(zhì)量。

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回流焊接工序的關鍵工藝參數(shù)：1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進行通孔回流焊接時，應注意設備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移?；亓鳡t多久需要檢測一次呢？福建Heller回流爐哪家好

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回流焊溫度曲線測量方法詳述：因回流焊設備的結(jié)構和工作原理決定了溫區(qū)的設定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時會有不小的差異。回流焊設備上顯示的區(qū)間溫度并不是實際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是代表該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實際溫度。因此在設定了溫度之后還必需對產(chǎn)品進行實際的測量以得到產(chǎn)品實際的溫度，并對設定的溫度進行分析，修改以得到一條針對某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線。福建Heller回流爐哪家好

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