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廣東Heller回流爐廠家

來源: 發(fā)布時間:2021-12-17

四、從無鉛焊點凝固問題的角度來看

焊點凝固問題也是影響焊點質量的重要因素,焊點凝固問題越少,證明焊點的質量越高。從理論上來講,無論是微觀偏析,還是焊點剝離:以后是凝固開裂,都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中,焊點凝固問題與冷卻速率有著很大的關聯(lián)。通過實驗驗證,焊點剝離的情況發(fā)生,與微觀偏析,熱傳輸不均勻,垂直基板板面收縮大,有著很大關聯(lián),而較大的冷卻速度會對于偏析起到緩沖作用,即使不能達到完全緩沖的效果,但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話,還會對于焊料的變形速率產生影響,這就是焊點開裂的前兆。因此,在焊料液相線溫度以上的操作,都應該做好急冷工作,以實現(xiàn)對于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式,保證焊點剝離和凝固開裂之前實現(xiàn)溫度降低,并且做好回火處理,保證其能夠實現(xiàn)Bi的擴散,避免有害界面偏析出現(xiàn),這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應力。


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五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為一次回流面有較大的器件,當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。


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測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定:

選擇好被測點后則需在被測點安置熱電偶,一般有以下幾種方法:

1) 使用焊料固定,一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點。要求焊點要盡可能的小,因為高溫焊料的可焊性不高所以對焊接的技能要求較高,由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。

2) 使用膠粘劑固定,一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點。要求膠點要盡可能的小。測溫效果一般。

3) 使用高溫膠帶固定,一般使用具有耐高溫、導熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。這種方法操作方便,但測量效果**差。每種方法都應該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點,這樣才能夠得到較真實的測量結果。

回流焊接的基本要求

一、適當?shù)幕亓骱笩崃浚?

適當?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?,都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內,以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。

二、良好的回流焊點潤濕;

回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成**終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結構不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。


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設定的回流爐溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產品種類設定不同的溫度曲線。如,印刷線路板的尺寸較小,元器件體積較小的產品,因這種產品對熱量的吸收較小,元器件本身的升溫速度也相對較快,所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大,保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大,元器體積較大的產品,其對熱量吸收的要求較高,元器件本身的內外部溫差較大,所以其升溫區(qū)的升溫速率應降低,保溫區(qū)的保溫時間應加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差**小。有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的?珠海10溫區(qū)回流爐價格

回流爐的在使用過程中有沒有噪聲?廣東Heller回流爐廠家

三、適當?shù)幕亓骱更c大小和形狀;

要回流焊點有足夠的壽命,就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小的焊點其機械強力不足,無法承受使用中的應力,甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點的壽命期。

四、受控的回流焊錫流方向;

受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動,才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層(綠油)的使用,以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象,就是和錫流方向控制有關的技術細節(jié)。


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