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廣州專業(yè)回流爐銷售

來源: 發(fā)布時間:2021-12-11

回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù):1、焊接溫度曲線:根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。2、對預(yù)熱時間、回流時間、冷卻時間進(jìn)行控制:根據(jù)加熱器長度,通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡,冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時,應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。回流焊優(yōu)先天龍動力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司,低價供應(yīng)各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。廣州專業(yè)回流爐銷售

錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化:

回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香,活性劑,黏度改善劑,和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉,但是定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會造成元件的熱應(yīng)力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來的危害更大,因為產(chǎn)品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷,引起短路的危險,尤其對助焊劑含量較高(達(dá)10%)的錫膏。


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回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?;亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素,如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時間,通常用我們叫回流時間,回流焊回流時間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒為佳,不同錫膏要求不一樣,過長的回流時間和較高溫度,如回流時間大于90秒,較高溫度大于230度,會造成金屬間化合物層增厚,影響焊點(diǎn)的長期可靠性。

隨著中國電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,中國電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨(dú)立自主的一體化發(fā)展道路,電子廠商在選購回流焊時,因價格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍,現(xiàn)在我給各采購廠家支支招,選購好的回流焊設(shè)備的秘訣:看外觀體積:回流焊是通過高溫動作進(jìn)行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的時間越長,焊接效果會相應(yīng)越好,所以較大的回流焊機(jī)體積越大,加熱區(qū)就會較長。二:看內(nèi)膽。國產(chǎn)回流焊經(jīng)過了這么多年的生產(chǎn)工藝改進(jìn)和不斷的創(chuàng)新,已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ),但是做得好的產(chǎn)品,在成本上一定要有所增加,比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒有風(fēng)扇,直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的,叫紅外加熱。使用傳感器時要注意些什么呢?

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果,其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線?;亓鳡t多久需要檢測一次呢?寧波回流爐生產(chǎn)廠家

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回流焊溫度設(shè)定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時,SMA上某點(diǎn)的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。回流焊溫度設(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線,在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。

一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法:

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達(dá)到第二個特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而,通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S


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