選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣：看發(fā)熱部份：只要掀開蓋子，打開上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到外圍尺寸限制，都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種：一種是帶散熱片的;一個(gè)是光桿式的?？磦魉瓦\(yùn)輸情況：工藝制作得比較好的回流焊，在運(yùn)行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的，如果傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象，會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測(cè)試及評(píng)定：除了以上幾點(diǎn)比較直觀的選擇方法，還有一些專業(yè)性較強(qiáng)的的測(cè)試及評(píng)估。回流爐一般可以使用多久呢？福建Mark5回流爐公司

回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?；亓骱笗r(shí)間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素，如果時(shí)間過快或者過慢都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時(shí)間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時(shí)間，通常用我們叫回流時(shí)間，回流焊回流時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于90秒，較高溫度大于230度，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。珠海10溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商波峰焊回流焊高端品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機(jī)及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。

二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

三、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。

四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡(jiǎn)稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。

雙面回流焊掉件原因和解決

雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問題，下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。

一、雙面回流焊工藝掉件的原因

雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、電子元件太重;

2、元件的焊腳可焊性差;

3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;

4、焊接時(shí)的爐溫沒控制好；

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二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法：

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。

三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:

在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的體積小。

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五、回流焊接過程中焊接面不移動(dòng)。

回流焊接過程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。

以上回流焊接的技術(shù)要求，我們?cè)谠O(shè)計(jì)和處理回流焊接工藝時(shí)都必須注意，否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。

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