三、從內(nèi)部化合物的影響角度來(lái)看
冷卻速率對(duì)于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對(duì)于金屬間化合物的影響,具體來(lái)講,其主要牽涉到以下的內(nèi)容:對(duì)于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗(yàn)證上述的推論,同樣在不同冷卻速率下,去進(jìn)行比較,看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實(shí)驗(yàn)的結(jié)果為:以快速冷卻的方式去進(jìn)行,使得合金的過(guò)冷度不斷增加,形核率會(huì)不斷提高,此時(shí)金屬間化合物會(huì)不斷長(zhǎng)大,會(huì)以球狀顆粒的方式散布在其中,在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時(shí)候,形核率出現(xiàn)下降的情況,此時(shí)的金屬間化合物會(huì)不斷增大,并且以針狀,棒型和塊狀的形式曾顯出來(lái),尤其是在速率急劇的下降情況下,甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來(lái)。由此,我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率,保證其處于合理狀態(tài)下,避免上述過(guò)于急劇情況的發(fā)生,由此實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)到合理的水平。
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四、從無(wú)鉛焊點(diǎn)凝固問(wèn)題的角度來(lái)看
焊點(diǎn)凝固問(wèn)題也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的重要因素,焊點(diǎn)凝固問(wèn)題越少,證明焊點(diǎn)的質(zhì)量越高。從理論上來(lái)講,無(wú)論是微觀偏析,還是焊點(diǎn)剝離:以后是凝固開裂,都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過(guò)程中,焊點(diǎn)凝固問(wèn)題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,焊點(diǎn)剝離的情況發(fā)生,與微觀偏析,熱傳輸不均勻,垂直基板板面收縮大,有著很大關(guān)聯(lián),而較大的冷卻速度會(huì)對(duì)于偏析起到緩沖作用,即使不能達(dá)到完全緩沖的效果,但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過(guò)大的話,還會(huì)對(duì)于焊料的變形速率產(chǎn)生影響,這就是焊點(diǎn)開裂的前兆。因此,在焊料液相線溫度以上的操作,都應(yīng)該做好急冷工作,以實(shí)現(xiàn)對(duì)于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式,保證焊點(diǎn)剝離和凝固開裂之前實(shí)現(xiàn)溫度降低,并且做好回火處理,保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴(kuò)散,避免有害界面偏析出現(xiàn),這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。
杭州13溫區(qū)回流爐回流爐故障維修技巧有哪些,有人知道嗎?
回流焊速度指的是兩個(gè)方面,一個(gè)是回流焊運(yùn)輸速度,另一個(gè)是指回流焊風(fēng)速,回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響:對(duì)于PCB線路板來(lái)講,過(guò)快或過(guò)慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會(huì)使SMT元器件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,超過(guò)SMT元件所允許的升溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。
回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤,焊膏開始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過(guò)氣流循環(huán),在元件的上下兩個(gè)表面,以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時(shí)使小型元件避免過(guò)熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱,從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。如何判定一個(gè)回流爐的質(zhì)量好壞?
無(wú)鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑,助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部,影響到設(shè)備的熱傳遞性能,有時(shí)甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過(guò)程中將助焊劑殘留排出有兩種方式:
1、抽排風(fēng)
抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的**簡(jiǎn)單的方式。但是,過(guò)大的抽排風(fēng)會(huì)影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外,增加抽排風(fēng)量會(huì)直接導(dǎo)致能耗(包括用電和用氮)的上升。
2、多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng)
助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過(guò)濾裝置和冷凝裝置。過(guò)濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過(guò)濾,而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài),然后匯集在收集盤中集中處理。
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一個(gè)好的回流焊工藝應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接,且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來(lái)講,過(guò)快或過(guò)慢的回流焊工藝速度參數(shù)會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,錯(cuò)過(guò)元件所允許的升溫速率也會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下,盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度。杭州專業(yè)回流爐廠
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