無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響
研究無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響,需要從多個(gè)角度入手,這是保障失控理解無(wú)鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在,也是自動(dòng)回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來(lái)講,我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究:
一、無(wú)鉛焊料微觀組織的角度來(lái)看
微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn),因此研究冷卻速率對(duì)無(wú)鉛焊料微觀組織的影響,也是很有必要的。器研究的方法為:以Sn-3.5Ag合金為研究對(duì)象,非標(biāo)選用坩堝冷,空冷,水冷和快冷四種冷卻方式,由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對(duì)照信息,對(duì)于微觀組織對(duì)照結(jié)果進(jìn)行分析,得出對(duì)應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是:冷卻速率對(duì)于焊料鑄造合金微觀組織的影響,與對(duì)于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下,往往可以獲取細(xì)密的初晶,慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡(jiǎn)而言之,我無(wú)鉛回流焊冷卻過(guò)程中,冷卻速率會(huì)對(duì)于無(wú)鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響,進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。
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選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣:看發(fā)熱部份:只要掀開蓋子,打開上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到**尺寸限制,都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種:一種是帶散熱片的;一個(gè)是光桿式的??磦魉瓦\(yùn)輸情況:工藝制作得比較好的回流焊,在運(yùn)行中,網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的,如果傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象,會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測(cè)試及評(píng)定:除了以上幾點(diǎn)比較直觀的選擇方法,還有一些專業(yè)性較強(qiáng)的的測(cè)試及評(píng)估。福建8溫區(qū)回流爐銷售專業(yè)回流焊 、各款回流焊,加裝網(wǎng)帶,和各類控制系統(tǒng)改造,天龍機(jī)電擁有多年維修售后經(jīng)驗(yàn)輕松應(yīng)對(duì)。
回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個(gè)特定溫度范圍并持續(xù)一段時(shí)間,使印刷線路板上各個(gè)區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對(duì)溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時(shí)間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)使助焊劑過(guò)早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r(shí)間設(shè)定的過(guò)長(zhǎng)會(huì)使錫膏內(nèi)助焊劑的過(guò)度揮發(fā),致使在焊接時(shí)缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化,潤(rùn)濕能力差,時(shí)間太短則參與焊接的助焊劑過(guò)多,可能會(huì)出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。
回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?;亓骱笗r(shí)間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的**主要因素,如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時(shí)間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時(shí)間,通常用我們叫回流時(shí)間,回流焊回流時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒為佳,不同錫膏要求不一樣,過(guò)長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度,如回流時(shí)間大于90秒,較高溫度大于230度,會(huì)造成金屬間化合物層增厚,影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。有人知道回流爐嗎,價(jià)格多少?
回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù):1、焊接溫度曲線:根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線。2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制:根據(jù)加熱器長(zhǎng)度,通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控制來(lái)控制回流曲線的軌跡,冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí),應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。關(guān)于回流爐,你了解多少呢?福建8溫區(qū)回流爐銷售
回流爐常見(jiàn)型號(hào)有哪些?福建8溫區(qū)回流爐銷售
回流爐溫設(shè)置步驟
1、首先,按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速,注意帶速不能超過(guò)再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s,焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。
2、初次設(shè)定爐溫。
3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后,進(jìn)行溫度曲線測(cè)試。
4、分析所測(cè)得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別,進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。
5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后,進(jìn)行下一次溫度曲線的測(cè)試。
6、重復(fù)4、5過(guò)程,直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。 福建8溫區(qū)回流爐銷售
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