一個(gè)好的回流焊工藝應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來講，過快或過慢的回流焊工藝速度參數(shù)會(huì)使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時(shí)間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化，錯(cuò)過元件所允許的升溫速率也會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運(yùn)輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下，盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度。回流爐常見故障及相應(yīng)解決方法。8溫區(qū)回流爐價(jià)格

回流焊設(shè)備最為常見的故障有：1、回流焊溫控區(qū)域出現(xiàn)了失控的情況。2、當(dāng)打開回流焊之后，無法正常使用。3、pcb不能夠正常導(dǎo)入。4、電子系統(tǒng)出現(xiàn)了故障的情況。5、運(yùn)輸系統(tǒng)不能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)。另外，在使用回流焊的過程中，做好設(shè)備的養(yǎng)護(hù)，即檢修的工作，也是非常重要的。如果是碰到部件使用異常，亦或者是系統(tǒng)失靈的情況，需要及時(shí)進(jìn)行處理。以免威脅到操作人員的人身安全。不過，在進(jìn)行清潔的過程中，有一點(diǎn)需要大家注意的就是，不要只注重設(shè)備外表的保養(yǎng)工作，進(jìn)行設(shè)備內(nèi)部的養(yǎng)護(hù)工作，也是非常的有必要的。如若不然的話，也會(huì)影響到回流焊的使用壽命。8溫區(qū)回流爐價(jià)格本頁是天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備有限公司為您精選的回流爐產(chǎn)品,歡迎您來電咨詢?cè)摦a(chǎn)品的詳細(xì)信息!

四、從無鉛焊點(diǎn)凝固問題的角度來看

焊點(diǎn)凝固問題也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的重要因素，焊點(diǎn)凝固問題越少，證明焊點(diǎn)的質(zhì)量越高。從理論上來講，無論是微觀偏析，還是焊點(diǎn)剝離：以后是凝固開裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中，焊點(diǎn)凝固問題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，焊點(diǎn)剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關(guān)聯(lián)，而較大的冷卻速度會(huì)對(duì)于偏析起到緩沖作用，即使不能達(dá)到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話，還會(huì)對(duì)于焊料的變形速率產(chǎn)生影響，這就是焊點(diǎn)開裂的前兆。因此，在焊料液相線溫度以上的操作，都應(yīng)該做好急冷工作，以實(shí)現(xiàn)對(duì)于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式，保證焊點(diǎn)剝離和凝固開裂之前實(shí)現(xiàn)溫度降低，并且做好回火處理，保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴(kuò)散，避免有害界面偏析出現(xiàn)，這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。

雙面回流焊掉件原因和解決

雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問題，下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。

一、雙面回流焊工藝掉件的原因

雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、電子元件太重;

2、元件的焊腳可焊性差;

3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;

4、焊接時(shí)的爐溫沒控制好；

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回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當(dāng)印刷好錫膏貼片好元件的線路板進(jìn)入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸鏈條帶動(dòng)依次經(jīng)過回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過回流焊這四個(gè)溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個(gè)溫區(qū)時(shí)的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。

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回流爐的溫度曲線分為以下幾段：預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時(shí)助焊劑對(duì)焊接面的氧化物去除，起活化作用?；亓骱附訁^(qū)，錫膏開始融化并呈流動(dòng)狀態(tài)，一般要超過熔點(diǎn)溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤濕整個(gè)焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為40～90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。8溫區(qū)回流爐價(jià)格

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