回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤元件引腳和焊盤,焊膏開始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán),在元件的上下兩個(gè)表面,以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時(shí)使小型元件避免過熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點(diǎn)相對均勻地受熱,從而實(shí)現(xiàn)回流焊接?;亓鳡t故障維修技巧有哪些,有人知道嗎?寧波1936回流爐廠
回流焊爐溫曲線測量需要的設(shè)備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實(shí)時(shí)測溫儀,能夠即時(shí)傳送溫度、時(shí)間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實(shí)時(shí)測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計(jì)算機(jī)進(jìn)行分析。
熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導(dǎo)體組成回路,當(dāng)測溫端和參比端存在溫差時(shí)回路中就會產(chǎn)生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因?yàn)檩^小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應(yīng)快,得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。 無錫2043回流爐生產(chǎn)商回流焊專業(yè)廠家就找天龍動力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司。
二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差,我們就必須要焊接之前,對電子元件進(jìn)行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤濕性及可焊性差,那我們就先試用下該款錫膏,不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片,兩面都得焊接,因此,焊接第二面時(shí)采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn),這樣就不會再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動,減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速,這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個(gè)方面都控制好了,還是發(fā)生掉件的問題,那就是元件太重了,這時(shí)我們應(yīng)先用紅膠將其固定,然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。
回流焊速度指的是兩個(gè)方面,一個(gè)是回流焊運(yùn)輸速度,另一個(gè)是指回流焊風(fēng)速,回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對焊接質(zhì)量的影響:對于PCB線路板來講,過快或過慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會使SMT元器件經(jīng)歷太長或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,超過SMT元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。天龍動力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司為您真誠提供真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌。
二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法:
回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。
三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:
在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時(shí)間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的體積小。
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從生產(chǎn)的角度來講,回流焊爐子的速度參數(shù)調(diào)整越快,單位時(shí)間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多,也就說這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及沒有這個(gè)回流焊爐子的熱補(bǔ)償能力,回流焊的運(yùn)輸速度參數(shù)必須要在買漲標(biāo)準(zhǔn)錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升,決定好壞的主要看回流焊設(shè)備的熱補(bǔ)償能力。運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊爐子性能好壞的指標(biāo)。一般來講,在滿足市場正常產(chǎn)量的情況下,回流焊爐子的較高溫度設(shè)定與線路板板面實(shí)測溫度越接近,就證明這臺回流焊爐子的熱補(bǔ)償性能越好。寧波1936回流爐廠
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