錫膏在回流焊均熱階段特性變化：

回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用，個是使整個PCB板都能達(dá)到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接問題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

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測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定：

選擇好被測點后則需在被測點安置熱電偶，一般有以下幾種方法：

1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點。要求焊點要盡可能的小，因為高溫焊料的可焊性不高所以對焊接的技能要求較高，由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。

2) 使用膠粘劑固定，一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點。要求膠點要盡可能的小。測溫效果一般。

3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。這種方法操作方便，但測量效果最差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點，這樣才能夠得到較真實的測量結(jié)果。 無錫1936回流爐公司專業(yè)回流焊 、各款回流焊，加裝網(wǎng)帶，和各類控制系統(tǒng)改造，天龍機(jī)電擁有多年維修售后經(jīng)驗輕松應(yīng)對。

回流焊保溫區(qū)：其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間，使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃（以 SN63PB37 為例），活性時間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用。活性時間設(shè)定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā)，致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會出現(xiàn)錫球，錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。

回流焊溫度曲線測量方法：

1) 對被測的印刷線路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測點。

2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。

3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點。測溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在最短的時間內(nèi)將測溫儀放入回流焊爐，以保證所測回流時間的準(zhǔn)確性。另一種測溫儀為溫感型，當(dāng)環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會記錄數(shù)據(jù)。）以上時才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。第二點：為了較大限度的還原生產(chǎn)時的實際環(huán)境，在被測板的前方要保證正常生產(chǎn)時的過板數(shù)量。在被測板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品，避免意外發(fā)生。

4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測溫儀接入計算機(jī)，生成溫度曲線。 天龍自動化的回流爐的售后怎么樣？

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司專業(yè)生產(chǎn)貼片機(jī)、回流焊等多種高性能設(shè)備。廣東2043回流爐價格

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二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

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