回流焊爐溫曲線測量需要的設備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實時測溫儀,能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實時測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機進行分析。
熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路,當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因為較小直徑的熱電偶熱質量小、響應快,得到的結果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。 深圳哪里有回流爐廠家?深圳小型回流爐設備
回流焊預熱區(qū):其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃,溫區(qū)的加熱速率應控制在每秒 1~3℃,溫度升得太快會引起某些缺點,如陶瓷電容的細微裂紋。回流焊冷卻區(qū):其目的是使印刷線路板降溫,通常設定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象,過慢則會加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系,越是靠近這種鏡像關系,焊點達到固態(tài)的結構越緊密,得到焊接點的質量越高,結合完整性越好。杭州1826回流爐真空回流焊低價供應,值得信賴天龍動力機電設備(深圳)有限公司。
四、PCB進入冷卻區(qū),使焊點凝固此;時完成了回流焊。
在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產生,以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結構,使焊接點強度變低,冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。
無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理
無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對設備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密,對提高焊點機械強度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。
如果生產大熱容量的線路板時,如果*使用風冷方式,線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達不到要求將使焊點結構松散,而直接影響到焊點的可靠性。因此,大熱容量的線路板無鉛生產建議采用雙循環(huán)水冷裝置,同時設備對冷卻斜率應可以按要求設置并完全可控。
回流焊速度指的是兩個方面,一個是回流焊運輸速度,另一個是指回流焊風速,回流焊導軌運輸速度對焊接質量的影響:對于PCB線路板來講,過快或過慢的導軌運輸速度會使SMT元器件經歷太長或太短的加熱時間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化,超過SMT元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標準回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產要求的前提下,調整出適當?shù)倪\輸速度。真空共晶爐、貼片機、回流焊等**品牌就找天龍動力機電設備(深圳)有限公司!
了解了回流焊溫度曲線各個溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產品的特點來設定回流焊爐每個溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設定以后回流焊爐內的熱容量就確定了下來。在生產過程中通過爐內的產品會不斷的吸收熱量,隨著爐內產品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補允的熱量小于產品所吸收的熱量時就不能夠保證產品的品質。而實際生產中是不可能對爐溫進行實時更新的,因此這就要求設定的溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產品種類設定不同的溫度曲線?;亓鳡t常見故障及相應解決方法。8溫區(qū)回流爐公司
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五、回流焊接過程中焊接面不移動。
回流焊接過程中如果焊端移動,根據(jù)移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。
在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點,就是必須把經過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。
以上回流焊接的技術要求,我們在設計和處理回流焊接工藝時都必須注意,否則就不能達到好的回流焊接質量。
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