錫膏在回流焊均熱階段特性變化：

回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡?階段有兩個(gè)作用，個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接問題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤(rùn)濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤(rùn)濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤(rùn)濕過(guò)程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來(lái)越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

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四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢，將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。在這里給大家分享一下無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí)，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。

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五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。

無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響

研究無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響，需要從多個(gè)角度入手，這是保障失控理解無(wú)鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在，也是自動(dòng)回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來(lái)講，我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究：

一、無(wú)鉛焊料微觀組織的角度來(lái)看

微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn)，因此研究冷卻速率對(duì)無(wú)鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對(duì)象，非標(biāo)選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對(duì)照信息，對(duì)于微觀組織對(duì)照結(jié)果進(jìn)行分析，得出對(duì)應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是：冷卻速率對(duì)于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對(duì)于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細(xì)密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡(jiǎn)而言之，我無(wú)鉛回流焊冷卻過(guò)程中，冷卻速率會(huì)對(duì)于無(wú)鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。

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回流焊接的基本要求

一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?

適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

二、良好的回流焊點(diǎn)潤(rùn)濕；

回流焊點(diǎn)潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。

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回流焊接升溫階段：一些問題容易被忽略，但事實(shí)上對(duì)焊接質(zhì)量的影響還是比較大的，比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點(diǎn)大都發(fā)生在此階段；特別是在無(wú)鉛焊接工藝條件下，更是如此！從減少焊接缺點(diǎn)的角度，我們希望這個(gè)階段的升溫速度越小越好。焊接階段：主要完成三項(xiàng)任務(wù)：所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的比較低溫度；焊料與被焊材料元素?cái)U(kuò)散，形成金屬間化合物（IMC）；大尺寸元件達(dá)到熱平衡，減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項(xiàng)任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時(shí)間必須足夠?；亓骱附哟蟛糠值娜秉c(diǎn)產(chǎn)生都在這個(gè)階段，具體來(lái)說(shuō)就是溫度和時(shí)間設(shè)置上存在問題。南昌Heller回流爐

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